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  • [ 11. März 2026 ] HighTec: LLVM-basierte Rust- und C/C++-Toolchain für Renesas RH850/U2x News
  • [ 10. März 2026 ] Donut Lab: Donut Battery ist kein Superkondensator Branchen-News
  • [ 10. März 2026 ] NXP: Referenzsystem für 48-Volt-basierte zonale Fahrzeugarchitekturen News
  • [ 10. März 2026 ] Infineon: Bundles für schnellere Softwareentwicklung: News
  • [ 9. März 2026 ] WeRide: 2.000 neue Robotaxis bis Ende 2026 Branchen-News
  • [ 9. März 2026 ] Lauterbach: Neue Debug- und Trace-Lösungen auf der embedded world 2026 Branchen-News
  • [ 9. März 2026 ] ARM: Rust-Unterstützung für Cortex-R82 News
  • [ 7. März 2026 ] Denso prüft Übernahme von Rohm Semiconductor Branchen-News
  • [ 6. März 2026 ] Huawei stellt LiDAR-System mit Dual-Optik vor Branchen-News
  • [ 6. März 2026 ] Vector Informatik: Neue Entwicklungsplattform für kleinere Unternehmen News
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StartseiteSiliziumkarbid (SiC)

Siliziumkarbid (SiC)

Branchen-News

Wolfspeed: 12-inch-SiC-Wafer erfolgreich produziert

14. Januar 2026
Wolfspeed zeigt mit der Fertigung eines einkristallinen 300-mm-Siliziumkarbid-Wafers, dass SiC als strategisches Halbleitermaterial die nächste Stufe der Fertigungsreife erreicht hat.

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Branchen-News

Microchip: Kooperation mit Delta bei SiC-basierten Stromversorgungen

18. Juli 2025
Im Rahmen der Vereinbarung setzt Delta die mSiC-Technik von Microchip in Power-Lösungen ein.

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Fachberichte & White Paper

White Paper: Die Automotive-SiC-Technologie von Bosch

15. Mai 2025
Auf 21 Seiten stellt Bosch unter dem Titel „Einblicke in die Siliziumkarbid (SiC) Halbleitertechnologie von Bosch“ seine SiC-Leistungshalbleitertechnologie für Automotive-Anwendungen vor.

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Branchen-News

ST: Bau einer voll integrierten Siliziumkarbid-Fabrik in Italien

31. Mai 2024
Die neue 200-mm-Siliziumkarbid-Fertigungsanlage für Leistungsbauelemente und -module sowie für Test- und Verpackungszwecke soll in Catania errichtet werden.

[…]

News

ST: SiC-Power-Modulfamilie im Dual-Inline-Format

25. Oktober 2023
Die Produktfamilie ACEPACK DMT-32 umfasst Varianten mit Four-Pack-, Six-Pack- und Totem-Pole-Konfiguration.

[…]

Kein Bild
Branchen-News

Onsemi: Erweiterung der Siliziumkarbid-Produktionsanlage in Südkorea abgeschlossen

25. Oktober 2023
Bei voller Kapazität wird die Fabrik in Bucheon mehr als eine Million SiC-Wafer pro Jahr herstellen können.

[…]

Kein Bild
News

Toshiba: 2200-V-SiC-MOSFETs

14. September 2023
Toshiba stellt einen neuen Siliziumkarbid-/SiC-MOSFET für 1500 VDC-Anwendungen vor, der sich z. B. für Ladegeräte für Elektrofahrzeuge eignet.

[…]

Kein Bild
Branchen-News

Infineon: Weltweit größte 200-Millimeter-SiC Power Fab in Malaysia

5. August 2023
Mit der Erweiterung der Fab will Infineon bis Ende des Jahrzehnts einen Marktanteil von 30 % des SiC-Marktes erreichen.

[…]

Branchen-News

onsemi und Magna unterzeichnen strategische Vereinbarungen für SiC

27. Juli 2023
Magna integriert onsemi EliteSiC in seine Traktionswechselrichterlösungen, um Reichweite und Effizienz von Elektrofahrzeugen zu verbessern

[…]

Kein Bild
Branchen-News

Onsemi: BorgWarner ordert zusätzliche SiC-Bausteine

18. Juli 2023
BorgWarner sichert sich zusätzlich 1.200V- und 750V-Leistungshalbleiter der EliteSiC-Serie für seine VIPER-Leistungsmodule.

[…]

Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Fachbeitrag: SDVs und Digitale Zwillinge
    9. März 2026 0
  • Interview: Diagnose von SDVs
    26. Februar 2026 0
  • Whitepaper: Kollaborative Wahrnehmung und das Shuttle2X-Projekt
    25. Februar 2026 0
  • Whitepaper: OEM-unabhängige V-ECUs durch standardisierte Bussimulation
    23. Februar 2026 0
  • Fachartikel: Simulation als Schlüsseltechnologie für V2X-Anwendungen
    16. Februar 2026 0

News

HighTec: LLVM-basierte Rust- und C/C++-Toolchain für Renesas RH850/U2x

11. März 2026 Kommentare deaktiviert für HighTec: LLVM-basierte Rust- und C/C++-Toolchain für Renesas RH850/U2x
Die Lösung ist für sicherheitskritische Automotive-Anwendungen ausgelegt und nach ISO 26262 und ISO 21434 qualifiziert. […]

Weitere News

  • NXP: Referenzsystem für 48-Volt-basierte zonale Fahrzeugarchitekturen
    10. März 2026 Kommentare deaktiviert für NXP: Referenzsystem für 48-Volt-basierte zonale Fahrzeugarchitekturen
  • Kein Bild
    Infineon: Bundles für schnellere Softwareentwicklung:
    10. März 2026 Kommentare deaktiviert für Infineon: Bundles für schnellere Softwareentwicklung:
  • Kein Bild
    WeRide: 2.000 neue Robotaxis bis Ende 2026
    9. März 2026 Kommentare deaktiviert für WeRide: 2.000 neue Robotaxis bis Ende 2026
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    Lauterbach: Neue Debug- und Trace-Lösungen auf der embedded world 2026
    9. März 2026 Kommentare deaktiviert für Lauterbach: Neue Debug- und Trace-Lösungen auf der embedded world 2026
  • Fachbeitrag: SDVs und Digitale Zwillinge
    9. März 2026 0

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