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X-FAB: Embedded Flash-IP zur Fertigung in 110-nm-BCD-on-SOI-Technik
Neue IP kombiniert Flash- und EEPROM-Elemente für verbesserte Datenhaltung und hohe Betriebszuverlässigkeit. […]
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News Ticker
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- [ 4. Dezember 2024 ] Texas Instruments: 1400-V-Widerstandsteiler für BMS News
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- [ 3. Dezember 2024 ] X-FAB: Embedded Flash-IP zur Fertigung in 110-nm-BCD-on-SOI-Technik News
- [ 3. Dezember 2024 ] FORVIA: Martin Fischer wird neuer CEO Branchen-News
- [ 2. Dezember 2024 ] Intel: CEO Pat Gelsinger geht Branchen-News
- [ 2. Dezember 2024 ] ST: Power-Management-IC für MCUs News
- [ 2. Dezember 2024 ] ZF receives approval to test Level 4 shuttles English Content
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- [ 2. Dezember 2024 ] Study: Efficiency classification for electric cars English Content
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