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News Ticker
  • [ 11. November 2026 ] Neuer DZM-Standort in München Branchen-News
  • [ 11. November 2026 ] Rosenberger: Kompakter Hochvolt-Steckverbinder für die Elektromobilität News
  • [ 10. November 2026 ] PLS: Debug- und Trace Unterstützung für AURIX RC1 News
  • [ 10. November 2026 ] Porsche: Michael Steiner übergibt Entwicklungsressort an Jörg Bartels Branchen-News
  • [ 10. November 2026 ] MINI, Mercedes und VW führen die Zulassungsstatistik im Oktober an Branchen-News
  • [ 9. November 2026 ] Infineon: Weltweit erster 300-Millimeter-SiC-Wafer Branchen-News
  • [ 6. November 2026 ] Melexis: Multi-Pixel-LED-Treiber News
  • [ 6. November 2026 ] Infineon: Neue AURIX-RC1-Mikrocontroller auf RISC-V-Basis News
  • [ 5. November 2026 ] COGD: Obsolescence Forum auf der electronica 2026 Branchen-News
  • [ 5. November 2026 ] Audi: Neues Innovation & Technology Center in Shanghai Branchen-News
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News

Renesas: kostenlose Sandbox-Evaluierungsumgebung für KI/ML-Entwicklung

16. Juli 2024
Angebot umfasst die Module für die automatisierte Erstellung von KI-Modellen, die Validierung und den Einsatz der Reality AI Tools zusammen mit Tutorials, Anwendungsbeispielen und E-Mail-Support.

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News

Renesas: R-Car-Entwicklungsplattform für softwaredefinierte Fahrzeuge

20. Juni 2024
SDV-Plattform kombiniert Hardware, Out-of-Box-Software und eine cloudbasierte KI-Entwicklungsumgebung für ADAS-, IVI- und Gateway-Systeme.

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Branchen-News

Renesas: Vereinbarung zur Übernahme von Altium

15. Februar 2024
Ziel ist die Schaffung einer integrierten und offenen Plattform für das Design und das Lifecycle-Management von Elektroniksystemen auf Systemebene.

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News

Renesas: Vierkanal-Videodecoder für kostengünstige Surround-View-Anwendungen

25. Januar 2024
Automotive HD Link (AHL) ermöglicht die Übertragung von HD-Videos über kostengünstige Kabel sowie Steckverbinder.

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Branchen-News

Renesas übernimmt GaN-Spezialist Transphorm

11. Januar 2024
Mit der Übernahme erweitert Renesas sein Portfolio um Galliumnitrid-Leistungshalbleiter.

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News

Renesas: Cloud-Umgebung für Entwicklung und Evaluierung von Automotive-AI-Software

14. Dezember 2023
AI Workbench von Renesas entkoppelt Softwaredesign von der Chip-Verfügbarkeit.

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News

Renesas: Roadmap für Automotive-SoCs und MCUs

8. November 2023
Ankündigung umfasst R-Car-SoCs mit In-Package-Chiplet-Integrationstechnik sowie Arm-basierte Automotive-MCUs

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Branchen-News

Renesas: Entwicklung eines Automotive Gateways mit Inventec

11. September 2023
Die Unternehmen planen die gemeinsame Umsetzung eines Proof of Concept (PoC) für vernetzte Gateways auf Basis des R-Car-SoCs.

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News

Renesas: Starter Kit für Automotive-Gateway-Systeme

17. Juli 2023
Das R-Car S4 Starter Kit von Renesas ist ein kostengünstiges, sofort verfügbares Entwicklungsboard für die Software-Erstellung auf dem Renesas R-Car S4 System on Chip (SoC).

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Branchen-News

Renesas übernimmt NFC-Spezialisten Panthronics

22. März 2023
Renesas Electronics wird Panthronics, ein Fabless-Halbleiterunternehmen, das auf Wireless-Produkte spezialisiert ist, im Rahmen einer All-Cash-Transaktion übernehmen.

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Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Fachbeitrag: ADAS-Validierung mit ViL-Mixed-Reality-Umgebung
    6. November 2026
  • Fachartikel: Was ein moderner After-Sales-Tester leisten muss
    29. Oktober 2026
  • Interview: „Eine Diagnose, die primär auf Komponenten schaut, reicht nicht mehr aus“
    15. Oktober 2026
  • Whitepaper: Autonome Off-Highway-Maschinen – vom Prototyp zur Serienproduktion
    14. Oktober 2026
  • Interview: „Validierung von SDVs beginnt mit der ersten Codezeile“
    8. Oktober 2026

News

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Neuer DZM-Standort in München

11. November 2026
Deutsches Zentrum Mobilität der Zukunft eröffnet weiteren Standort in München, um den Regelbetrieb autonomer Fahrzeuge im ÖPNV vorzubereiten. […]

Weitere News

  • PLS: Debug- und Trace Unterstützung für AURIX RC1
    10. November 2026
  • Porsche: Michael Steiner übergibt Entwicklungsressort an Jörg Bartels
    10. November 2026
  • MINI, Mercedes und VW führen die Zulassungsstatistik im Oktober an
    10. November 2026
  • „Connectivity wird zum strategischen Enabler der Fahrzeugarchitektur“
    9. November 2026
  • Infineon: Weltweit erster 300-Millimeter-SiC-Wafer
    9. November 2026

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