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BrainChip: Kooperation mit Unigen zur Bereitstellung von Edge-KI-Servern

19. Dezember 2023

Ziel ist die Bereitstellung einer neuen Konfiguration des kürzlich veröffentlichten Unigen Cupcake Edge AI Server auf Basis des neuromorphen Akida-Prozessors von BrainChip.

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Continental: Smart-Cockpit-Hochleistungsrechner mit Telechips-SoCs

14. Dezember 2023

System on Chip von Telechips wird Standard für Smart-Cockpit-HPC-Lösungen von Continental.

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Applus und Rohde & Schwarz demonstrieren nahtlose Integration von eCall-Tests in EMV-Testumgebungen

6. Dezember 2023

Ziel war es, verschiedene eCall-Testszenarien und -funktionen entsprechend der Norm UN ECE R10 zur elektromagnetischen Verträglichkeit in Kraftfahrzeugen vorzuführen.

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VI-Grade: EDAG Group eröffnet Zero-Protoype-Labor mit seilgesteuertem Fahrsimulator

27. November 2023

Der Engineering-Dienstleister EDAG macht mit seinem bisher leistungsstärksten Fahrsimulator von VI-Grade einen weiteren Schritt in Richtung prototypenfreie Entwicklung.

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Valeo: Elektrischer Antriebsstrang für Elektrofahrzeuge von M&M

15. November 2023

Der indische Hersteller Mahindra & Mahindra nutzt E-Achse für E-SUV-Serie und On-Board-Ladekombi für seine Nutzfahrzeuge.

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TDK: Kooperation mit LEM bei TMR-basierten integrierten Stromsensoren

26. Oktober 2023

TDK baut TMR-Elemente für integrierte Stromsensoren von LEM.

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Nvidia: Foxconn setzt Hyperion 9 und Thor ein

18. Oktober 2023

Foxconn baut ECUs und Fahrzeuge mit den neuesten Rechner- und SoC-Plattformen von Nvidia.

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Rohm: Vitesco sichert sich SiC-Bausteine im Wert von 1 Mrd. USD

19. Juni 2023

Gemäß dem jetzt unterzeichneten Vertrag wird Rohm im Zeitraum 2024 bis 2030 Siliziumkarbid-Halbleiter im Wert von einer Mrd. USD liefern.

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AEEmobility

Der Information Hub für Automobilelektronikentwickler

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