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News Ticker
  • [ 23. Februar 2026 ] Donut Lab: Erste VTT-Prüfergebnisse bestätigen Erwartung Branchen-News
  • [ 23. Februar 2026 ] Renault: Komplettübernahme von Flexis Branchen-News
  • [ 23. Februar 2026 ] Upstream: Ransomware-Attacken im Automotive-Umfeld verdoppeln sich Branchen-News
  • [ 23. Februar 2026 ] „Robo-Car“ ohne LiDAR, Radar und HD-Karten Branchen-News
  • [ 20. Februar 2026 ] Studie: Fahrerassistenzsysteme werden häufig nicht verstanden Branchen-News
  • [ 20. Februar 2026 ] Audi: Neuer Vorstand für Technische Entwicklung Branchen-News
  • [ 20. Februar 2026 ] Keysight: EDA-Tool für die Entwicklung von Chiplets und 3D-ICs News
  • [ 19. Februar 2026 ] Infineon: Vorzeitige Vertragsverlängerung für Vorstandsvorsitzenden Hanebeck Branchen-News
  • [ 19. Februar 2026 ] Renesas: Neue SoC-Techniken für Automotive-Multi-Domain-ECUs News
  • [ 19. Februar 2026 ] Rohm: 40-V-und 60-V-MOSFETs im HPLF5060-Gehäuse News
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Branchen-News

EU-weit erster 7-nm-KI-Chip kommt von der TUM

5. Februar 2026
An der Technischen Universität München ist der EU-weit erste KI-Chip mit moderner 7-Nanometer-Technologie für KI-Anwendungen ohne Cloud-Anbindung entstanden.

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News

BrainChip: Neuromorphe KI-Verarbeitung in der Cloud

14. August 2025
KI-Entwickler erhalten nun über die Cloud Zugriff auf die neuromorphen KI-Prozessoren Akida 2 von BrainChip. Somit können sie ihre Netzwerkmodelle auch ohne vorhandene Hardware programmieren.

[…]

Branchen-News

NXP und Rimac: Zentralisierte Fahrzeugarchitektur für SDV

12. Juni 2025
Die SDV-ECU-Architektur auf Basis des S32E2-Prozessors konsolidiert bis zu 20 ECUs in drei zentralen Recheneinheiten.

[…]

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News

Quintauris: RISC-V-Profil für Echtzeitanwendungen

4. März 2025
Das RISC-V-Profil RT-Europa wurde speziell für sicherheitskritische Echtzeitanwendungen im Automobil entwickelt.

[…]

News

TI: Audio-SoCs mit Arm-Cores, C7x-DSP und NPU für High-end-Audio in mehr Fahrzeugklassen

12. Januar 2025
Audio-SoCs vereinen vektorbasierten DSP-Core C7x, Arm-Prozessorkerne, Speicher, Audio-Networking und ein hardwaremäßiges Sicherheitsmodul in einem einzigen Functional-Safety-fähigen Baustein.

[…]

News

Microchip: 64-bit-Prozessorfamilie für maschinelles Lernen

12. August 2024
Microchip hat die PIC64-GX Mikroprozessor-Familie vorgestellt, die für intelligente Bildverarbeitung und maschinelles Lernen konzipiert ist.

[…]

News

NXP: Integrierte und skalierbare Plattform für SDV-Anwendungen auf der Basis von S32-Prozessoren

2. April 2024
Die Plattform S32 CoreRide wird bereits bei der Vorstellung von Softwareanbietern wie ETAS, Vector Informatik, TTTech, Synopsys und Elektrobit mit einsatzbereiter Software unterstützt. Anwender sollen sich so ganz auf die Entwicklung der wettbewerbsentscheidenden Merkmale ihres Produktes konzentrieren können.
NXP steuert zum Gesamtpaket die S32-Prozessorfamilie bei.

[…]

News

AMD: Neue x86-Prozessorfamilie und programmierbare SoCs mit KI-Engines

10. Januar 2024
CES: AMD stellt die programmierbaren SoCs Versal AI Edge XA und die Prozessorfamilie Ryzen Embedded V2000A für Automotive-Anwendungen vor.

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Medienspiegel

  • Whitepaper: OEM-unabhängige V-ECUs durch standardisierte Bussimulation
    23. Februar 2026
  • Fachartikel: Simulation als Schlüsseltechnologie für V2X-Anwendungen
    16. Februar 2026
  • Fachartikel: Edge-KI mit NPUs und Modellkompression optimieren
    4. Februar 2026
  • Whitepaper: Was die IEEE 802.15.4ab bringt und die Folgen für das Testen
    28. Januar 2026
  • Whitepaper: AIDV – die nächste Evolutionsstufe des Software-Defined Vehicle
    27. Januar 2026

News

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Renault: Komplettübernahme von Flexis

23. Februar 2026
Renault, Volvo und CMA CGM haben vereinbart, dass Renault Flexis vollständig übernehmen wird und das gemeinsam gestartete Projekt zu Ende führen wird. […]

Weitere News

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    Renault: Komplettübernahme von Flexis
    23. Februar 2026
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    23. Februar 2026
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    „Robo-Car“ ohne LiDAR, Radar und HD-Karten
    23. Februar 2026
  • Studie: Fahrerassistenzsysteme werden häufig nicht verstanden
    20. Februar 2026
  • Audi: New Board Member for Technical Development
    20. Februar 2026

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