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News Ticker
  • [ 2. April 2026 ] Melexis: Dreiphasiger Lüftertreiber für schnelle Designimplementierung News
  • [ 1. April 2026 ] Applied Intuition: Einheitliche Softwareplattform für Traton-Fahrzeuge News
  • [ 1. April 2026 ] Würth Elektronik: Speicherinduktivität für hohe Schaltfrequenzen News
  • [ 1. April 2026 ] Rohm: Hochleistungs-Operationsverstärker News
  • [ 31. März 2026 ] Rohm: Gespräche mit Mitsubishi und Toshiba zur Zusammenführung des Leistungselektronikgeschäfts Branchen-News
  • [ 31. März 2026 ] BMW: Start der Erhebung von Bilddaten aus Kundenfahrzeugen Branchen-News
  • [ 31. März 2026 ] Tier IV: Open-Source-Software-Stack für Level 4 News
  • [ 31. März 2026 ] Open House Germany 2026: Branchentreff für neue Teststrategien Branchen-News
  • [ 31. März 2026 ] Neuer Entwicklungsleiter bei Mercedes-Benz Trucks Branchen-News
  • [ 30. März 2026 ] Zoox: Ausweitung der Robotaxi-Fahrdienste und Testbetriebe Branchen-News
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Branchen-News

EU-weit erster 7-nm-KI-Chip kommt von der TUM

5. Februar 2026
An der Technischen Universität München ist der EU-weit erste KI-Chip mit moderner 7-Nanometer-Technologie für KI-Anwendungen ohne Cloud-Anbindung entstanden.

[…]

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News

BrainChip: Neuromorphe KI-Verarbeitung in der Cloud

14. August 2025
KI-Entwickler erhalten nun über die Cloud Zugriff auf die neuromorphen KI-Prozessoren Akida 2 von BrainChip. Somit können sie ihre Netzwerkmodelle auch ohne vorhandene Hardware programmieren.

[…]

Branchen-News

NXP und Rimac: Zentralisierte Fahrzeugarchitektur für SDV

12. Juni 2025
Die SDV-ECU-Architektur auf Basis des S32E2-Prozessors konsolidiert bis zu 20 ECUs in drei zentralen Recheneinheiten.

[…]

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News

Quintauris: RISC-V-Profil für Echtzeitanwendungen

4. März 2025
Das RISC-V-Profil RT-Europa wurde speziell für sicherheitskritische Echtzeitanwendungen im Automobil entwickelt.

[…]

News

TI: Audio-SoCs mit Arm-Cores, C7x-DSP und NPU für High-end-Audio in mehr Fahrzeugklassen

12. Januar 2025
Audio-SoCs vereinen vektorbasierten DSP-Core C7x, Arm-Prozessorkerne, Speicher, Audio-Networking und ein hardwaremäßiges Sicherheitsmodul in einem einzigen Functional-Safety-fähigen Baustein.

[…]

News

Microchip: 64-bit-Prozessorfamilie für maschinelles Lernen

12. August 2024
Microchip hat die PIC64-GX Mikroprozessor-Familie vorgestellt, die für intelligente Bildverarbeitung und maschinelles Lernen konzipiert ist.

[…]

News

NXP: Integrierte und skalierbare Plattform für SDV-Anwendungen auf der Basis von S32-Prozessoren

2. April 2024
Die Plattform S32 CoreRide wird bereits bei der Vorstellung von Softwareanbietern wie ETAS, Vector Informatik, TTTech, Synopsys und Elektrobit mit einsatzbereiter Software unterstützt. Anwender sollen sich so ganz auf die Entwicklung der wettbewerbsentscheidenden Merkmale ihres Produktes konzentrieren können.
NXP steuert zum Gesamtpaket die S32-Prozessorfamilie bei.

[…]

News

AMD: Neue x86-Prozessorfamilie und programmierbare SoCs mit KI-Engines

10. Januar 2024
CES: AMD stellt die programmierbaren SoCs Versal AI Edge XA und die Prozessorfamilie Ryzen Embedded V2000A für Automotive-Anwendungen vor.

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Medienspiegel

  • White Paper: Ganzheitliche Validierung ermöglicht vertrauenswürdige KI-Systeme
    26. März 2026
  • Fachartikel: Entwicklungsumgebung zur Validierung von Steer-by-Wire-Systemen
    26. März 2026
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    Fachbeitrag: Fahrzeugentwicklung mit skalierbaren Cloud-Lösungen
    23. März 2026
  • Fachbeitrag: Softwareentwicklung mit virtuellen Steuergeräten
    19. März 2026
  • Blog: Absicherung von ADAS-Funktionen mit NVIDIA Omniverse NuRec
    19. März 2026

News

Melexis: Dreiphasiger Lüftertreiber für schnelle Designimplementierung

2. April 2026
Der dreiphasige Lüftertreiber MLX80339 von Melexis kann ohne Programmieraufwand über eine intuitive Schnittstelle konfiguriert werden. […]

Weitere News

  • Würth Elektronik: Speicherinduktivität für hohe Schaltfrequenzen
    1. April 2026
  • Rohm: Hochleistungs-Operationsverstärker
    1. April 2026
  • AAOS SDV: Open Source zu Googles Bedingungen?
    31. März 2026
  • Schaeffler Automotive Symposium 2026
    31. März 2026
  • Kein Bild
    Rohm: Gespräche mit Mitsubishi und Toshiba zur Zusammenführung des Leistungselektronikgeschäfts
    31. März 2026

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