Branchen-News
Vicor: Hochleistungsmodule ermöglichen energieschonendes Enteisen von Scheiben
Kompakte Hochleistungsmodule von Vicor ermöglichen Enteisen in 60 Sekunden mit 20-mal weniger Energieaufwand als herkömmliche Enteisungsmethoden.
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CISSOID: 750-V-Hochstrom-IGBT-Modul
Dreiphasiges 750V/820A IGBT Power Module im CPAK-HPC-Gehäuse
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Microchip: Neue DualPack-3-IGBT7-Module
Die kompakten Module mit bis zu 1700 V und 900 A bieten hohe Leistungsdichte, reduzieren Systemkomplexität und senken Kosten.
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Rohm: 4-in-1- und 6-in-1-SiC-Module im HSDIP20-Gehäuse
Die 4-in-1- und 6-in-1-SiC-Module im HSDIP20-Gehäuse hat Rohm für den Einsatz in PFC- und LLC-Wandlern in Onboard-Ladegeräten (OBC) optimiert.
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CGD: GaN-HEMT-IGBT-Kombination für Antriebslösungen über 100 kW
Combo ICeGaN bietet hohe Effizienz für Traktionsanwendungen über 100 kW und ist dabei wirtschaftlicher als SiC-Lösungen
Fachberichte & White Paper
White Paper: Entwurfs- und Verifikationsansatz für das Design von Leistungsmodulen
Der Siemens-Beitrag stellt wichtige Aspekte des Moduldesigns vor und wie Siemens-Tools dabei helfen können, mit weniger Prototypen auszukommen.
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Infineon: Power module uses silicon-SiC combination
With HybridPACK Drive G2 Fusion for traction converters, Infineon combines silicon and silicon carbide technology in one module for the first time.
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Vicor: Leistungsmodule für 48V- Elektrofahrzeugsysteme
Die Leistungsmodule BCM6135, DCM3735 und PRM3735 basieren auf von Vicor entwickelte und AEC-Q100-zertifizierte ICs und haben den PPAP-Prozess mit Automobilkunden durchlaufen.
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Infineon: Leistungsmodul nutzt Silizium-SiC-Kombination
Mit HybridPACK Drive G2 Fusion für Traktionsumrichter kombiniert Infineon erstmals Silizium- und Siliziumkarbid-Technik in einem Modul.
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VisIC: GaN-Modul mit Leistungsdichte von über 500 Arms / 650 V
Kooperation mit Heraeus Electronics und PINK bei EV-Leistungsmodul auf D3GaN-Basis