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  • [ 9. Januar 2026 ] Lauterbach: Debug-Unterstützung für S32N7-Prozessoren von NXP News
  • [ 9. Januar 2026 ] Qualcomm: Langfristige Lieferkooperation mit Volkswagen Branchen-News
  • [ 9. Januar 2026 ] Keysight: Validierungs- und Wartungssoftware für KI-basierte Systeme News
  • [ 9. Januar 2026 ] AUMOVIO: Neue Generation des zentralen Fahrzeugrechners News
  • [ 9. Januar 2026 ] Vector und QNX stellen gemeinsame Software-Entwicklungsplattform vor News
  • [ 8. Januar 2026 ] Nvidia: Open-Source-KI-Modelle für autonomes Fahren der Stufe 4 News
  • [ 8. Januar 2026 ] Rohm: Fertigungsvereinbarung mit Tata Electronics Branchen-News
  • [ 8. Januar 2026 ] Innoviz: Daten des jüngsten LiDAR-Sensors auf Perception-Plattform VueX nutzbar News
  • [ 8. Januar 2026 ] Elektrobit: Neue Software-Suite für digitale Cockpits News
  • [ 8. Januar 2026 ] KBA: Jahresbilanz Neuzulassungen in Deutschland Branchen-News
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News

CISSOID: 750-V-Hochstrom-IGBT-Modul

13. Oktober 2025
Dreiphasiges 750V/820A IGBT Power Module im CPAK-HPC-Gehäuse

[…]

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News

Microchip: Neue DualPack-3-IGBT7-Module

22. September 2025
Die kompakten Module mit bis zu 1700 V und 900 A bieten hohe Leistungsdichte, reduzieren Systemkomplexität und senken Kosten.

[…]

News

Rohm: 4-in-1- und 6-in-1-SiC-Module im HSDIP20-Gehäuse

25. April 2025
Die 4-in-1- und 6-in-1-SiC-Module im HSDIP20-Gehäuse hat Rohm für den Einsatz in PFC- und LLC-Wandlern in Onboard-Ladegeräten (OBC) optimiert.

[…]

News

CGD: GaN-HEMT-IGBT-Kombination für Antriebslösungen über 100 kW

12. März 2025
Combo ICeGaN bietet hohe Effizienz für Traktionsanwendungen über 100 kW und ist dabei wirtschaftlicher als SiC-Lösungen

[…]

Fachberichte & White Paper

White Paper: Entwurfs- und Verifikationsansatz für das Design von Leistungsmodulen

31. Januar 2025
Der Siemens-Beitrag stellt wichtige Aspekte des Moduldesigns vor und wie Siemens-Tools dabei helfen können, mit weniger Prototypen auszukommen.

[…]

English Content

Infineon: Power module uses silicon-SiC combination

4. November 2024
With HybridPACK Drive G2 Fusion for traction converters, Infineon combines silicon and silicon carbide technology in one module for the first time.

[…]

News

Vicor: Leistungsmodule für 48V- Elektrofahrzeugsysteme

17. Oktober 2024
Die Leistungsmodule BCM6135, DCM3735 und PRM3735 basieren auf von Vicor entwickelte und AEC-Q100-zertifizierte ICs und haben den PPAP-Prozess mit Automobilkunden durchlaufen.

[…]

News

Infineon: Leistungsmodul nutzt Silizium-SiC-Kombination

16. Oktober 2024
Mit HybridPACK Drive G2 Fusion für Traktionsumrichter kombiniert Infineon erstmals Silizium- und Siliziumkarbid-Technik in einem Modul.

[…]

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News

VisIC: GaN-Modul mit Leistungsdichte von über 500 Arms / 650 V

30. Juli 2024
Kooperation mit Heraeus Electronics und PINK bei EV-Leistungsmodul auf D3GaN-Basis

[…]

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Branchen-News

onsemi: VW-Hauptlieferant für Leistungsmodule

24. Juli 2024
onsemi liefert Volkswagen zukünftig Powerbox-Lösung für die nächste Generation von Traktionswechselrichtern für die Scalable Systems Platform (SSP).

[…]

Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Fachbeitrag: Aufbau eines VIL-Simulators bei Toyota
    15. Dezember 2025
  • Fachbeitrag: Wie BMW den elektrischen Antrieb mit KI optimiert
    9. Dezember 2025
  • Fachartikel: SOME/IP: Ausblick auf die nächsten 15 Jahre
    4. Dezember 2025
  • Digitale Homologation: Wegbereiter für die Typgenehmigung softwaredefinierter Fahrzeuge
    1. Dezember 2025
  • Akkodis study: AI increases productivity – but scaling remains a key ROI hurdle
    19. November 2025

News

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Lauterbach: Debug-Unterstützung für S32N7-Prozessoren von NXP

9. Januar 2026
TRACE32 unterstützt Multicore-Debugging und zeitkorreliertes Tracing für Automotive-Software auf dem Automotive-Flaggschiff von NXP. […]

Weitere News

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    9. Januar 2026
  • AUMOVIO: Neue Generation des zentralen Fahrzeugrechners
    9. Januar 2026
  • Vector und QNX stellen gemeinsame Software-Entwicklungsplattform vor
    9. Januar 2026
  • Nvidia: Open-Source-KI-Modelle für autonomes Fahren der Stufe 4
    8. Januar 2026
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    Rohm: Fertigungsvereinbarung mit Tata Electronics
    8. Januar 2026

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