AEEmobility

AEEmobility

Der Information Hub für Automobilelektronikentwickler

  • News
    • Branchen-News
    • Produkt-News
  • Exklusiv
    • Menschen
    • Start-up
    • Arbeiten bei…
  • Technologie-Radar
  • Medienspiegel
    • Fachberichte & White Paper
    • Webinare & Videos
    • Blogbeitrag
    • Fachbücher
    • Marktreport
    • Podcasts
    • Positionspapier
    • Wissenschaftsbeitrag
  • English Content
News Ticker
  • [ 12. März 2026 ] Synopsys: Entwicklungsumgebung für SDVs und physische KI-Systeme News
  • [ 11. März 2026 ] HighTec: LLVM-basierte Rust- und C/C++-Toolchain für Renesas RH850/U2x News
  • [ 10. März 2026 ] Donut Lab: Donut Battery ist kein Superkondensator Branchen-News
  • [ 10. März 2026 ] NXP: Referenzsystem für 48-Volt-basierte zonale Fahrzeugarchitekturen News
  • [ 10. März 2026 ] Infineon: Bundles für schnellere Softwareentwicklung: News
  • [ 9. März 2026 ] WeRide: 2.000 neue Robotaxis bis Ende 2026 Branchen-News
  • [ 9. März 2026 ] Lauterbach: Neue Debug- und Trace-Lösungen auf der embedded world 2026 Branchen-News
  • [ 9. März 2026 ] ARM: Rust-Unterstützung für Cortex-R82 News
  • [ 7. März 2026 ] Denso prüft Übernahme von Rohm Semiconductor Branchen-News
  • [ 6. März 2026 ] Huawei stellt LiDAR-System mit Dual-Optik vor Branchen-News
Wenn die Ergebnisse der automatischen Vervollständigung verfügbar sind, benutze die Pfeile nach oben und unten, um sie zu überprüfen, und die Eingabetaste, um die gewünschte Seite aufzurufen. Nutzer von Touch-Geräten können durch Berührung oder mit Wischgesten suchen.
Startseitepower electronics

power electronics

News

Rohm: 40-V-und 60-V-MOSFETs im HPLF5060-Gehäuse

19. Februar 2026
MOSFETs im HPLF5060-Gehäuse kombinieren vergleichsweise geringe Grundfläche mit zuverlässiger Montage.

[…]

Kein Bild
News

STMicroelectronics: High-Side-Treiber mit präziser Laststrommessung

17. Februar 2026
Die Mess- und Schutzfunktionen des Bauteils bewältigen außergewöhnliche Spannungen und Temperaturen. Das Bauteil verfügt u. a. über eine Überspannungsklemme, thermische Transientenbegrenzung und eine konfigurierbare Sperrfunktion.

[…]

News

Volkswagen Group setzt bei E-Antrieben auf eigenen Pulswechselrichter

10. Februar 2026
Die Volkswagen Group bringt mit einem selbst entwickelten Pulswechselrichter eine zentrale Komponente des E-Antriebs in die Serie. Die Leistungselektronik kommt im Antriebssystem APP290 der Electric Urban Car Family zum Einsatz.

[…]

Kein Bild
News

MPS: High-Side-Leistungsschalter mit integrierter E-Fuse

9. Februar 2026
Der MPQ5884-AEC1 kombiniert eine automotive-taugliche E-Sicherung mit geringem Durchgangswiderstand sowie einen High-Side-Leistungsschalter mit einem Modus für niedrigen Ruhestrom.

[…]

News

Toshiba stellt Gate-Treiber-IC mit SPI-Ansteuerung vor

29. Januar 2026
Der neue Gate-Treiber-IC ermöglicht die SPI-basierte Ansteuerung leistungsstarker DC-Bürstenmotoren und vereinfacht durch integrierte PWM-Funktionen und Diagnosefeatures die Systemarchitektur.

[…]

News

Rohm: LDO-Regler mit 500 mA Ausgangsstrom

28. Januar 2026
Proprietäre Regelungstechnik ermöglicht bei den LDO-Reglern der BD9xxN5-Serie den Einsatz kleinerer Ausgangskondensatoren.

[…]

Branchen-News

Vicor: Hochleistungsmodule ermöglichen energieschonendes Enteisen von Scheiben

21. Januar 2026
Kompakte Hochleistungsmodule von Vicor ermöglichen Enteisen in 60 Sekunden mit 20-mal weniger Energieaufwand als herkömmliche Enteisungsmethoden.

[…]

News

Toshiba: Gate-Treiber-IC für dreiphasige BLDC-Motoren

20. November 2025
Der Baustein bietet flexibles Systemdesign, robusten Betrieb und unterstützt Single-Shunt-Systeme.

[…]

News

CISSOID: 750-V-Hochstrom-IGBT-Modul

13. Oktober 2025
Dreiphasiges 750V/820A IGBT Power Module im CPAK-HPC-Gehäuse

[…]

Kein Bild
News

ST: Achtkanal-Gatetreiber für 48-V-Bordnetze

10. Oktober 2025
Der Gate-Treiber L98GD8 von STMicroelectronics verfügt über acht vollständig konfigurierbare Kanäle zum Ansteuern von MOSFETs in High-Side- und Low-Side-Konfigurationen.

[…]

Seitennummerierung der Beiträge

1 2 … 5 »

Medienspiegel

  • Fachbeitrag: SDVs und Digitale Zwillinge
    9. März 2026 0
  • Interview: Diagnose von SDVs
    26. Februar 2026 0
  • Whitepaper: Kollaborative Wahrnehmung und das Shuttle2X-Projekt
    25. Februar 2026 0
  • Whitepaper: OEM-unabhängige V-ECUs durch standardisierte Bussimulation
    23. Februar 2026 0
  • Fachartikel: Simulation als Schlüsseltechnologie für V2X-Anwendungen
    16. Februar 2026 0

News

Synopsys: Entwicklungsumgebung für SDVs und physische KI-Systeme

12. März 2026 Kommentare deaktiviert für Synopsys: Entwicklungsumgebung für SDVs und physische KI-Systeme
Die eDT-Plattform (Electronics Digital Twin) von Synopsys ist eine offene Lösung, mit der sich digitale elektronische Zwillinge, die das Verhalten von Elektronik widerspiegeln, schneller erstellen, verwalten, bereitstellen und nutzen lassen. […]

Weitere News

  • Synopsys: Entwicklungsumgebung für SDVs und physische KI-Systeme
    12. März 2026 Kommentare deaktiviert für Synopsys: Entwicklungsumgebung für SDVs und physische KI-Systeme
  • HighTec: LLVM-basierte Rust- und C/C++-Toolchain für Renesas RH850/U2x
    11. März 2026 Kommentare deaktiviert für HighTec: LLVM-basierte Rust- und C/C++-Toolchain für Renesas RH850/U2x
  • Donut Lab: Donut Battery ist kein Superkondensator
    10. März 2026 Kommentare deaktiviert für Donut Lab: Donut Battery ist kein Superkondensator
  • NXP: Referenzsystem für 48-Volt-basierte zonale Fahrzeugarchitekturen
    10. März 2026 Kommentare deaktiviert für NXP: Referenzsystem für 48-Volt-basierte zonale Fahrzeugarchitekturen
  • Kein Bild
    Infineon: Bundles für schnellere Softwareentwicklung:
    10. März 2026 Kommentare deaktiviert für Infineon: Bundles für schnellere Softwareentwicklung:

Beitragsarchiv

Kategorien

  • News
    • Branchen-News
    • Produkt-News
  • Exklusiv
    • Menschen
    • Start-up
    • Arbeiten bei…
  • Technologie-Radar
  • Medienspiegel
    • Fachberichte & White Paper
    • Webinare & Videos
    • Blogbeitrag
    • Fachbücher
    • Marktreport
    • Podcasts
    • Positionspapier
    • Wissenschaftsbeitrag
  • English Content
  • Über AEEmobility
  • Datenschutzerklärung
  • Impressum
  • LinkedIn
  • Kontakt

© AEEmobility