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News Ticker
  • [ 18. Februar 2026 ] TDK: NTC-Thermistoren für Umgebungstemperaturen bis +175 °C News
  • [ 18. Februar 2026 ] Rohde & Schwarz: Radomtester mit programmierbarem Frequenzbereich News
  • [ 18. Februar 2026 ] Wolfspeed: Stefan Steyerl wird Vice President Sales EMEA Branchen-News
  • [ 17. Februar 2026 ] STMicroelectronics: High-Side-Treiber mit präziser Laststrommessung News
  • [ 17. Februar 2026 ] Neue Klasse: Zentrale Halbleiterkomponenten kommen von Infineon Branchen-News
  • [ 16. Februar 2026 ] KBA: Neuzulassungen von Pkw mit alternativen Antrieben im Januar 2026 Branchen-News
  • [ 16. Februar 2026 ] HL Klemove wählt Apex.AI als Middleware-Partner Branchen-News
  • [ 13. Februar 2026 ] Arrow: Unterstützung für den Aufbau moderner E/E-Architekturen Branchen-News
  • [ 13. Februar 2026 ] WeRide: Robotaxi-Dienst in Abu Dhabi ausgedehnt Branchen-News
  • [ 13. Februar 2026 ] Akkodis als SDV-Engineering-Marktführer bewertet Branchen-News
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NXP Semiconductors

News

AUMOVIO: Neue Generation des zentralen Fahrzeugrechners

9. Januar 2026
Das System fasst zentrale Fahrzeugfunktionen wie Fahrwerk, Fahrdynamik und Komfort in einer gemeinsamen Recheneinheit zusammen und nutzt dafür den neuen Super-Integrationsprozessor S32N7 von NXP Semiconductors.

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News

CES: Neuer NXP-Hochleistungsrechner konsolidiert bis zu 8 Fahrzeugdomänen

5. Januar 2026
Mit dem S32N7 zielt NXP darauf ab, OEMs mehr Kontrolle über Software, Daten und KI-Funktionen zu ermöglichen und gleichzeitig eine weltweit skalierbare, updatefähige Fahrzeugplattform zu schaffen, die neue digitale Dienste ohne grundlegende Architekturänderungen unterstützt.

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Kein Bild
Branchen-News

eInfochips: Software-Services für die NXP S32-Plattform

27. November 2025
Der Engineering-Dienstleister liefert künftig Softwarepakete, Tools sowie Support für NXPs S32-Plattform.

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English Content

NXP: BMS chipset with integrated EIS technology

3. November 2025
Battery management chipset with integrated electrochemical impedance spectroscopy (EIS) enables precise, hardware-based synchronization of all battery cell measurements within a single high-voltage battery pack.

[…]

News

NXP: BMS-Chipsatz mit integrierter EIS-Technologie

30. Oktober 2025
Batteriemanagement-Chipsatz mit integrierter elektrochemischer Impedanzspektroskopie (EIS) ermöglicht eine präzise, hardwarebasierte Synchronisation aller Batteriezellenmessungen innerhalb eines einzelnen Hochvoltbatteriepacks.

[…]

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Branchen-News

NXP: Übernahmen von Aviva Links und Kinara abgeschlossen

28. Oktober 2025
Übernahmen von Aviva Links und Kinara sollen die Position von NXP im Bereich Konnektivität und KI an der Edge stärken.

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News

NXP: Neuer Prozessor für In-Cabin-Sensing- und HMI-Anwendungen

23. Oktober 2025
Der i.MX 952 SoC verknüpft Daten aus Kameras sowie UWB-, Ultraschall- und weiteren Sensoren und macht so die Systeme intelligenter – für eine natürlichere und intuitivere Interaktion zwischen Fahrer und Fahrzeug.

[…]

News

NXP Semiconductors: Wireless MCUs erhalten CCC-Zertifizierung

17. Oktober 2025
Die Chips erfüllen höchste Anforderungen an Sicherheit und Interoperabilität und unterstützen Funktionen wie PAWR für TPMS sowie Channel Sounding für präzises UWB-Ranging.

[…]

Exklusiv

The Autonomous: Erweiteter Fokus – neue Organisation

22. September 2025
Anlässlich des sechsten zentralen Events der Initiative in Wien kündigte Ricky Hudi einen erweiterten Fokus und eine neue Struktur der „The Autonomous“-Organisation an.

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News

Sonatus: Plattform für Training, Validierung und Rollout von KI-Modellen

18. September 2025
Plattform bietet OEMs, Zulieferern sowie Partnern eine einheitliche Umgebung für Entwicklung, Integration und Betrieb von KI-Modellen.

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Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Fachartikel: Simulation als Schlüsseltechnologie für V2X-Anwendungen
    16. Februar 2026
  • Fachartikel: Edge-KI mit NPUs und Modellkompression optimieren
    4. Februar 2026
  • Whitepaper: Was die IEEE 802.15.4ab bringt und die Folgen für das Testen
    28. Januar 2026
  • Whitepaper: AIDV – die nächste Evolutionsstufe des Software-Defined Vehicle
    27. Januar 2026
  • Fachartikel: UDS und SOVD im hybriden Einsatz – Vom Steuergerät zum Fahrzeug
    26. Januar 2026

News

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TDK: NTC-Thermistoren für Umgebungstemperaturen bis +175 °C

18. Februar 2026
Die NTC-Thermistoren NTCSP163JF103FT1H und NTCSP164KF104FT1H sind für den Einsatz im Umfeld von Bremssystemen, Getrieben und Motoren konzipiert. […]

Weitere News

  • Rohde & Schwarz: Radomtester mit programmierbarem Frequenzbereich
    18. Februar 2026
  • Wolfspeed: Stefan Steyerl wird Vice President Sales EMEA
    18. Februar 2026
  • Kein Bild
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    17. Februar 2026
  • Neue Klasse: Zentrale Halbleiterkomponenten kommen von Infineon
    17. Februar 2026
  • Fachartikel: Simulation als Schlüsseltechnologie für V2X-Anwendungen
    16. Februar 2026

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