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News Ticker
  • [ 24. September 2026 ] Vector und Infineon: Offene HAL-Spezifikation für kleine Mikrocontroller News
  • [ 23. September 2026 ] Erster Design-Win für Alloy Kore Branchen-News
  • [ 23. September 2026 ] Bourns: Mehr Optionen bei Strommesswiderständen für Hochstrom-Anwendungen News
  • [ 23. September 2026 ] Alps Alpine: 12-mm-SMD-Encoder News
  • [ 22. September 2026 ] ZF Lifetec: Integrierte Insassenerkennungs- und Insassenschutzlösung News
  • [ 22. September 2026 ] Yokogawa: AC/DC-Split-Core-Stromwandler News
  • [ 21. September 2026 ] BlueBinaries übernimmt Automotive Testing Business von MicroNova Branchen-News
  • [ 21. September 2026 ] Infineon: Power Management-IC mit integrierter Safety News
  • [ 21. September 2026 ] TDK: 100-V-MLCCs mit Soft-Terminierung News
  • [ 21. September 2026 ] Würth Elektronik: CAN- und GND-Splitter für Bordnetze News
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StartseiteNisshinbo Micro Devices

Nisshinbo Micro Devices

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News

Nisshinbo: Aufwärtsregler mit Betriebsspannungsbereichs von 4,5 bis 40 V

21. April 2024
Die N-Kanal-MOSFET-Treiberschaltung des NJW1871 ist für eine Ansteuerung von Anwendungen geeignet, die mit hohem Ausgangsstrom arbeiten.

[…]

Medienspiegel

  • Applikationsbericht: Wie Stellantis Entwicklung und Validierung mit VEW virtualisiert
    23. September 2026
  • Kein Bild
    White Paper: Last Exit Open Source – From Taboo to Foundation of the SDV Platform
    21. September 2026
  • Blogbeitrag: How Do We Know Our System Will Actually Work?
    9. September 2026
  • Blogbeitrag: Running CarMaker on AWS Cloud
    31. August 2026
  • Whitepaper: Auswahl von Infineon-Mikrocontrollern – Leitfaden für OBC und HV/LV-DC/DC-Wandler
    24. August 2026

News

Vector und Infineon: Offene HAL-Spezifikation für kleine Mikrocontroller

24. September 2026
Vector und Infineon haben mit Chiisai eine offene und lizenzfreie Spezifikation für schlanke Hardware-Abstraction-Layers auf kleinen Mikrocontrollern vorgestellt. Standardisierte Schnittstellen sollen die Wiederverwendung von Software erleichtern, den Integrationsaufwand reduzieren und ein herstellerübergreifendes Embedded-Software-Ökosystem fördern. […]

Weitere News

  • Applikationsbericht: Wie Stellantis Entwicklung und Validierung mit VEW virtualisiert
    23. September 2026
  • Extrem breitbandiger verteilter Verstärker-Chip
    23. September 2026
  • Erster Design-Win für Alloy Kore
    23. September 2026
  • Bourns: Mehr Optionen bei Strommesswiderständen für Hochstrom-Anwendungen
    23. September 2026
  • Alps Alpine: 12-mm-SMD-Encoder
    23. September 2026

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