AEEmobility

AEEmobility

Der Information Hub für Automobilelektronikentwickler

  • News
    • Branchen-News
    • Produkt-News
  • Exklusiv
    • Menschen
    • Start-up
    • Arbeiten bei…
  • Technologie-Radar
  • Medienspiegel
    • Fachberichte & White Paper
    • Webinare & Videos
    • Blogbeitrag
    • Fachbücher
    • Marktreport
    • Podcasts
    • Positionspapier
    • Wissenschaftsbeitrag
  • English Content
News Ticker
  • [ 13. November 2026 ] CPCA: Exporte kompensieren auch im Oktober verhaltenen chinesischen Binnenmarkt Branchen-News
  • [ 13. November 2026 ] Synopsys: Virtual Development Kit für Infineons AURIX RC1 News
  • [ 12. November 2026 ] Siemens übernimmt Debug- und Trace-Spezialisten Lauterbach Branchen-News
  • [ 11. November 2026 ] Neuer DZM-Standort in München Branchen-News
  • [ 11. November 2026 ] Rosenberger: Kompakter Hochvolt-Steckverbinder für die Elektromobilität News
  • [ 10. November 2026 ] PLS: Debug- und Trace Unterstützung für AURIX RC1 News
  • [ 10. November 2026 ] Porsche: Michael Steiner übergibt Entwicklungsressort an Jörg Bartels Branchen-News
  • [ 10. November 2026 ] MINI, Mercedes und VW führen die Zulassungsstatistik im Oktober an Branchen-News
  • [ 9. November 2026 ] Infineon: Weltweit erster 300-Millimeter-SiC-Wafer Branchen-News
  • [ 6. November 2026 ] Melexis: Multi-Pixel-LED-Treiber News
Wenn die Ergebnisse der automatischen Vervollständigung verfügbar sind, benutze die Pfeile nach oben und unten, um sie zu überprüfen, und die Eingabetaste, um die gewünschte Seite aufzurufen. Nutzer von Touch-Geräten können durch Berührung oder mit Wischgesten suchen.
StartseiteMulti-Layer-Keramikkondensatoren (MLCC)

Multi-Layer-Keramikkondensatoren (MLCC)

Kein Bild
News

TDK: 100-V-MLCCs mit Soft-Terminierung

21. September 2026
Das neue 10-µF-Bauelement im 3225-Format erreicht trotz der zusätzlichen Harzschicht einen niedrigen ESR und bietet laut Hersteller die doppelte Kapazität gegenüber bisherigen Produkten gleicher Baugröße.

[…]

Kein Bild
News

Murata: 2,2-µF-Kondensator mit Soft-Termination

8. Juni 2026
Der Kondensator mit Soft-Termination-Technologie adressiert Anwendungen in 48-V-Bordnetzen, ADAS- und Fahrzeugsicherheitssystemen und soll die Leiterplattenfläche sowie die Empfindlichkeit gegenüber mechanischen Belastungen reduzieren.

[…]

News

Samsung Electro-Mechanics: MLCC in 1005-Baugröße für ADAS

5. März 2025
Das neu entwickelte MLCC hat die AEC-Q200-Qualifikation erhalten, die weltweit erste für eine Kapazität von 2,2 uF und einer Spannung von 10 V in einer Größe von 1005.

[…]

Kein Bild
News

TDK: 10-nF-MLCCs für 1.250 V mit C0G-Charakteristik in der Baugröße 3225

22. Januar 2025
Vielschichtkondensator-Serie CGA bietet jetzt laut TDK die branchenweit höchste Kapazität für ein Produkt mit dieser Nennspannung in dieser Baugröße und dieser Temperaturcharakteristik.

[…]

Kein Bild
News

Samsung: 10-µF-MLCC im 0603-Gehäuse

22. Dezember 2024
Multilayerkeramikkondensator mit 10 V Nennspannung für Betriebstemperaturen von -55 bis +125 °C

[…]

Kein Bild
News

Samsung: MLCCs für Nennspannungen bis 2.000 VDC

26. September 2024
Die Mehrschicht-Keramikkondensatoren der Serie 1812-X7R von Samsung bieten eine Kapazität von 2,2 bis 470 nF und eine Nennspannung von bis zu 2.000 VDC.

[…]

News

TDK: Keramische Vielschichtkondensatoren mit verbesserter Mehrfachstruktur

12. September 2024
Branchengrößte MLCCs mit Metallrahmen handhaben hohe Ströme und bieten große Kapazität.

[…]

Kein Bild
News

AVX: Multi-Layer-Keramikkondensatoren

19. Juli 2024
AVX erweitert die bestehende Kondensatorserie KAM um 20 Versionen für Automotive-Anwendungen.

[…]

News

Samsung: Multi-Layer-Keramikkondensator für CLLC-Resonanzkreise

19. April 2024
Mit seiner Kapazität von 22 nF und der hohen DC-Nennspannung von 1.000 V eignet sich dieser MLCC ideal für den Einsatz in OBCs.

[…]

Medienspiegel

  • Fachbeitrag: ADAS-Validierung mit ViL-Mixed-Reality-Umgebung
    6. November 2026
  • Fachartikel: Was ein moderner After-Sales-Tester leisten muss
    29. Oktober 2026
  • Interview: „Eine Diagnose, die primär auf Komponenten schaut, reicht nicht mehr aus“
    15. Oktober 2026
  • Whitepaper: Autonome Off-Highway-Maschinen – vom Prototyp zur Serienproduktion
    14. Oktober 2026
  • Interview: „Validierung von SDVs beginnt mit der ersten Codezeile“
    8. Oktober 2026

News

Kein Bild

CPCA: Exporte kompensieren auch im Oktober verhaltenen chinesischen Binnenmarkt

13. November 2026
Einzelhandelsabsatz gibt im Jahresvergleich deutlich nach. NEV-Fahrzeuge erreichen im Inland historische Marktanteile. Chinesische Marken dominieren Binnenmarkt. […]

Weitere News

  • Kein Bild
    Synopsys: Virtual Development Kit für Infineons AURIX RC1
    13. November 2026
  • Kein Bild
    Siemens übernimmt Debug- und Trace-Spezialisten Lauterbach
    12. November 2026
  • Kein Bild
    Initiative zur Entwicklung von RISC-V-Prozessoren
    12. November 2026
  • ASRA und imec: Architektur-Anforderungen für Chiplets im Automobilbereich
    12. November 2026
  • Kein Bild
    Neuer DZM-Standort in München
    11. November 2026

Beitragsarchiv

Kategorien

  • News
    • Branchen-News
    • Produkt-News
  • Exklusiv
    • Menschen
    • Start-up
    • Arbeiten bei…
  • Technologie-Radar
  • Medienspiegel
    • Fachberichte & White Paper
    • Webinare & Videos
    • Blogbeitrag
    • Fachbücher
    • Marktreport
    • Podcasts
    • Positionspapier
    • Wissenschaftsbeitrag
  • English Content
  • Über AEEmobility
  • Datenschutzerklärung
  • Impressum
  • LinkedIn
  • Kontakt

© AEEmobility