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  • [ 11. November 2026 ] Neuer DZM-Standort in München Branchen-News
  • [ 11. November 2026 ] Rosenberger: Kompakter Hochvolt-Steckverbinder für die Elektromobilität News
  • [ 10. November 2026 ] PLS: Debug- und Trace Unterstützung für AURIX RC1 News
  • [ 10. November 2026 ] Porsche: Michael Steiner übergibt Entwicklungsressort an Jörg Bartels Branchen-News
  • [ 10. November 2026 ] MINI, Mercedes und VW führen die Zulassungsstatistik im Oktober an Branchen-News
  • [ 9. November 2026 ] Infineon: Weltweit erster 300-Millimeter-SiC-Wafer Branchen-News
  • [ 6. November 2026 ] Melexis: Multi-Pixel-LED-Treiber News
  • [ 6. November 2026 ] Infineon: Neue AURIX-RC1-Mikrocontroller auf RISC-V-Basis News
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  • [ 5. November 2026 ] Audi: Neues Innovation & Technology Center in Shanghai Branchen-News
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StartseiteMikrocontroller (MCU)

Mikrocontroller (MCU)

Selected content of AEEmobility in English

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English Content

Infineon: Automotive MCUs based on RISC-V

6. März 2025
Virtual prototype and a starter kit for Infineon’s new RISC-V MCU family now enable software development even before the hardware is available.

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Branchen-News

Infineon: Automotive-MCUs auf Basis von RISC-V

6. März 2025
Virtueller Prototyp und ein Starter-Kit für neue RISC-V-MCU-Familie von Infineon ermöglichen Softwareentwicklung ab sofort noch bevor die Hardware verfügbar ist.

[…]

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News

Infineon: AURIX TC4x ist jetzt nach ISO/SAE 21434 zertifiziert

3. März 2025
Infineon strebt auch die Zertifizierung der Mikrocontrollerfamilie AURIX TC3x an.

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News

HighTec:  C/C++-Compiler für GD32 Automotive-MCUs

19. Februar 2025
Der HighTec C/C++ Compiler unterstützt die GigaDevice GD32A7x-Serie für mehr Zuverlässigkeit und Leistung in Automotive-Safety-Anwendungen.

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News

TI: Audio-SoCs mit Arm-Cores, C7x-DSP und NPU für High-end-Audio in mehr Fahrzeugklassen

12. Januar 2025
Audio-SoCs vereinen vektorbasierten DSP-Core C7x, Arm-Prozessorkerne, Speicher, Audio-Networking und ein hardwaremäßiges Sicherheitsmodul in einem einzigen Functional-Safety-fähigen Baustein.

[…]

English Content

TI: Two new real-time microcontroller series

28. November 2024
32-bit MCU with NPU and 64-bit MCU with three C29 cores, each with (planned) ASILD and SIL3 certification.

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News

TI: Zwei neue Echtzeit-Mikrocontrollerserien

11. November 2024
32-Bit-MCU mit NPU und 64-Bit-MCU mit drei C29-Kernen inklusive jeweils (geplanter) ASILD- und SIL3-Zertifizierung.

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News

Microchip: Module und SoCs für die Bluetooth-Integration

31. Mai 2024
Angebot umfasst zwölf neue Bluetooth-Low-Energy-Module und System-on-Chip–Bausteine.

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News

Infineon: Neuer Mikrocontroller für Batteriemanagementsysteme

23. Mai 2024
Der Mikrocontroller bietet eine vollständig integrierte Lösung zur Überwachung und zum Management von 12-V-Bleibatterien.

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News

Infineon: Mikrocontroller für Touch- und Sensing-Anwendungen

9. April 2024
Die neuen Mikrocontroller mit Hochvoltfunktionen entsprichen den Normen ISO26262 und ISO21434 und eignen sich für Touch-fähige HMIs.

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Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Fachbeitrag: ADAS-Validierung mit ViL-Mixed-Reality-Umgebung
    6. November 2026
  • Fachartikel: Was ein moderner After-Sales-Tester leisten muss
    29. Oktober 2026
  • Interview: „Eine Diagnose, die primär auf Komponenten schaut, reicht nicht mehr aus“
    15. Oktober 2026
  • Whitepaper: Autonome Off-Highway-Maschinen – vom Prototyp zur Serienproduktion
    14. Oktober 2026
  • Interview: „Validierung von SDVs beginnt mit der ersten Codezeile“
    8. Oktober 2026

News

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Neuer DZM-Standort in München

11. November 2026
Deutsches Zentrum Mobilität der Zukunft eröffnet weiteren Standort in München, um den Regelbetrieb autonomer Fahrzeuge im ÖPNV vorzubereiten. […]

Weitere News

  • PLS: Debug- und Trace Unterstützung für AURIX RC1
    10. November 2026
  • Porsche: Michael Steiner übergibt Entwicklungsressort an Jörg Bartels
    10. November 2026
  • MINI, Mercedes und VW führen die Zulassungsstatistik im Oktober an
    10. November 2026
  • „Connectivity wird zum strategischen Enabler der Fahrzeugarchitektur“
    9. November 2026
  • Infineon: Weltweit erster 300-Millimeter-SiC-Wafer
    9. November 2026

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