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  • [ 18. Februar 2026 ] TDK: NTC-Thermistoren für Umgebungstemperaturen bis +175 °C News
  • [ 18. Februar 2026 ] Rohde & Schwarz: Radomtester mit programmierbarem Frequenzbereich News
  • [ 18. Februar 2026 ] Wolfspeed: Stefan Steyerl wird Vice President Sales EMEA Branchen-News
  • [ 17. Februar 2026 ] STMicroelectronics: High-Side-Treiber mit präziser Laststrommessung News
  • [ 17. Februar 2026 ] Neue Klasse: Zentrale Halbleiterkomponenten kommen von Infineon Branchen-News
  • [ 16. Februar 2026 ] KBA: Neuzulassungen von Pkw mit alternativen Antrieben im Januar 2026 Branchen-News
  • [ 16. Februar 2026 ] HL Klemove wählt Apex.AI als Middleware-Partner Branchen-News
  • [ 13. Februar 2026 ] Arrow: Unterstützung für den Aufbau moderner E/E-Architekturen Branchen-News
  • [ 13. Februar 2026 ] WeRide: Robotaxi-Dienst in Abu Dhabi ausgedehnt Branchen-News
  • [ 13. Februar 2026 ] Akkodis als SDV-Engineering-Marktführer bewertet Branchen-News
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StartseiteMikrocontroller (MCU)

Mikrocontroller (MCU)

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News

Infineon: AURIX TC4x ist jetzt nach ISO/SAE 21434 zertifiziert

3. März 2025
Infineon strebt auch die Zertifizierung der Mikrocontrollerfamilie AURIX TC3x an.

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News

HighTec:  C/C++-Compiler für GD32 Automotive-MCUs

19. Februar 2025
Der HighTec C/C++ Compiler unterstützt die GigaDevice GD32A7x-Serie für mehr Zuverlässigkeit und Leistung in Automotive-Safety-Anwendungen.

[…]

News

TI: Audio-SoCs mit Arm-Cores, C7x-DSP und NPU für High-end-Audio in mehr Fahrzeugklassen

12. Januar 2025
Audio-SoCs vereinen vektorbasierten DSP-Core C7x, Arm-Prozessorkerne, Speicher, Audio-Networking und ein hardwaremäßiges Sicherheitsmodul in einem einzigen Functional-Safety-fähigen Baustein.

[…]

English Content

TI: Two new real-time microcontroller series

28. November 2024
32-bit MCU with NPU and 64-bit MCU with three C29 cores, each with (planned) ASILD and SIL3 certification.

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News

TI: Zwei neue Echtzeit-Mikrocontrollerserien

11. November 2024
32-Bit-MCU mit NPU und 64-Bit-MCU mit drei C29-Kernen inklusive jeweils (geplanter) ASILD- und SIL3-Zertifizierung.

[…]

News

Microchip: Module und SoCs für die Bluetooth-Integration

31. Mai 2024
Angebot umfasst zwölf neue Bluetooth-Low-Energy-Module und System-on-Chip–Bausteine.

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News

Infineon: Neuer Mikrocontroller für Batteriemanagementsysteme

23. Mai 2024
Der Mikrocontroller bietet eine vollständig integrierte Lösung zur Überwachung und zum Management von 12-V-Bleibatterien.

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Infineon: Mikrocontroller für Touch- und Sensing-Anwendungen

9. April 2024
Die neuen Mikrocontroller mit Hochvoltfunktionen entsprichen den Normen ISO26262 und ISO21434 und eignen sich für Touch-fähige HMIs.

[…]

News

Infineon: Cluster-MCU mit Grafik-Framework von Qt Group

4. März 2024
Infineon erweitert die TRAVEO T2G MCU-Familie mit Grafiklösung der Qt Group für intelligentes Rendering.

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News

Microchip: MCU mit programmierbaren Logikfunktionen

29. Januar 2024
Neues CLB-Modul (Configurable Logic Block) bietet maßgeschneiderte Hardware-Lösungen und erübrigt externe Logik-ICs.

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Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Fachartikel: Simulation als Schlüsseltechnologie für V2X-Anwendungen
    16. Februar 2026
  • Fachartikel: Edge-KI mit NPUs und Modellkompression optimieren
    4. Februar 2026
  • Whitepaper: Was die IEEE 802.15.4ab bringt und die Folgen für das Testen
    28. Januar 2026
  • Whitepaper: AIDV – die nächste Evolutionsstufe des Software-Defined Vehicle
    27. Januar 2026
  • Fachartikel: UDS und SOVD im hybriden Einsatz – Vom Steuergerät zum Fahrzeug
    26. Januar 2026

News

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TDK: NTC-Thermistoren für Umgebungstemperaturen bis +175 °C

18. Februar 2026
Die NTC-Thermistoren NTCSP163JF103FT1H und NTCSP164KF104FT1H sind für den Einsatz im Umfeld von Bremssystemen, Getrieben und Motoren konzipiert. […]

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    TDK: NTC-Thermistoren für Umgebungstemperaturen bis +175 °C
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    17. Februar 2026
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    17. Februar 2026

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