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News Ticker
  • [ 4. August 2026 ] The Autonomous Main Event 2026: Skalierung autonomer Systeme im Fokus Branchen-News
  • [ 4. August 2026 ] NXP prüft offenbar Übernahme von KI-Chipspezialist Ambarella Branchen-News
  • [ 4. August 2026 ] BMW setzt bei künftigen Sicherheitsfunktionen auf UWB-Plattform von NXP News
  • [ 4. August 2026 ] Rohm: Online-Plattform für den technischen Austausch unter Ingenieuren News
  • [ 3. August 2026 ] Zoox: NHTSA-Ausnahmegenehmigung für den gewerblichen Betrieb von Robotaxis Branchen-News
  • [ 3. August 2026 ] SMMT: UK-Fahrzeugproduktion sinkt im 1. HJ 2026 um 7,5 Prozent Branchen-News
  • [ 3. August 2026 ] dSPACE: MCP-fähiger KI-Workflow News
  • [ 31. Juli 2026 ] AUMOVIO und BMW Group bauen Technologiepartnerschaft aus und beenden Rechtsstreit Branchen-News
  • [ 31. Juli 2026 ] Huf: Universeller Hardware-Token für digitale Fahrzeugschlüssel Branchen-News
  • [ 31. Juli 2026 ] Eclipse S-CORE v0.8 veröffentlicht News
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Microchip Technology

News

Microchip: Qi-v2.0-konformes Referenzdesign

22. März 2024
Microchip bietet ein Referenzdesign für die Umsetzung des kabellosen Ladestandards Qi v2.0 (Qi2) an.

[…]

News

Microchip: DSC-basierte integrierte Motortreiber

26. Februar 2024
Die Bausteine vereinen Controller, Gate-Treiber und einen optionalen LIN- oder CAN-FD-Transceiver in einem Gehäuse.

[…]

Kein Bild
Branchen-News

Microchip erhält ISO/SAE 21434-Zertifizierung

12. Februar 2024
Entwicklung mit zertifizierten Sicherheitsprodukten hilft Tier-1-Zulieferern und OEMs, die Einhaltung des Cybersecurity-Risikomanagements nachzuweisen.

[…]

News

Microchip: MCU mit programmierbaren Logikfunktionen

29. Januar 2024
Neues CLB-Modul (Configurable Logic Block) bietet maßgeschneiderte Hardware-Lösungen und erübrigt externe Logik-ICs.

[…]

News

Microchip: Mehrkanal-Temperatursensoren

19. Januar 2024
Die Serie MCP998x umfasst derzeit zehn Remote-Temperatursensoren mit zwei bis zu fünf Kanälen.

[…]

News

Microchip: DSC Compiler mit flexiblen Lizenzierungsmöglichkeiten

20. November 2023
Neue Compiler-Lizenzen sind speziell für dsPIC Digital Signal Controller optimiert und auf Echtzeitanwendungen zugeschnitten.

[…]

Kein Bild
News

Microchip: Neuer Krypto-Security-IC

17. November 2023
Der Baustein unterstützt größere Schlüsselgrößen sowie zusätzliche Anforderungen an die Cybersicherheit.

[…]

News

Microchip: Mikrocontroller mit wenigen Pins und I3C-Unterstützung

27. September 2023
Die PIC18-Q20-MCUs mit niedriger Pinzahl und I3C ermöglichen eine kostengünstige Implementierung von IoT-Edge-Anwendungen.

[…]

Kein Bild
News

Microchip: 10BASE-T1S-Ethernet-ICs

15. September 2023
Die MAC-PHYs LAN8650/1 verbinden kostengünstige Mikrocontroller ohne integrierten Ethernet-MAC mit einem 10BASE-T1S-Ethernet-Netzwerk.

[…]

Kein Bild
News

Microchip: 10BASE-T1S-Ethernet-Bausteine

14. Juli 2023
10BASE-T1S

[…]

Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Kein Bild
    Interview: KI-Modelle für Automotive-SoCs optimieren
    27. Juli 2026
  • Interview: Agentische KI in der Entwicklung
    16. Juli 2026
  • Fachbeitrag: Softwarearchitektur für fehlertolerante Systeme am Beispiel X-by-Wire
    15. Juli 2026
  • Anwenderbericht: Eine HiL-Plattform für unterschiedliche Wechselrichter
    13. Juli 2026
  • Toyota: Virtuelles Testgelände für ADAS
    9. Juli 2026

News

The Autonomous Main Event 2026: Skalierung autonomer Systeme im Fokus

4. August 2026
Auf dem Event diskutieren Experten aus Industrie, Forschung und Politik über praxisnahe Strategien, um autonome Systeme sicher, regulatorisch konform und gesellschaftlich akzeptiert in den Massenmarkt zu bringen. […]

Weitere News

  • Kein Bild
    NXP prüft offenbar Übernahme von KI-Chipspezialist Ambarella
    4. August 2026
  • BMW is relying on NXP’s UWB platform for future safety features
    4. August 2026
  • BMW setzt bei künftigen Sicherheitsfunktionen auf UWB-Plattform von NXP
    4. August 2026
  • NXP: AM/FM Radio, Audio DSP, and AI-Powered Signal Processing on a Single Chip
    4. August 2026
  • Bosch: New Leadership for the Power Semiconductors and Modules Business Unit
    4. August 2026

Beitragsarchiv

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