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News Ticker
  • [ 19. Februar 2026 ] Infineon: Vorzeitige Vertragsverlängerung für Vorstandsvorsitzenden Hanebeck Branchen-News
  • [ 19. Februar 2026 ] Renesas: Neue SoC-Techniken für Automotive-Multi-Domain-ECUs News
  • [ 19. Februar 2026 ] Rohm: 40-V-und 60-V-MOSFETs im HPLF5060-Gehäuse News
  • [ 18. Februar 2026 ] TDK: NTC-Thermistoren für Umgebungstemperaturen bis +175 °C News
  • [ 18. Februar 2026 ] Rohde & Schwarz: Radomtester mit programmierbarem Frequenzbereich News
  • [ 18. Februar 2026 ] Wolfspeed: Stefan Steyerl wird Vice President Sales EMEA Branchen-News
  • [ 17. Februar 2026 ] STMicroelectronics: High-Side-Treiber mit präziser Laststrommessung News
  • [ 17. Februar 2026 ] Neue Klasse: Zentrale Halbleiterkomponenten kommen von Infineon Branchen-News
  • [ 16. Februar 2026 ] KBA: Neuzulassungen von Pkw mit alternativen Antrieben im Januar 2026 Branchen-News
  • [ 16. Februar 2026 ] HL Klemove wählt Apex.AI als Middleware-Partner Branchen-News
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Infineon Technologies

News

Tasking: Optimierte Entwicklungsumgebung für KI-basierte Automotive-Anwendungen

5. November 2024
Die Aktualisierung erleichtert Entwicklern die Arbeit an KI-Anwendungen, die für sicherere und effizientere autonome Fahrsysteme erforderlich sind.

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News

Infineon: ASIL-D-konformer Gate-Treiber-IC für Brems- und Lenksysteme

5. November 2024
Das Bauteil bietet verbesserte Funktionen und einzigartige Merkmale für die intelligente Motorsteuerung.

[…]

English Content

Efficient charging at the household socket

4. November 2024
GaN transistors should enable a more efficient circuit for inverters and rectifiers that works with an efficiency of up to 99%.

[…]

English Content

Infineon: Power module uses silicon-SiC combination

4. November 2024
With HybridPACK Drive G2 Fusion for traction converters, Infineon combines silicon and silicon carbide technology in one module for the first time.

[…]

Kein Bild
Branchen-News

Infineon: 20µm-dicke Silizium-Power-Wafer

31. Oktober 2024
Reduzierung der Wafer-Dicke sowie Halbierung des Substratwiderstands führen zu 15 % weniger Leistungsverluste in Power-Systemen.

[…]

Kein Bild
News

Infineon: Multitouch-Controller für große OLED

28. Oktober 2024
Er unterstützt verschiedene Touch-Oberflächen, erfüllt strenge Automobilstandards und funktioniert auch unter schwierigen Bedingungen wie Feuchtigkeit oder Handschuhbedienung.

[…]

Technologie-Radar

Effizientes Laden an der heimischen Steckdose

22. Oktober 2024
GaN-Transistoren sollen eine effizientere Schaltung für Wechsel- und Gleichrichter ermöglichen, die mit einem Wirkungsgrad von bis zu 99 % arbeitet.

[…]

News

Infineon: Leistungsmodul nutzt Silizium-SiC-Kombination

16. Oktober 2024
Mit HybridPACK Drive G2 Fusion für Traktionsumrichter kombiniert Infineon erstmals Silizium- und Siliziumkarbid-Technik in einem Modul.

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News

Infineon: Fingerabdruck-Sensor-ICs

15. Oktober 2024
Die Automotive-tauglichen Fingerabdruck-Sensor-ICs CYFP10020A00 und CYFP10020S00 sind für den Betrieb mit der TRAVEO II Mikrocontroller-Familie von Infineon optimiert.

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Branchen-News

Infineon: Kooperation mit AWL-E bei Wireless-Stromversorgungslösungen

12. Oktober 2024
Infineon steuert AWL-E CoolGaN GS61008P-Transistoren bei, die die Entwicklung fortschrittlicher kabelloser Lösungen für die Energieübertragung mit branchenweit führenden Wirkungsgraden ermöglichen.

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Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Fachartikel: Simulation als Schlüsseltechnologie für V2X-Anwendungen
    16. Februar 2026
  • Fachartikel: Edge-KI mit NPUs und Modellkompression optimieren
    4. Februar 2026
  • Whitepaper: Was die IEEE 802.15.4ab bringt und die Folgen für das Testen
    28. Januar 2026
  • Whitepaper: AIDV – die nächste Evolutionsstufe des Software-Defined Vehicle
    27. Januar 2026
  • Fachartikel: UDS und SOVD im hybriden Einsatz – Vom Steuergerät zum Fahrzeug
    26. Januar 2026

News

Infineon: Vorzeitige Vertragsverlängerung für Vorstandsvorsitzenden Hanebeck

19. Februar 2026
Der Vertrag von Jochen Hanebeck soll vorzeitig bis Ende März 2032 verlängert werden. […]

Weitere News

  • Rohm: 40-V-und 60-V-MOSFETs im HPLF5060-Gehäuse
    19. Februar 2026
  • AEEmobility Ecosystempartner:
    TE Connectivity:
    18. Februar 2026
  • Renesas: 3-nm-TCAM-Speicher mit hoher Dichte und geringen Stromverbrauch
    18. Februar 2026
  • Kein Bild
    TDK: NTC-Thermistoren für Umgebungstemperaturen bis +175 °C
    18. Februar 2026
  • Rohde & Schwarz: Radomtester mit programmierbarem Frequenzbereich
    18. Februar 2026

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