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News Ticker
  • [ 19. Februar 2026 ] Infineon: Vorzeitige Vertragsverlängerung für Vorstandsvorsitzenden Hanebeck Branchen-News
  • [ 19. Februar 2026 ] Renesas: Neue SoC-Techniken für Automotive-Multi-Domain-ECUs News
  • [ 19. Februar 2026 ] Rohm: 40-V-und 60-V-MOSFETs im HPLF5060-Gehäuse News
  • [ 18. Februar 2026 ] TDK: NTC-Thermistoren für Umgebungstemperaturen bis +175 °C News
  • [ 18. Februar 2026 ] Rohde & Schwarz: Radomtester mit programmierbarem Frequenzbereich News
  • [ 18. Februar 2026 ] Wolfspeed: Stefan Steyerl wird Vice President Sales EMEA Branchen-News
  • [ 17. Februar 2026 ] STMicroelectronics: High-Side-Treiber mit präziser Laststrommessung News
  • [ 17. Februar 2026 ] Neue Klasse: Zentrale Halbleiterkomponenten kommen von Infineon Branchen-News
  • [ 16. Februar 2026 ] KBA: Neuzulassungen von Pkw mit alternativen Antrieben im Januar 2026 Branchen-News
  • [ 16. Februar 2026 ] HL Klemove wählt Apex.AI als Middleware-Partner Branchen-News
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Infineon Technologies

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Branchen-News

Infineon: Startschuss für neue Backend-Halbleiterproduktion in Thailand

14. Januar 2025
Backend-Fertigung südlich von Bangkok erweitert die Produktionskapazität in Asien und kann je nach Nachfrageentwicklung weiter ausgebaut werden.

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News

Infineon: Entwicklungsplattform für Zonencontroller

3. Januar 2025
Die Zonencontroller-Entwicklungsplattform von Flex mit Infineon-Hardware ermöglicht OEMs eine schnellere Markteinführung von SDVs.

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Branchen-News

Infineon und EVE Energy: Partnerschaft für Batteriemanagement-Lösungen

20. Dezember 2024
Infineon und EVE Energy arbeiten bei der Entwicklung der nächsten Generation von Batteriemanagementsystemen zusammen.

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News

Infineon: 28-nm-Radar-MMIC

18. Dezember 2024
Finale Muster des monolithisch integrierten Mikrowellen-ICs CTRX8191F für 4D- und bildgebende Radare ab sofort verfügbar.

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Medienspiegel

Applikationsbericht: Mit Elektronik an die Pole-Position

30. November 2024
Erfahrungsbericht über den Einsatz von Lauterbach-Debugging-Tools und Infineon-MCUs in der Elektronik- und Softwareentwicklung eines Elektrorennwagens.

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English Content

Infineon: First MCU of the AURIX TC4x family available in samples

28. November 2024
The AURIX TC4Dx features an advanced multi-core architecture with the new 500MHz TriCore with six cores, all working in lock-step mode for functional safety.

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Branchen-News

Einfochips: Vertrieb von Infineon-Automotive-Software

21. November 2024
Textauszug max 35 Wörter

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News

Infineon: Effizienter Kabelschutz und smarte Stromversorgung

21. November 2024
Diese Produktfamilie kann das Lastverhalten von Kabeln mit einer integrierten und präzisen I²t-Kurve wesentlich genauer abbilden als herkömmliche Schmelz-Sicherungen.

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Technologie-Radar

Infineon und Quantinuum: Quantencomputing für praktische Anwendungen optimieren

20. November 2024
Die Partner entwickeln gemeinsam leistungsstarke Ionenfallen, die in künftigen Generationen von Quantencomputern von Quantinuum zum Einsatz kommen.

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News

Infineon: Erste MCU der AURIX TC4x-Familie in Mustern erhältlich

7. November 2024
Der AURIX TC4Dx verfügt über eine fortschrittliche Multi-Core-Architektur mit dem neuen 500MHz TriCore mit sechs Kernen, die alle im Lock-Step-Verfahren für funktionale Sicherheit arbeiten.

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Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Fachartikel: Simulation als Schlüsseltechnologie für V2X-Anwendungen
    16. Februar 2026
  • Fachartikel: Edge-KI mit NPUs und Modellkompression optimieren
    4. Februar 2026
  • Whitepaper: Was die IEEE 802.15.4ab bringt und die Folgen für das Testen
    28. Januar 2026
  • Whitepaper: AIDV – die nächste Evolutionsstufe des Software-Defined Vehicle
    27. Januar 2026
  • Fachartikel: UDS und SOVD im hybriden Einsatz – Vom Steuergerät zum Fahrzeug
    26. Januar 2026

News

Infineon: Vorzeitige Vertragsverlängerung für Vorstandsvorsitzenden Hanebeck

19. Februar 2026
Der Vertrag von Jochen Hanebeck soll vorzeitig bis Ende März 2032 verlängert werden. […]

Weitere News

  • Rohm: 40-V-und 60-V-MOSFETs im HPLF5060-Gehäuse
    19. Februar 2026
  • AEEmobility Ecosystempartner:
    TE Connectivity:
    18. Februar 2026
  • Renesas: 3-nm-TCAM-Speicher mit hoher Dichte und geringen Stromverbrauch
    18. Februar 2026
  • Kein Bild
    TDK: NTC-Thermistoren für Umgebungstemperaturen bis +175 °C
    18. Februar 2026
  • Rohde & Schwarz: Radomtester mit programmierbarem Frequenzbereich
    18. Februar 2026

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