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  • [ 22. April 2026 ] Toshiba bringt Optokoppler mit Photovoltaik-Ausgang News
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  • [ 22. April 2026 ] Codasip: Fokussierung auf cyberresiliente Halbleiterarchitekturen Branchen-News
  • [ 21. April 2026 ] Elmos: Quantenzufallsgenerator gewinnt Innovationspreis Branchen-News
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  • [ 20. April 2026 ] Aumovio: Fertigung in Mechelen geht an Dumarey Branchen-News
  • [ 20. April 2026 ] Toshiba: Kombinierte MCU- und Motortreibereinheit News
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News

Toshiba: High-Side-Schalter für Verpolungsschutz und Stromsperrfunktion

27. Februar 2026
Der TPD7110F wird für den Verpolungsschutz eingesetzt, der Schäden durch Fehler beim Anschließen der Batterie verhindert.

[…]

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News

STMicroelectronics: High-Side-Treiber mit präziser Laststrommessung

17. Februar 2026
Die Mess- und Schutzfunktionen des Bauteils bewältigen außergewöhnliche Spannungen und Temperaturen. Das Bauteil verfügt u. a. über eine Überspannungsklemme, thermische Transientenbegrenzung und eine konfigurierbare Sperrfunktion.

[…]

Medienspiegel

  • Webinar: Effiziente Code-Abdeckung und Safety-Zertifizierung
    19. April 2026
  • Whitepaper: Accelerating AUTOSAR development – CI/CD with RTA-CAR
    13. April 2026
  • White Paper: Ganzheitliche Validierung ermöglicht vertrauenswürdige KI-Systeme
    26. März 2026
  • Fachartikel: Entwicklungsumgebung zur Validierung von Steer-by-Wire-Systemen
    26. März 2026
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    Fachbeitrag: Fahrzeugentwicklung mit skalierbaren Cloud-Lösungen
    23. März 2026

News

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Qorix: Neuer Vertriebspartner in Indien

23. April 2026
Die Zusammenarbeit zielt zunächst auf Anwendungen im Automobilbereich ab und greift Branchentrends wie Elektrifizierung, Konnektivität und den Wandel hin zu softwaredefinierten Fahrzeugen auf. […]

Weitere News

  • Bosch: Nächste SiC-MOSFET-Generation
    22. April 2026
  • Toshiba bringt Optokoppler mit Photovoltaik-Ausgang
    22. April 2026
  • Volkswagen: Agentenbasierte KI für Fahrzeuge in China
    22. April 2026
  • Halbleiterindustrie setzt auf ungeeignete 2D-Materialien
    22. April 2026
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    Codasip: Fokussierung auf cyberresiliente Halbleiterarchitekturen
    22. April 2026

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