Branchen-News
Lucid: Chefingenieur Eric Bach geht
Emad Dlala übernimmt Job von Eric Bach als Senior Vice President Engineering und ist zusätzlich für den Bereich Digitale Systeme und Software zuständig.
Geschäftsstrategie
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Porsche: F&E-Zentrum in China
Porsche hat sein erstes integriertes Forschungs- und Entwicklungszentrum außerhalb Deutschlands eröffnet. In China sollen Entwicklungen nur noch Monate brauchen.
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Nvidia: Partnerschaft mit Uber bei Level-4-Fahrzeugen
Die Partnerschaft mit Uber unterstützt den Aufbau des weltweit größten Level-4-fähigen Mobilitätsnetzwerks mithilfe der Robotaxi- und autonomen Lieferflotten des Fahrdienstleisters.
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Ampere: JDA mit Stratus Materials für kobaltfreie Kathoden
Unternehmen planen gemeinsame Erforschung des Einsatzes der LXMOTM-Batterietechnik bei zukünftigen Elektrofahrzeugen der Renault-Gruppe.
Branchen-News
Stellantis: Zusammenarbeit mit Uber und Nvidia bei Level-4-Robotaxis
Stellantis lotet gemeinsam mit NVIDIA, Uber Technologies und Foxconn die Möglichkeiten zur Entwicklung und zukünftigen weltweiten Bereitstellung autonomer Fahrzeuge der Stufe 4 für Robotaxi-Dienste aus. Diese Initiative ist Teil der globalen Robotaxi-Strategie von Stellantis. Sie […]
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NXP: Übernahmen von Aviva Links und Kinara abgeschlossen
Übernahmen von Aviva Links und Kinara sollen die Position von NXP im Bereich Konnektivität und KI an der Edge stärken.
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Webasto: Finanzierung bis Ende 2028 gesichert
Bestehende Kreditlinien über rund 1,2 Mrd. Euro bis Ende 2028 verlängert. Zusätzliche Kreditverträge über 200 Mio. Euro vereinbart.
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ams OSRAM: Umfassende Patentkreuzlizenzvereinbarung mit Nichia
Die Vereinbarung gewährt gegenseitigen Zugang zu Patenten für Nitrid-LED- und Laserkomponenten und schließt erstmals auch komplexe LED-Packages und -Module, wie Matrix-Scheinwerfer, ein.
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Porsche: Blume soll Vorstand verlassen
Aufsichtsratspräsidiums wünscht sich Dr. Michael Leiters als Porsche-Vorstandsvorsitzenden.
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CGD: Chipproduktionspartnerschaft mit Globalfoundries
Globalfoundries produziert zukünftig iceGaN-Leistungschips für Cambridge GaN Devices.