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News Ticker
  • [ 23. Februar 2026 ] „Robo-Car“ ohne LiDAR, Radar und HD-Karten Branchen-News
  • [ 20. Februar 2026 ] Studie: Fahrerassistenzsysteme werden häufig nicht verstanden Branchen-News
  • [ 20. Februar 2026 ] Audi: Neuer Vorstand für Technische Entwicklung Branchen-News
  • [ 20. Februar 2026 ] Keysight: EDA-Tool für die Entwicklung von Chiplets und 3D-ICs News
  • [ 19. Februar 2026 ] Infineon: Vorzeitige Vertragsverlängerung für Vorstandsvorsitzenden Hanebeck Branchen-News
  • [ 19. Februar 2026 ] Renesas: Neue SoC-Techniken für Automotive-Multi-Domain-ECUs News
  • [ 19. Februar 2026 ] Rohm: 40-V-und 60-V-MOSFETs im HPLF5060-Gehäuse News
  • [ 18. Februar 2026 ] TDK: NTC-Thermistoren für Umgebungstemperaturen bis +175 °C News
  • [ 18. Februar 2026 ] Rohde & Schwarz: Radomtester mit programmierbarem Frequenzbereich News
  • [ 18. Februar 2026 ] Wolfspeed: Stefan Steyerl wird Vice President Sales EMEA Branchen-News
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Geschäftsführung

Branchen-News

Neuer Geschäftsführer Licht bei FORVIA HELLA

4. Februar 2026
Juan Manuel Mollá übernimmt zum 1. März 2026 die Leitung des globalen Lichtgeschäfts von FORVIA HELLA und wird Mitglied der Geschäftsführung.

[…]

Branchen-News

AUMOVIO: Dr. Otmar Schreiner übernimmt Leitung von co-pace

4. Februar 2026
Dr. Otmar Schreiner übernimmt die Geschäftsführung von co-pace, der globalen Start-up-Organisation von AUMOVIO.

[…]

Branchen-News

TTTech Auto: Dr. Stefan Poledna ist neuer CEO

8. April 2025
Dr. Stefan Poledna löst zum 1. April 2025 Dr. Dirk Linzmeier als neuen CEO ab.

[…]

English Content

Akkodis: New president appointed 

31. März 2025
The Adecco Group appoints Jo Debecker as President of Akkodis and member of the Group Executive Committee as of April 22, 2025.

[…]

English Content

AVL: New COO for the Engineering division

31. März 2025
Lukas Walter returns to AVL after several years in leading positions in the automotive industry.

[…]

English Content

ASAP Group: Change in management

31. März 2025
With effect from April 1, 2025, Michael Neisen will hand over the chairmanship of the ASAP Group’s Management Board to Frank Petznick.

[…]

Branchen-News

ASAP Gruppe: Wechsel in der Geschäftsführung

21. März 2025
Mit Wirkung zum 1. April 2025 übergibt Michael Neisen den Vorsitz der Geschäftsführung der ASAP Gruppe an Frank Petznick.

[…]

Branchen-News

Akkodis: Neuer Präsident ernannt  

17. März 2025
Die Adecco Group ernennt Jo Debecker zum Präsidenten von Akkodis und Mitglied des Group Executive Committee ab dem 22. April 2025.

[…]

Branchen-News

AVL: Neuer COO für Geschäftsbereich Engineering

4. März 2025
Lukas Walter kehrt nach mehreren Jahren in leitenden Positionen der Automobilindustrie zur AVL zurück.

[…]

Branchen-News

Neuer Geschäftsführer bei Rohde & Schwarz

25. November 2024
Markus Fischer, bisher Leiter des Unternehmensbereichs Operations, wird neues Mitglied der Geschäftsführung von Rohde & Schwarz.

[…]

Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Fachartikel: Simulation als Schlüsseltechnologie für V2X-Anwendungen
    16. Februar 2026
  • Fachartikel: Edge-KI mit NPUs und Modellkompression optimieren
    4. Februar 2026
  • Whitepaper: Was die IEEE 802.15.4ab bringt und die Folgen für das Testen
    28. Januar 2026
  • Whitepaper: AIDV – die nächste Evolutionsstufe des Software-Defined Vehicle
    27. Januar 2026
  • Fachartikel: UDS und SOVD im hybriden Einsatz – Vom Steuergerät zum Fahrzeug
    26. Januar 2026

News

Kein Bild

„Robo-Car“ ohne LiDAR, Radar und HD-Karten

23. Februar 2026
VinFast und Autobrains entwickeln gemeinsam ein erweitertes L2++-Assistenzsystem sowie eine KI-basierte „Robo-Car“-Architektur, die ohne LiDAR und HD-Karten auskomm […]

Weitere News

  • Audi: New Board Member for Technical Development
    20. Februar 2026
  • Audi: Neuer Vorstand für Technische Entwicklung
    20. Februar 2026
  • Donut Lab veröffentlicht unabhängigen Prüfbericht zur umstrittenen Batterietechnik
    20. Februar 2026
  • Kein Bild
    KI-Modelle können durch Alterung zur Wissensfalle werden
    20. Februar 2026
  • Keysight: EDA-Tool für die Entwicklung von Chiplets und 3D-ICs
    20. Februar 2026

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