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News Ticker
  • [ 19. Februar 2026 ] Infineon: Vorzeitige Vertragsverlängerung für Vorstandsvorsitzenden Hanebeck Branchen-News
  • [ 19. Februar 2026 ] Renesas: Neue SoC-Techniken für Automotive-Multi-Domain-ECUs News
  • [ 19. Februar 2026 ] Rohm: 40-V-und 60-V-MOSFETs im HPLF5060-Gehäuse News
  • [ 18. Februar 2026 ] TDK: NTC-Thermistoren für Umgebungstemperaturen bis +175 °C News
  • [ 18. Februar 2026 ] Rohde & Schwarz: Radomtester mit programmierbarem Frequenzbereich News
  • [ 18. Februar 2026 ] Wolfspeed: Stefan Steyerl wird Vice President Sales EMEA Branchen-News
  • [ 17. Februar 2026 ] STMicroelectronics: High-Side-Treiber mit präziser Laststrommessung News
  • [ 17. Februar 2026 ] Neue Klasse: Zentrale Halbleiterkomponenten kommen von Infineon Branchen-News
  • [ 16. Februar 2026 ] KBA: Neuzulassungen von Pkw mit alternativen Antrieben im Januar 2026 Branchen-News
  • [ 16. Februar 2026 ] HL Klemove wählt Apex.AI als Middleware-Partner Branchen-News
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Firmenübernahme

Branchen-News

HARMAN übernimmt ADAS-Sparte von ZF

3. Januar 2026
HARMAN übernimmt für 1,5 Milliarden Euro die ADAS-Sparte von ZF und will Fahrerassistenz, Cockpit und Konnektivität künftig auf zentralen Compute-Plattformen bündeln.

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Branchen-News

dSPACE: Übernahme von dissecto

3. Dezember 2025
Spezialist für Simulations- und Validierungslösungen erweitert Portfolio um durchgängige, automatisierte Security-Testing-Workflows für den gesamten Entwicklungsprozess.

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Branchen-News

Workhorse: Aktionäre stimmen Merger mit Motiv zu

26. November 2025
Ziel der Verschmelzung von Workhorse und Motiv ist die Schaffung eines Marktführers im Bereich mittelschwerer Elektro-Nutzfahrzeuge.

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Branchen-News

NXP: Übernahmen von Aviva Links und Kinara abgeschlossen

28. Oktober 2025
Übernahmen von Aviva Links und Kinara sollen die Position von NXP im Bereich Konnektivität und KI an der Edge stärken.

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Branchen-News

Gestigon wird Teil von majelan X

14. Oktober 2025
KI-Audio-Pionier majelan X übernimmt von Valeo den Anbieter von 3D-Sensorik, Gesten- und Emotionserkennung Gestigon.

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Branchen-News

indie Semiconductor übernimmt den Wiener KI-Spezialisten emotion3D

19. August 2025
Kern der Technologie von emotion3D sind ressourcenschonende Multi-Task-Neural-Networks, kombiniert mit synthetischen Daten und Simulation.

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Branchen-News

ST: Übernahme des MEMS-Sensorgeschäfts von NXP

24. Juli 2025
ST schließt Vereinbarung über den Erwerb des MEMS-Sensorgeschäfts von NXP zu einem Kaufpreis von bis zu 950 Millionen US-Dollar in bar.

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Branchen-News

Synopsys schließt Übernahme von Ansys ab

18. Juli 2025
Ziel ist es, die Entwicklung KI-gestützter Systeme über Branchen hinweg zu beschleunigen – von Halbleitern bis Automotive.

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Branchen-News

Leoni: Luxshare-ICT erwirbt Mehrheitsanteil

11. Juli 2025
Im Rahmen der Mehrheitsbeteiligung an der Leoni AG geht der Geschäftsbereich Automotive Cable Solutions (ACS) zu 100 % an Luxshare-ICT.

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Branchen-News

CarUX übernimmt Pioneer – Ausbau integrierter Cockpitlösungen im Fokus

10. Juli 2025
CarUX, eine Tochter von Innolux, übernimmt alle Anteile an Pioneer von EQT. Ziel der Akquisition ist die gemeinsame Entwicklung integrierter Cockpitlösungen mit Fokus auf Audio, HMI und Software-Hardware-Integration.

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Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Fachartikel: Simulation als Schlüsseltechnologie für V2X-Anwendungen
    16. Februar 2026
  • Fachartikel: Edge-KI mit NPUs und Modellkompression optimieren
    4. Februar 2026
  • Whitepaper: Was die IEEE 802.15.4ab bringt und die Folgen für das Testen
    28. Januar 2026
  • Whitepaper: AIDV – die nächste Evolutionsstufe des Software-Defined Vehicle
    27. Januar 2026
  • Fachartikel: UDS und SOVD im hybriden Einsatz – Vom Steuergerät zum Fahrzeug
    26. Januar 2026

News

Infineon: Vorzeitige Vertragsverlängerung für Vorstandsvorsitzenden Hanebeck

19. Februar 2026
Der Vertrag von Jochen Hanebeck soll vorzeitig bis Ende März 2032 verlängert werden. […]

Weitere News

  • Rohm: 40-V-und 60-V-MOSFETs im HPLF5060-Gehäuse
    19. Februar 2026
  • AEEmobility Ecosystempartner:
    TE Connectivity:
    18. Februar 2026
  • Renesas: 3-nm-TCAM-Speicher mit hoher Dichte und geringen Stromverbrauch
    18. Februar 2026
  • Kein Bild
    TDK: NTC-Thermistoren für Umgebungstemperaturen bis +175 °C
    18. Februar 2026
  • Rohde & Schwarz: Radomtester mit programmierbarem Frequenzbereich
    18. Februar 2026

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