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  • [ 13. November 2026 ] CPCA: Exporte kompensieren auch im Oktober verhaltenen chinesischen Binnenmarkt Branchen-News
  • [ 13. November 2026 ] Synopsys: Virtual Development Kit für Infineons AURIX RC1 News
  • [ 12. November 2026 ] Siemens übernimmt Debug- und Trace-Spezialisten Lauterbach Branchen-News
  • [ 11. November 2026 ] Neuer DZM-Standort in München Branchen-News
  • [ 11. November 2026 ] Rosenberger: Kompakter Hochvolt-Steckverbinder für die Elektromobilität News
  • [ 10. November 2026 ] PLS: Debug- und Trace Unterstützung für AURIX RC1 News
  • [ 10. November 2026 ] Porsche: Michael Steiner übergibt Entwicklungsressort an Jörg Bartels Branchen-News
  • [ 10. November 2026 ] MINI, Mercedes und VW führen die Zulassungsstatistik im Oktober an Branchen-News
  • [ 9. November 2026 ] Infineon: Weltweit erster 300-Millimeter-SiC-Wafer Branchen-News
  • [ 6. November 2026 ] Melexis: Multi-Pixel-LED-Treiber News
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Firmenübernahme

Branchen-News

Softing Automotive: Neuer Standort in Ingolstadt

8. Mai 2026
Softing Automotive übernimmt das Geschäft der WEIDITEC GmbH in Ingolstadt und erweitert sein Portfolio in den Bereichen Automobilelektronik, Fahrzeugkommunikation und Test- und Validierungslösungen.

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Branchen-News

FORVIA verkauft seine Interieur-Sparte

4. Mai 2026
Mit dem Schritt will der Konzern Schulden abbauen, sich stärker auf Technologie fokussieren und FORVIA Interiors in eine neue Wachstumsphase führen.

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Branchen-News

Rohm: Gespräche mit Mitsubishi und Toshiba zur Zusammenführung des Leistungselektronikgeschäfts

31. März 2026
Angestrebtes neues Unternehmen soll fragmentierten japanischen IC-Markt konkurrenzfähig machen.

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Branchen-News

Würth Elektronik: Übernahme von MRS Electronic

23. März 2026
Würth Elektronik ICS übernimmt Anbieter von Steuerungs-, Kommunikations- und vernetzten Lösungen für elektronische Fahrzeugsysteme MRS Electronic mit Sitz in Rottweil.

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Branchen-News

Rohm und Toshiba prüfen Fusion ihrer Power-Halbleitergeschäfte

16. März 2026
Die japanischen Elektronikunternehmen Rohm und Toshiba erwägen eine engere Integration ihrer Power-Halbleiteraktivitäten.

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Branchen-News

Denso prüft Übernahme von Rohm Semiconductor

7. März 2026
Denso prüft eine Übernahme des Halbleiterherstellers Rohm Semiconductor. Der mögliche Deal könnte rund 8,3 Milliarden US-Dollar erreichen und würde Densos Position bei Leistungshalbleitern für Elektrofahrzeuge stärken.

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Branchen-News

TE Connectivity übernimmt Lade-Inlet-Geschäft von Phoenix Contact E-Mobility

5. März 2026
Der Asset Deal umfasst die im Fahrzeug verbauten Ladebuchsen für Pkw, während Ladekabel und Ladestecker bei Phoenix Contact verbleiben.

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Branchen-News

Renault: Komplettübernahme von Flexis

23. Februar 2026
Renault, Volvo und CMA CGM haben vereinbart, dass Renault Flexis vollständig übernehmen wird und das gemeinsam gestartete Projekt zu Ende führen wird.

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Branchen-News

Vector: Übernahme von RocqStat

16. Januar 2026
Akquisition erweitert Kompetenz von Vector im Bereich der Timing-Analyse und WCET

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Branchen-News

HARMAN übernimmt ADAS-Sparte von ZF

3. Januar 2026
HARMAN übernimmt für 1,5 Milliarden Euro die ADAS-Sparte von ZF und will Fahrerassistenz, Cockpit und Konnektivität künftig auf zentralen Compute-Plattformen bündeln.

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Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Fachbeitrag: ADAS-Validierung mit ViL-Mixed-Reality-Umgebung
    6. November 2026
  • Fachartikel: Was ein moderner After-Sales-Tester leisten muss
    29. Oktober 2026
  • Interview: „Eine Diagnose, die primär auf Komponenten schaut, reicht nicht mehr aus“
    15. Oktober 2026
  • Whitepaper: Autonome Off-Highway-Maschinen – vom Prototyp zur Serienproduktion
    14. Oktober 2026
  • Interview: „Validierung von SDVs beginnt mit der ersten Codezeile“
    8. Oktober 2026

News

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CPCA: Exporte kompensieren auch im Oktober verhaltenen chinesischen Binnenmarkt

13. November 2026
Einzelhandelsabsatz gibt im Jahresvergleich deutlich nach. NEV-Fahrzeuge erreichen im Inland historische Marktanteile. Chinesische Marken dominieren Binnenmarkt. […]

Weitere News

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    Synopsys: Virtual Development Kit für Infineons AURIX RC1
    13. November 2026
  • Kein Bild
    Siemens übernimmt Debug- und Trace-Spezialisten Lauterbach
    12. November 2026
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    Initiative zur Entwicklung von RISC-V-Prozessoren
    12. November 2026
  • ASRA und imec: Architektur-Anforderungen für Chiplets im Automobilbereich
    12. November 2026
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    Neuer DZM-Standort in München
    11. November 2026

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