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News Ticker
  • [ 19. Februar 2026 ] Infineon: Vorzeitige Vertragsverlängerung für Vorstandsvorsitzenden Hanebeck Branchen-News
  • [ 19. Februar 2026 ] Renesas: Neue SoC-Techniken für Automotive-Multi-Domain-ECUs News
  • [ 19. Februar 2026 ] Rohm: 40-V-und 60-V-MOSFETs im HPLF5060-Gehäuse News
  • [ 18. Februar 2026 ] TDK: NTC-Thermistoren für Umgebungstemperaturen bis +175 °C News
  • [ 18. Februar 2026 ] Rohde & Schwarz: Radomtester mit programmierbarem Frequenzbereich News
  • [ 18. Februar 2026 ] Wolfspeed: Stefan Steyerl wird Vice President Sales EMEA Branchen-News
  • [ 17. Februar 2026 ] STMicroelectronics: High-Side-Treiber mit präziser Laststrommessung News
  • [ 17. Februar 2026 ] Neue Klasse: Zentrale Halbleiterkomponenten kommen von Infineon Branchen-News
  • [ 16. Februar 2026 ] KBA: Neuzulassungen von Pkw mit alternativen Antrieben im Januar 2026 Branchen-News
  • [ 16. Februar 2026 ] HL Klemove wählt Apex.AI als Middleware-Partner Branchen-News
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News

dSPACE: HiL-System mit GNSS-Simulator

25. Januar 2024
dSPACE erweitert AD-HIL-Lösung um den Spirent GSS7000 High-Fidelity-Simulator für globale Satellitennavigationssysteme.

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Branchen-News

dSPACE wird Software-in-the-Loop-Technologie-Sponsor der IAC

9. Januar 2024
dSPACE baut seine Partnerschaft mit der IAC aus und wird die Hochschulrennteams auch mit Simulationssoftware unterstützen.

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Branchen-News

dSPACE auf der CES 2024

21. Dezember 2023
Als Sponsor der Indy Autonomous Challenge wird dSPACE beim Nachtrennen auf dem Las Vegas Motor Speedway mit seiner AUTERA Autobox vertreten sein.

[…]

Branchen-News

Automatisierung von Cybersicherheitstests

15. Dezember 2023
Durch die Partnerschaft erweitert dSPACE seine HIL-Simulations- und Validierungsplattformen um die Cybersicherheits-Tests von Argus.

[…]

News

e:fs TechHub: Vom Serienfahrzeug zum Testfahrzeug ohne großen Aufwand

4. Dezember 2023
Mit dem LeanDRA System kann vorhandene Hard- und Software genutzt werden, um automatisierte Fahrfunktionen zu entwickeln.

[…]

Branchen-News

Maximierung der Testfallabdeckung beim hochautomatisierten Fahren

24. Oktober 2023
dSPACE und AAI haben einen Ansatz zur Minimierung von Restrisiken bei der Entwicklung von Funktionen für das hochautomatisierte Fahren entwickelt.

[…]

News

dSPACE: durchgängig nach ISO 26262:2018 zertifizierte Toolkette

10. Oktober 2023
Mit der ISO-26262-Zertifizierung für ASM, AURELION und ModelDesk vervollständigt dSPACE die Zertifizierung einer kompletten Automotive-Toolkette.

[…]

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Branchen-News

IABG und dSPACE: Power HIL-Prüfstände aus einer Hand

29. September 2023
dSPACE und IABG bieten künftig schlüsselfertige Lösungen aus einer Hand an – von der Gebäudeplanung über die Bereitstellung und Integration der Hard- und Software bis zur Inbetriebnahme.

[…]

News

dSPACE: Software-Updates erhöhen Präzision von Radarzielsimulationen

13. September 2023
Mit einer Reihe neuer Software-Funktionen ermöglicht es dSPACE, höhere Testanforderungen bei Radarzielsimulationen zu erfüllen. Diese gilt sowohl für neue Radarzielsimulatoren der DARTS-Serie als auch für Bestandsgeräte.

[…]

Branchen-News

dSPACE: Kick-off-Veranstaltung für Nemo.bil-Projekt

22. August 2023
In dem Vorhaben soll ein
schwarmfähiges Mobilitätssystem entstehen, das eine neue Form des nachhaltigen und bedarfsgerechten Personen- und Gütertransports im ländlichen Raum ermöglicht.

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Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Fachartikel: Simulation als Schlüsseltechnologie für V2X-Anwendungen
    16. Februar 2026
  • Fachartikel: Edge-KI mit NPUs und Modellkompression optimieren
    4. Februar 2026
  • Whitepaper: Was die IEEE 802.15.4ab bringt und die Folgen für das Testen
    28. Januar 2026
  • Whitepaper: AIDV – die nächste Evolutionsstufe des Software-Defined Vehicle
    27. Januar 2026
  • Fachartikel: UDS und SOVD im hybriden Einsatz – Vom Steuergerät zum Fahrzeug
    26. Januar 2026

News

Infineon: Vorzeitige Vertragsverlängerung für Vorstandsvorsitzenden Hanebeck

19. Februar 2026
Der Vertrag von Jochen Hanebeck soll vorzeitig bis Ende März 2032 verlängert werden. […]

Weitere News

  • Rohm: 40-V-und 60-V-MOSFETs im HPLF5060-Gehäuse
    19. Februar 2026
  • AEEmobility Ecosystempartner:
    TE Connectivity:
    18. Februar 2026
  • Renesas: 3-nm-TCAM-Speicher mit hoher Dichte und geringen Stromverbrauch
    18. Februar 2026
  • Kein Bild
    TDK: NTC-Thermistoren für Umgebungstemperaturen bis +175 °C
    18. Februar 2026
  • Rohde & Schwarz: Radomtester mit programmierbarem Frequenzbereich
    18. Februar 2026

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