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News Ticker
  • [ 11. November 2026 ] Neuer DZM-Standort in München Branchen-News
  • [ 11. November 2026 ] Rosenberger: Kompakter Hochvolt-Steckverbinder für die Elektromobilität News
  • [ 10. November 2026 ] PLS: Debug- und Trace Unterstützung für AURIX RC1 News
  • [ 10. November 2026 ] Porsche: Michael Steiner übergibt Entwicklungsressort an Jörg Bartels Branchen-News
  • [ 10. November 2026 ] MINI, Mercedes und VW führen die Zulassungsstatistik im Oktober an Branchen-News
  • [ 9. November 2026 ] Infineon: Weltweit erster 300-Millimeter-SiC-Wafer Branchen-News
  • [ 6. November 2026 ] Melexis: Multi-Pixel-LED-Treiber News
  • [ 6. November 2026 ] Infineon: Neue AURIX-RC1-Mikrocontroller auf RISC-V-Basis News
  • [ 5. November 2026 ] COGD: Obsolescence Forum auf der electronica 2026 Branchen-News
  • [ 5. November 2026 ] Audi: Neues Innovation & Technology Center in Shanghai Branchen-News
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News

Renesas: R-Car-Entwicklungsplattform für softwaredefinierte Fahrzeuge

20. Juni 2024
SDV-Plattform kombiniert Hardware, Out-of-Box-Software und eine cloudbasierte KI-Entwicklungsumgebung für ADAS-, IVI- und Gateway-Systeme.

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News

Lauterbach: Debug&Trace-Support für SDV-Prozessor S32N55

15. Mai 2024
Die TRACE32-Entwicklungstools von Lauterbach unterstützen jetzt den S32N55 Vehicle Super-Integration Processor von NXP Semiconductors.

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News

Argus: DevSecOps-Lösung für die automatisierte Integration von Cybersicherheit

13. Mai 2024
Die End-to-End-Plattform automatisiert die Integration von Cybersicherheit während des gesamten Entwicklungsprozesses.

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Kein Bild
News

Infineon und Green Hills: integrierte Plattform für sicherheitskritische Echtzeitanwendungen

2. April 2024
Green Hills hat das sicherheitszertifizierte RTOS µ-velOSity auf die MCU-Familie AURIX TC4x von Infineon portiert.

[…]

News

Lauterbach: Tools für das Debuggen und Tracen der neuen AE-ARM-CPUs

13. März 2024
Parallel zur Vorstellung der neuen Automotive-CPUs von Arm gibt Lauterbach deren Unterstützung durch die TRACE32-Tools bekannt.

[…]

News

Lauterbach: Debug&Trace-Lösung für neue Arm Neoverse CPUs

5. März 2024
Die TRACE32-Entwicklungswerkzeuge erlauben jetzt auch das Debuggen und Tracen aller modernen Armv9-A-Serverprozessoren.

[…]

News

driveblocks: Neue Version der Mapless Autonomy Platform

17. Januar 2024
driveblocks veröffentlicht die überarbeitete Version 2024.01 seiner Mapless Autonomy Platform.

[…]

Kein Bild
News

Imagimob: ML-Modellierungsworkflows auf verschiedenen Abstraktionsebenen visualisieren und bearbeiten

16. Januar 2024
Benutzer von Imagimob Studio können jetzt ihre Modellierungsworkflows für maschinelles Lernen  visualisieren und erweiterte Funktionen nutzen.

[…]

Technologie-Radar

TUM: Modularer Entwicklungsbaukasten für E-Traktoren

13. November 2023
Forschende der TUM erarbeiten im Projekt TUMtrac seit April 2023 einen modularen Entwicklungsbaukasten für vollelektrische Traktore mit Wechselakku.

[…]

Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Fachbeitrag: ADAS-Validierung mit ViL-Mixed-Reality-Umgebung
    6. November 2026
  • Fachartikel: Was ein moderner After-Sales-Tester leisten muss
    29. Oktober 2026
  • Interview: „Eine Diagnose, die primär auf Komponenten schaut, reicht nicht mehr aus“
    15. Oktober 2026
  • Whitepaper: Autonome Off-Highway-Maschinen – vom Prototyp zur Serienproduktion
    14. Oktober 2026
  • Interview: „Validierung von SDVs beginnt mit der ersten Codezeile“
    8. Oktober 2026

News

Kein Bild

Neuer DZM-Standort in München

11. November 2026
Deutsches Zentrum Mobilität der Zukunft eröffnet weiteren Standort in München, um den Regelbetrieb autonomer Fahrzeuge im ÖPNV vorzubereiten. […]

Weitere News

  • PLS: Debug- und Trace Unterstützung für AURIX RC1
    10. November 2026
  • Porsche: Michael Steiner übergibt Entwicklungsressort an Jörg Bartels
    10. November 2026
  • MINI, Mercedes und VW führen die Zulassungsstatistik im Oktober an
    10. November 2026
  • „Connectivity wird zum strategischen Enabler der Fahrzeugarchitektur“
    9. November 2026
  • Infineon: Weltweit erster 300-Millimeter-SiC-Wafer
    9. November 2026

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