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News Ticker
  • [ 22. Juni 2026 ] Infineon: Cloudbasierte Plattform für MCU-Evaluierung Branchen-News
  • [ 22. Juni 2026 ] Microchip: Echtzeitregelung, PWM und Kommunikationsschnittstellen auf einem Chip News
  • [ 19. Juni 2026 ] Inova und StarIC validieren APXpress-Interconnect auf Siliziumebene Branchen-News
  • [ 19. Juni 2026 ] Valeo: Abschaltbare 48-Volt-Zweigang-E-Achse News
  • [ 19. Juni 2026 ] BMS erkennt Schäden an Batterien eigenständig Branchen-News
  • [ 18. Juni 2026 ] Renesas: Übernahme von Pictorus abgeschlossen Branchen-News
  • [ 18. Juni 2026 ] dSPACE: SiL-HiL-Co-Simulationslösung News
  • [ 18. Juni 2026 ] Rohm: MOSFETs für 48-V-Stromversorgungssysteme News
  • [ 17. Juni 2026 ] Mobileye will eigenen Robotaxi-Dienst in den USA starten Branchen-News
  • [ 17. Juni 2026 ] Aptiv: Kamerabasierte Insassenerkennung News
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News

TI: Computing-SoCs für Edge-AI-Anwendungen

7. Januar 2026
Die Bausteine der TDA5-Familie bieten für KI-Anwendungen bis zu 1.200 TOPS und verfügen über eine integrierte C7-NPU sowie eine chipletfähige Architektur.

[…]

News

Renesas: SDK und Evaluierungsboard für R-Car-Gen5-SoC

16. Dezember 2025
Siliziummuster des R-Car X5H sowie passende Evaluierungsboards und RoX Whitebox SDK verfügbar. Demos auf der CES.

[…]

News

ETAS: Kalibrierungstools in der Cloud

11. Dezember 2025
ETAS bietet den ETAS Data Operator, die ETAS Analytics Toolbox (EATB) und das Advanced Simulation and Calibration Model (ETAS ASCMO) als SasS-Lösung in der Azure-Cloud an.

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News

Lauterbach: Volle Debug-Unterstützung für R-Car-Gen-5-X5H-SoC

9. Dezember 2025
Die Debug- und Trace-Tools von Lauterbach unterstützen jetzt den R-Car-Gen-5-X5H-SoC in vollem Umfang.

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Branchen-News

Synopsys und NVIDIA integrieren KI- und GPU-Computing mit Engineeringlösungen

2. Dezember 2025
Die mehrjährige Zusammenarbeit betrifft NVIDIA-CUDA-beschleunigtes Computing, agentische und physikalische KI sowie Omniverse-Digitale Zwillinge.

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News

RTI: KI-gestütztes Kommunikationsframework für die SDV-Entwicklung

14. November 2025
SDV-Toolchain Connext Drive 4.0 steigert Entwicklerproduktivität und verbindet Legacy- und moderne Automotive-Architekturen.

[…]

News

Tracetronic: Cloud-Plattform für Testing und Integration von Fahrzeugsoftware

12. November 2025
One:cx vereint den Test und die Integration vom ersten Code-Schnipsel bis zum fertigen OTA-Release in einer Umgebung.

[…]

News

Analog Devices: Embedded-KI-Entwicklung mit neuer Open-Source-Plattform

7. November 2025
Ein neues, einheitliches Set an Konfigurationstools, Multicore-Unterstützung und integriertes Debugging erleichtert die Entwicklung auch auf komplexen, unterschiedlich aufgebauten Systemen. Mit dem modularen, auf Zephyr basierenden Framework lassen sich zudem KI- und ML-Laufzeiten analysieren.

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News

Lauterbach: Debugging-Unterstützung für AdaCore

6. November 2025
Die Debug- und Trace-Tools der TRACE32-Familie unterstützen den GNAT Pro Ada-Compiler von AdaCore.

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News

Infineon: Softwareentwicklungsumgebung für AURIX-MCUs

23. Oktober 2025
ACS kombiniert einen Eclipse-basierten Editor, den GNU C-Compiler sowie einen Open-Source-Debugger und bietet automatisiertes Ressourcenmanagement und automatisierte Codegenerierung.

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Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Whitepaper: Developer-Driven Testing in Automotive
    22. Juni 2026
  • Fachartikel: Integrierte GaN-Wandler – vier Hebel für leistungsfähigere Hochstromversorgungen
    15. Juni 2026
  • Blogbeitrag: Datenkonnektivität als Fundament des autonomen Fahrens
    11. Juni 2026
  • Applikationsbericht: So validiert GM Funktionen für das automatisierte Fahren
    26. Mai 2026
  • Whitepaper: The UI Kaleidoscope
    29. April 2026

News

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Infineon: Cloudbasierte Plattform für MCU-Evaluierung

22. Juni 2026
Die ab Q3 2026 verfügbare Evaluierungsplattform basiert auf der Virtual-Engineering-Workbench von AWS ermöglicht eine hardwareunabhängige Evaluierung von MCU-Funktionen. […]

Weitere News

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    Infineon: Cloudbasierte Plattform für MCU-Evaluierung
    22. Juni 2026
  • Microchip: Echtzeitregelung, PWM und Kommunikationsschnittstellen auf einem Chip
    22. Juni 2026
  • Inova und StarIC validieren APXpress-Interconnect auf Siliziumebene
    19. Juni 2026
  • Modulare Transportplattform für unterschiedliche Use-Cases
    19. Juni 2026
  • Valeo: Abschaltbare 48-Volt-Zweigang-E-Achse
    19. Juni 2026

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