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News Ticker
  • [ 22. Juni 2026 ] Infineon: Cloudbasierte Plattform für MCU-Evaluierung Branchen-News
  • [ 22. Juni 2026 ] Microchip: Echtzeitregelung, PWM und Kommunikationsschnittstellen auf einem Chip News
  • [ 19. Juni 2026 ] Inova und StarIC validieren APXpress-Interconnect auf Siliziumebene Branchen-News
  • [ 19. Juni 2026 ] Valeo: Abschaltbare 48-Volt-Zweigang-E-Achse News
  • [ 19. Juni 2026 ] BMS erkennt Schäden an Batterien eigenständig Branchen-News
  • [ 18. Juni 2026 ] Renesas: Übernahme von Pictorus abgeschlossen Branchen-News
  • [ 18. Juni 2026 ] dSPACE: SiL-HiL-Co-Simulationslösung News
  • [ 18. Juni 2026 ] Rohm: MOSFETs für 48-V-Stromversorgungssysteme News
  • [ 17. Juni 2026 ] Mobileye will eigenen Robotaxi-Dienst in den USA starten Branchen-News
  • [ 17. Juni 2026 ] Aptiv: Kamerabasierte Insassenerkennung News
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Branchen-News

NXP und Quanta entwickeln deterministische Netzwerkplattform für SDVs

19. Mai 2026
Die Lösung kombiniert zonale Steuergeräte, TSN-Ethernet und automatisierte Software-Orchestrierung, um Echtzeitkommunikation mit geringer Latenz und reduziertem Integrationsaufwand zu ermöglichen.

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News

Arrow Electronics: Cloud-basierte Entwicklungsplattform

6. Mai 2026
Die cloudbasierte Entwicklungsplattform „Digital Test Drive“ bietet Zugriff auf Evaluierungsboards, vorinstallierte Softwaretools und fachkundige Beratung.

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News

Siemens: IC-Design-Verifikation mit KI-Unterstützung

27. Februar 2026
Siemens hat die Verifikationssoftware Questa One um domänenspezifische KI-Agenten ergänzt, um die Zeit bis zur RTL-Designfreigabe zu verkürzen.

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News

Qualcomm: Virtuelle Entwicklungsumgebung für Snapdragon-SoCs

22. Januar 2026
Snapdragon vSoC ermöglicht Entwicklern die cloudbasierte Entwicklung, Absicherung und Validierung von Automotive-Software mit hoher Skalierbarkeit und direkter Übertragbarkeit ins Fahrzeug.

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News

IAR: RH850-Softwareentwicklung mit Cloud- und Container-Toolchains

16. Dezember 2025
IAR erweitert seine RH850-Toolchain um Cloud-fähige Lizenzierung, Container- und CI/CD-Unterstützung.

[…]

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News

Harman: Integration der Audio-AI-Suite von Cerence

19. August 2025
Damit profitieren Automobilhersteller von optimierter Sprachqualität, klarerer In-Car-Kommunikation und intelligenter Sirenenerkennung.

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News

Volkswagen: Virtuelle Zwillinge als Zukunft der Fahrzeugentwicklung

5. Februar 2025
Die 3DEXPERIENCE Plattform von Dassault Systèmes in der Cloud wird zu einer wesentlichen Technologielösung bei der Volkswagen Group.

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Branchen-News

Elektrobit: Symbio Elysian jetzt Teil des EB-Kompatibilitätsprogramms

16. Januar 2025
Die Plattform ergänzt das EB corbos Linux-built-on-Ubuntu-Ökosystem von Elektrobit.

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Branchen-News

Cognizant und Siemens: Zusammenarbeit bei der SDV-Entwicklung

16. Januar 2025
Der Solution Accelerator von Cognizant, der auf Siemens PAVE360 basiert, soll den Entwicklungsprozess für Software-Defined Vehicles (SDVs) beschleunigen.

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News

Imagimob: Entwicklungsumgebung für die Entwicklung von Edge-ML-Modellen unterstützt AURIX-MCUs

8. Oktober 2024
Imagimob ermöglicht die Nutzung von maschinellen Lernfunktionen auf den ASIL-D-konformen Automotive-Mikrocontrollern AURIX TC3x und AURIX TC4x.

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Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Whitepaper: Developer-Driven Testing in Automotive
    22. Juni 2026
  • Fachartikel: Integrierte GaN-Wandler – vier Hebel für leistungsfähigere Hochstromversorgungen
    15. Juni 2026
  • Blogbeitrag: Datenkonnektivität als Fundament des autonomen Fahrens
    11. Juni 2026
  • Applikationsbericht: So validiert GM Funktionen für das automatisierte Fahren
    26. Mai 2026
  • Whitepaper: The UI Kaleidoscope
    29. April 2026

News

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Infineon: Cloudbasierte Plattform für MCU-Evaluierung

22. Juni 2026
Die ab Q3 2026 verfügbare Evaluierungsplattform basiert auf der Virtual-Engineering-Workbench von AWS ermöglicht eine hardwareunabhängige Evaluierung von MCU-Funktionen. […]

Weitere News

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    Infineon: Cloudbasierte Plattform für MCU-Evaluierung
    22. Juni 2026
  • Microchip: Echtzeitregelung, PWM und Kommunikationsschnittstellen auf einem Chip
    22. Juni 2026
  • Inova und StarIC validieren APXpress-Interconnect auf Siliziumebene
    19. Juni 2026
  • Modulare Transportplattform für unterschiedliche Use-Cases
    19. Juni 2026
  • Valeo: Abschaltbare 48-Volt-Zweigang-E-Achse
    19. Juni 2026

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