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News Ticker
  • [ 17. Dezember 2025 ] Infineon und Lenovo: Zusammenarbeit bei ADAS-Computing-Plattformen Branchen-News
  • [ 17. Dezember 2025 ] AUMOVIO zeigt auf der CES 2026 neue Assistenzsysteme für Anhänger News
  • [ 16. Dezember 2025 ] Renesas: SDK und Evaluierungsboard für R-Car-Gen5-SoC News
  • [ 16. Dezember 2025 ] IAR: Volle Unterstützung für die Automotive-IP-Cores von SiFive News
  • [ 16. Dezember 2025 ] TDK: Vibrationsfeste Hybrid-Polymer-Elektrolyt-Kondensatoren News
  • [ 16. Dezember 2025 ] IAR: RH850-Softwareentwicklung mit Cloud- und Container-Toolchains News
  • [ 16. Dezember 2025 ] Parker: Neues wärmeleitendes Gap-Filler-Pad-Material News
  • [ 15. Dezember 2025 ] Rohde & Schwarz: HF-Leistungssensor für Automotive-Radar-Bänder News
  • [ 15. Dezember 2025 ] KBA: Pkw-Neuzulassungen mit alternativen Antrieben im Jahresverlauf 2025 Branchen-News
  • [ 15. Dezember 2025 ] Elmos eröffnet neuen Entwicklungsstandort Branchen-News
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News

IAR: RH850-Softwareentwicklung mit Cloud- und Container-Toolchains

16. Dezember 2025
IAR erweitert seine RH850-Toolchain um Cloud-fähige Lizenzierung, Container- und CI/CD-Unterstützung.

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News

Harman: Integration der Audio-AI-Suite von Cerence

19. August 2025
Damit profitieren Automobilhersteller von optimierter Sprachqualität, klarerer In-Car-Kommunikation und intelligenter Sirenenerkennung.

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News

Volkswagen: Virtuelle Zwillinge als Zukunft der Fahrzeugentwicklung

5. Februar 2025
Die 3DEXPERIENCE Plattform von Dassault Systèmes in der Cloud wird zu einer wesentlichen Technologielösung bei der Volkswagen Group.

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Branchen-News

Elektrobit: Symbio Elysian jetzt Teil des EB-Kompatibilitätsprogramms

16. Januar 2025
Die Plattform ergänzt das EB corbos Linux-built-on-Ubuntu-Ökosystem von Elektrobit.

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Branchen-News

Cognizant und Siemens: Zusammenarbeit bei der SDV-Entwicklung

16. Januar 2025
Der Solution Accelerator von Cognizant, der auf Siemens PAVE360 basiert, soll den Entwicklungsprozess für Software-Defined Vehicles (SDVs) beschleunigen.

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News

Imagimob: Entwicklungsumgebung für die Entwicklung von Edge-ML-Modellen unterstützt AURIX-MCUs

8. Oktober 2024
Imagimob ermöglicht die Nutzung von maschinellen Lernfunktionen auf den ASIL-D-konformen Automotive-Mikrocontrollern AURIX TC3x und AURIX TC4x.

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News

Microchip: Graphik-Suite für die Erstellung von Touchscreen-GUIs

4. Oktober 2024
Die Softwareumgebung MGS vereinfacht das Erstellen anspruchsvoller grafischer Benutzeroberflächen für MPLAB Harmony v3 und Linux-Umgebungen.

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Fachberichte & White Paper

Whitepaper: Leveraging SLEEVE for Remote Development

19. Juli 2024
Dieses Whitepaper soll zeigen, wie die Integration von Sleeve mit der Vector TA Tool Suite und Infineon Aurix TC397 die Remote-Entwicklungsprozesse optimiert.

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News

Green Hills Software: Integrationspartner der NXP S32-CoreRide-Plattform

17. Juli 2024
Die Entwicklungstools, RTOS und Virtualisierungsdienste von Green Hills, die die S32 CoreRide-Plattform von NXP unterstützen, ermöglichen die Konsolidierung von Steuergeräten mit Funktionen gemischter Kritikalität.

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Branchen-News

Valeo: Schneller entwickeln mit neuer F&E-Plattform

17. Juni 2024
Valeo setzt im Bereich Forschung und Entwicklung auf die Unternehmens- und Innovationsplattform 3DEXPERIENCE von Dassault Systèmes.

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Medienspiegel

  • Fachbeitrag: Aufbau eines VIL-Simulators bei Toyota
    15. Dezember 2025
  • Fachbeitrag: Wie BMW den elektrischen Antrieb mit KI optimiert
    9. Dezember 2025
  • Fachartikel: SOME/IP: Ausblick auf die nächsten 15 Jahre
    4. Dezember 2025
  • Digitale Homologation: Wegbereiter für die Typgenehmigung softwaredefinierter Fahrzeuge
    1. Dezember 2025
  • Akkodis study: AI increases productivity – but scaling remains a key ROI hurdle
    19. November 2025

News

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Infineon und Lenovo: Zusammenarbeit bei ADAS-Computing-Plattformen

17. Dezember 2025
Skalierbare Computing-Plattform für ADAS- und autonome Funktionen von Level 2 bis 4. […]

Weitere News

  • Renesas: SDK und Evaluierungsboard für R-Car-Gen5-SoC
    16. Dezember 2025
  • Kein Bild
    IAR: Volle Unterstützung für die Automotive-IP-Cores von SiFive
    16. Dezember 2025
  • TDK: Vibrationsfeste Hybrid-Polymer-Elektrolyt-Kondensatoren
    16. Dezember 2025
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    IAR: RH850-Softwareentwicklung mit Cloud- und Container-Toolchains
    16. Dezember 2025
  • Parker: Neues wärmeleitendes Gap-Filler-Pad-Material
    16. Dezember 2025

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