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News Ticker
  • [ 19. Februar 2026 ] Infineon: Vorzeitige Vertragsverlängerung für Vorstandsvorsitzenden Hanebeck Branchen-News
  • [ 19. Februar 2026 ] Renesas: Neue SoC-Techniken für Automotive-Multi-Domain-ECUs News
  • [ 19. Februar 2026 ] Rohm: 40-V-und 60-V-MOSFETs im HPLF5060-Gehäuse News
  • [ 18. Februar 2026 ] TDK: NTC-Thermistoren für Umgebungstemperaturen bis +175 °C News
  • [ 18. Februar 2026 ] Rohde & Schwarz: Radomtester mit programmierbarem Frequenzbereich News
  • [ 18. Februar 2026 ] Wolfspeed: Stefan Steyerl wird Vice President Sales EMEA Branchen-News
  • [ 17. Februar 2026 ] STMicroelectronics: High-Side-Treiber mit präziser Laststrommessung News
  • [ 17. Februar 2026 ] Neue Klasse: Zentrale Halbleiterkomponenten kommen von Infineon Branchen-News
  • [ 16. Februar 2026 ] KBA: Neuzulassungen von Pkw mit alternativen Antrieben im Januar 2026 Branchen-News
  • [ 16. Februar 2026 ] HL Klemove wählt Apex.AI als Middleware-Partner Branchen-News
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Debugging-Tools

Fachberichte & White Paper

Whitepaper: Debugging RISC-V Based Chips Made Easy

4. Juli 2024
Das Whitepaper „Debugging RISC-V Based Chips Made Easy“ von Lauterbach bietet eine Analyse der Herausforderungen und Lösungen beim Debugging/Trace von RISC-V-basierten Chips.

[…]

News

RISC-V-Summit: Lauterbach zeigt Multicore-Debugging mit RISC-V-Cores

17. Juni 2024
Lauterbach präsentierte auf dem RISC-V-Summit Multicore-Debugging mit RISC-V-Cores.

[…]

News

Lauterbach: Debug&Trace-Support für SDV-Prozessor S32N55

15. Mai 2024
Die TRACE32-Entwicklungstools von Lauterbach unterstützen jetzt den S32N55 Vehicle Super-Integration Processor von NXP Semiconductors.

[…]

News

PLS: Debug- und Trace-Unterstützung für den neuen Vehicle Processor von NXP

16. April 2024
Die UDE 2024 bietet Multicore-Debug- und Trace-Unterstützung für den neuen S32N55 Prozessor von NXP.

[…]

Kein Bild
News

Tasking: Mehrere SoCs gleichzeitig debuggen

26. März 2024
Der iC7pro und der iC7max von Tasking ergänzen die Produktreihe um Trace-Funktionen und das Debuggen mehrerer SoCs gleichzeitig.

[…]

News

Lauterbach: Tools für das Debuggen und Tracen der neuen AE-ARM-CPUs

13. März 2024
Parallel zur Vorstellung der neuen Automotive-CPUs von Arm gibt Lauterbach deren Unterstützung durch die TRACE32-Tools bekannt.

[…]

News

Lauterbach: Debug&Trace-Lösung für neue Arm Neoverse CPUs

5. März 2024
Die TRACE32-Entwicklungswerkzeuge erlauben jetzt auch das Debuggen und Tracen aller modernen Armv9-A-Serverprozessoren.

[…]

News

Lauterbach: Unterstützung für Rust-Compiler für AURIX-Mikrocontroller

23. Februar 2024
Die TRACE32-Entwicklungswerkzeuge von Lauterbach unterstützen jetzt auch den HIGHTEC Rust Compiler, der auf die Infineon AURIX TC3x und TC4x Mikrocontroller zugeschnitten ist. Die TRACE32-Tools ermöglichen hardwarebeschleunigtes Debugging und Echtzeit-Tracing von Rust-Code für alle TriCore- und andere Kerne wie PPU und GTM der TC3x-/TC4-MCUs.

[…]

Kein Bild
News

Tasking: Debugging-Tools kommunizieren nahtlos mit Virtualisierungswerkzeugen

12. Oktober 2023
Die Debugging-Tools von Tasking unterstützen ab sofort VDK und Silver von Synopsys.

[…]

Kein Bild
News

Lauterbach: Trace32-Unterstützung für die AURIX TC4x-Serie

31. August 2023
Die TRACE32-Unterstützung umfasst das gleichzeitige Debugging aller TriCore-CPU-Kerne sowie die nicht-intrusive CPU-Trace-Erfassung.

[…]

Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Fachartikel: Simulation als Schlüsseltechnologie für V2X-Anwendungen
    16. Februar 2026
  • Fachartikel: Edge-KI mit NPUs und Modellkompression optimieren
    4. Februar 2026
  • Whitepaper: Was die IEEE 802.15.4ab bringt und die Folgen für das Testen
    28. Januar 2026
  • Whitepaper: AIDV – die nächste Evolutionsstufe des Software-Defined Vehicle
    27. Januar 2026
  • Fachartikel: UDS und SOVD im hybriden Einsatz – Vom Steuergerät zum Fahrzeug
    26. Januar 2026

News

Infineon: Vorzeitige Vertragsverlängerung für Vorstandsvorsitzenden Hanebeck

19. Februar 2026
Der Vertrag von Jochen Hanebeck soll vorzeitig bis Ende März 2032 verlängert werden. […]

Weitere News

  • Rohm: 40-V-und 60-V-MOSFETs im HPLF5060-Gehäuse
    19. Februar 2026
  • AEEmobility Ecosystempartner:
    TE Connectivity:
    18. Februar 2026
  • Renesas: 3-nm-TCAM-Speicher mit hoher Dichte und geringen Stromverbrauch
    18. Februar 2026
  • Kein Bild
    TDK: NTC-Thermistoren für Umgebungstemperaturen bis +175 °C
    18. Februar 2026
  • Rohde & Schwarz: Radomtester mit programmierbarem Frequenzbereich
    18. Februar 2026

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