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News Ticker
  • [ 19. Februar 2026 ] Infineon: Vorzeitige Vertragsverlängerung für Vorstandsvorsitzenden Hanebeck Branchen-News
  • [ 19. Februar 2026 ] Renesas: Neue SoC-Techniken für Automotive-Multi-Domain-ECUs News
  • [ 19. Februar 2026 ] Rohm: 40-V-und 60-V-MOSFETs im HPLF5060-Gehäuse News
  • [ 18. Februar 2026 ] TDK: NTC-Thermistoren für Umgebungstemperaturen bis +175 °C News
  • [ 18. Februar 2026 ] Rohde & Schwarz: Radomtester mit programmierbarem Frequenzbereich News
  • [ 18. Februar 2026 ] Wolfspeed: Stefan Steyerl wird Vice President Sales EMEA Branchen-News
  • [ 17. Februar 2026 ] STMicroelectronics: High-Side-Treiber mit präziser Laststrommessung News
  • [ 17. Februar 2026 ] Neue Klasse: Zentrale Halbleiterkomponenten kommen von Infineon Branchen-News
  • [ 16. Februar 2026 ] KBA: Neuzulassungen von Pkw mit alternativen Antrieben im Januar 2026 Branchen-News
  • [ 16. Februar 2026 ] HL Klemove wählt Apex.AI als Middleware-Partner Branchen-News
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Cybersecurity

Branchen-News

Keysight und NXP setzen neuen Sicherheitsstandard für Fahrzeuge

25. Juli 2024
Die Zertifizierung bietet wichtige Sicherheitsgarantien ohne zusätzliche Belastung der Backend-Dienste.

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News

ETAS: Schwachstellenmanagement in softwaredefinierten Fahrzeugen

17. Juli 2024
Von ETAS und Onekey kommt eine Lösung, um die große Anzahl identifizierter Software-Schwachstellen handbarer zu machen. Entwickler erhalten eine gefilterte und priorisierte Liste von SW-Schwachstellen.

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Fachberichte & White Paper

Fachbeitrag: Separation-Kernel als Alternative zum Hypervisor

15. Juli 2024
Bei Safety oder Security-Anwendungen kann der Einsatz von Hypervisoren Einschränkungen, zusätzlichen Aufwand sowie Schwachstellen für Cyberangriffe mit sich bringen.

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Kein Bild
Branchen-News

Green Hills Software: ISO/SAE 21434 Automotive Cybersecurity-Zertifikat erhalten

15. Juli 2024
Das Konformitätszertifikat von exida betätigt funktionierende Prozesse für die Entwicklung datensicherer Produkte.

[…]

Kein Bild
Technologie-Radar

Studie zur Cybersicherheit im Straßenverkehr

2. Juni 2024
China führt bei der Anzahl der wissenschaftlichen Publikationen – USA dominiert bei Patenten.

[…]

Technologie-Radar

DiForIT: Digitale Forensik für automatisierte und vernetzte Mobilität

24. Mai 2024
Das Forschungsvorhaben konzentriert sich auf die Erforschung einer forensischen Prozesskette, welche für Anwendungen im Bereich der automatisierten und vernetzten Mobilität genutzt werden kann.

[…]

News

Vector und Infineon: HW-beschleunigte Krypto-Berechnungen

15. Mai 2024
Gemeinsame Hard- und Software-Lösung von Vector und Infineon ermöglicht beschleunigte Krypto-Berechnungen.

[…]

Technologie-Radar

Vector: MACsec-Interoperabilität nachgewiesen

14. Mai 2024
Im Rahmen des MACsec-Plugfests hat Vector Informatik die Interoperabilität seiner MACsec-Implementierung in CANoe und den Netzwerk-Interfaces erfolgreich demonstriert.

[…]

Kein Bild
News

Argus: DevSecOps-Lösung für die automatisierte Integration von Cybersicherheit

13. Mai 2024
Die End-to-End-Plattform automatisiert die Integration von Cybersicherheit während des gesamten Entwicklungsprozesses.

[…]

News

Keysight: Automotive Cybersecurity Test Platform mit CAN-Fuzzer-Tool

8. Mai 2024
Die Fuzz-Testing-Software ESCRYPT CycurFUZZ von ETAS wird in die Keysight Automotive Cybersecurity Test Platform integriert.

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Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Fachartikel: Simulation als Schlüsseltechnologie für V2X-Anwendungen
    16. Februar 2026
  • Fachartikel: Edge-KI mit NPUs und Modellkompression optimieren
    4. Februar 2026
  • Whitepaper: Was die IEEE 802.15.4ab bringt und die Folgen für das Testen
    28. Januar 2026
  • Whitepaper: AIDV – die nächste Evolutionsstufe des Software-Defined Vehicle
    27. Januar 2026
  • Fachartikel: UDS und SOVD im hybriden Einsatz – Vom Steuergerät zum Fahrzeug
    26. Januar 2026

News

Infineon: Vorzeitige Vertragsverlängerung für Vorstandsvorsitzenden Hanebeck

19. Februar 2026
Der Vertrag von Jochen Hanebeck soll vorzeitig bis Ende März 2032 verlängert werden. […]

Weitere News

  • Rohm: 40-V-und 60-V-MOSFETs im HPLF5060-Gehäuse
    19. Februar 2026
  • AEEmobility Ecosystempartner:
    TE Connectivity:
    18. Februar 2026
  • Renesas: 3-nm-TCAM-Speicher mit hoher Dichte und geringen Stromverbrauch
    18. Februar 2026
  • Kein Bild
    TDK: NTC-Thermistoren für Umgebungstemperaturen bis +175 °C
    18. Februar 2026
  • Rohde & Schwarz: Radomtester mit programmierbarem Frequenzbereich
    18. Februar 2026

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