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News Ticker
  • [ 17. Dezember 2025 ] Infineon und Lenovo: Zusammenarbeit bei ADAS-Computing-Plattformen Branchen-News
  • [ 17. Dezember 2025 ] AUMOVIO zeigt auf der CES 2026 neue Assistenzsysteme für Anhänger News
  • [ 16. Dezember 2025 ] Renesas: SDK und Evaluierungsboard für R-Car-Gen5-SoC News
  • [ 16. Dezember 2025 ] IAR: Volle Unterstützung für die Automotive-IP-Cores von SiFive News
  • [ 16. Dezember 2025 ] TDK: Vibrationsfeste Hybrid-Polymer-Elektrolyt-Kondensatoren News
  • [ 16. Dezember 2025 ] IAR: RH850-Softwareentwicklung mit Cloud- und Container-Toolchains News
  • [ 16. Dezember 2025 ] Parker: Neues wärmeleitendes Gap-Filler-Pad-Material News
  • [ 15. Dezember 2025 ] Rohde & Schwarz: HF-Leistungssensor für Automotive-Radar-Bänder News
  • [ 15. Dezember 2025 ] KBA: Pkw-Neuzulassungen mit alternativen Antrieben im Jahresverlauf 2025 Branchen-News
  • [ 15. Dezember 2025 ] Elmos eröffnet neuen Entwicklungsstandort Branchen-News
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Cadence

Branchen-News

Cadence: ISO 26262 ASIL-B-Zertifizierung für UCIe-Controller-IP

27. Mai 2025
Cadence erhält ISO 26262 ASIL-B-Zertifizierung für mehrere UCIe-IPController-Konfigurationen.

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Branchen-News

Cadence wird Mitglied im Autonomous Vehicle Computing Consortium

15. Mai 2025
Cadence tritt dem AVCC bei, um Standards für Architektur und Sicherheit in autonomen Fahrzeugsystemen mitzugestalten.

[…]

News

Cadence: Energieeffizienter KI-Co-Prozessor für moderne SoCs

12. Mai 2025
Mit dem NeuroEdge 130 bringt Cadence einen stromsparenden KI-Co-Prozessor auf den Markt, der NPUs ergänzt und für anspruchsvolle physikalische KI-Anwendungen optimiert ist.

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English Content

Leading companies establish Automotive Chiplet Program

4. November 2024
The aim of the program is to find out which chiplet architectures and housing technologies are most suitable.

[…]

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Branchen-News

Imec: Automotive Chiplet Programm startet mit zehn wichtigen Akteuren

16. Oktober 2024
Imec lädt das globale Automobil-Community ein, gemeinsam die Möglichkeiten der Chiplet-Technik für den Einsatz in Fahrzeugen zu erkunden.

[…]

Branchen-News

Führende Unternehmen gründen Automotive Chiplet Program

14. Oktober 2024
Ziel des Programms ist es, herauszufinden, welche Chiplet-Architekturen und Gehäusetechnologien am besten geeignet sind.

[…]

News

NXP: Single-Chip-Lösung für Radio- und Audioverarbeitung

18. Juni 2024
Die neue Audio SAF9xxx-Familie von NXP enthält eine neuronale Netzwerk-Engine und Hardware-Beschleuniger.

[…]

News

Cadence: 3. Generation der Emulations- und Prototyping-Plattformen

20. April 2024
Palladium Z3 und Protium X3 beschleunigen die Vor-Silizium-Verifikation und Softwareentwicklung.

[…]

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News

Cadence: ADAS-Chiplet-Referenzdesign und Software-Entwicklungsplattform in Kooperation mit Arm

15. März 2024
Die Lösung spezifiziert eine skalierbare Chiplet-Architektur und bietet einen Standard für die Interoperabilität von Chiplet-Schnittstellen.

[…]

News

Cadence: Neue Radar-Beschleuniger und neue Sensorfusion-DSPs

11. März 2024
Cadence erweitert sein Automotive-IP-Portfolio um DSPs für Sensorfusions-Anwendungen und 4D-Radar-Beschleuniger.

[…]

Medienspiegel

  • Fachbeitrag: Aufbau eines VIL-Simulators bei Toyota
    15. Dezember 2025
  • Fachbeitrag: Wie BMW den elektrischen Antrieb mit KI optimiert
    9. Dezember 2025
  • Fachartikel: SOME/IP: Ausblick auf die nächsten 15 Jahre
    4. Dezember 2025
  • Digitale Homologation: Wegbereiter für die Typgenehmigung softwaredefinierter Fahrzeuge
    1. Dezember 2025
  • Akkodis study: AI increases productivity – but scaling remains a key ROI hurdle
    19. November 2025

News

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Infineon und Lenovo: Zusammenarbeit bei ADAS-Computing-Plattformen

17. Dezember 2025
Skalierbare Computing-Plattform für ADAS- und autonome Funktionen von Level 2 bis 4. […]

Weitere News

  • AUMOVIO zeigt auf der CES 2026 neue Assistenzsysteme für Anhänger
    17. Dezember 2025
  • Renesas: SDK und Evaluierungsboard für R-Car-Gen5-SoC
    16. Dezember 2025
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    IAR: Volle Unterstützung für die Automotive-IP-Cores von SiFive
    16. Dezember 2025
  • TDK: Vibrationsfeste Hybrid-Polymer-Elektrolyt-Kondensatoren
    16. Dezember 2025
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    IAR: RH850-Softwareentwicklung mit Cloud- und Container-Toolchains
    16. Dezember 2025

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