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  • [ 27. Oktober 2026 ] Valeo und Anritsu: Digital-Twin-Validierungslösung für SDVs News
  • [ 27. Oktober 2026 ] TDK: High-Performance Hall-Stromsensor-IC für C-Kern-Konzentratoren News
  • [ 27. Oktober 2026 ] Infineon: Hochvolumenfertigung für GaN-Leistungshalbleiter auf 300-mm-Wafern Branchen-News
  • [ 27. Oktober 2026 ] Volkswagen schafft gemeinsame Organisation für Assistenzsysteme Branchen-News
  • [ 26. Oktober 2026 ] LEM: Sensor-IC für Präzisionsmessungen bis 200 A News
  • [ 26. Oktober 2026 ] Volkswagen: NXP wird strategischer Technologiepartner Branchen-News
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Selected content of AEEmobility in English

English Content

BMW is relying on NXP’s UWB platform for future safety features

4. August 2026
NXP is supplying its Trimension NCJ29D6 UWB solution for select BMW vehicles from the 2026 model year. The chip combines a digital key and short-range radar on a single hardware platform.

[…]

News

BMW setzt bei künftigen Sicherheitsfunktionen auf UWB-Plattform von NXP

4. August 2026
NXP liefert seine UWB-Lösung Trimension NCJ29D6 für ausgewählte BMW-Fahrzeuge des Modelljahres 2026. Der Chip vereint Digital Key und Kurzstrecken-Radar auf einer gemeinsamen Hardwareplattform.

[…]

News

Infineon: UWB-SoCs für Positions- und Anwesenheitserkennung

25. Juni 2026
Das System-on-Chip AIROC UWB TSL100 nutzt Ultra-Wideband-Technik für präzise Entfernungsmessungen und Ortungen mit einer Genauigkeit im Zentimeterbereich.

[…]

Medienspiegel

  • Interview: „Eine Diagnose, die primär auf Komponenten schaut, reicht nicht mehr aus“
    15. Oktober 2026
  • Whitepaper: Autonome Off-Highway-Maschinen – vom Prototyp zur Serienproduktion
    14. Oktober 2026
  • Interview: „Validierung von SDVs beginnt mit der ersten Codezeile“
    8. Oktober 2026
  • Whitepaper: „Gut gerüstet für vollautonomes Fahren“
    5. Oktober 2026
  • Applikationsbericht: Wie Stellantis Entwicklung und Validierung mit VEW virtualisiert
    23. September 2026

News

Kein Bild

Valeo und Anritsu: Digital-Twin-Validierungslösung für SDVs

27. Oktober 2026
Virtuelle Telematikeinheit und virtuelles Mobilfunknetz in der Cloud beschleunigen die Validierung der Konnektivität vernetzter Fahrzeuge. […]

Weitere News

  • Forschungsprojekt DETROID untersucht sichere Software-defined Vehicles
    27. Oktober 2026
  • TDK: High-Performance Hall-Stromsensor-IC für C-Kern-Konzentratoren
    27. Oktober 2026
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    Infineon: Hochvolumenfertigung für GaN-Leistungshalbleiter auf 300-mm-Wafern
    27. Oktober 2026
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    Volkswagen schafft gemeinsame Organisation für Assistenzsysteme
    27. Oktober 2026
  • LEM: Sensor-IC für Präzisionsmessungen bis 200 A
    26. Oktober 2026

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