TI: Kooperation mit Delta Electronics für ein verbessertes On-Board-Laden

James Tang von Delta Electronics (l.) und Amichai Ron von Texas Instruments bei der Eröffnung des gemeinsamen Innovationslabor im taiwanesischen Pingzhen. © TI

Texas Instruments (TI) gab heute eine langfristige Kooperation mit Delta Electronics bekannt, einem weltweit agierenden Hersteller auf dem Stromversorgungs- und Energiemanagement-Sektor. Ziel der Zusammenarbeit ist die Entwicklung einer neuen Generation von On-Board-Lade- und Stromversorgungs-Lösungen für Elektrofahrzeuge (EVs), wobei Delta von der Technik und dem Know-how von TI in den Bereichen digitale Regelung und GaN profitieren will. Die Entwicklungsarbeit wird in einem gemeinsamen Innovationslabor im taiwanesischen Pingzhen erfolgen und sich auf die Forschungs- und Entwicklungsfähigkeiten beider Unternehmen in den Bereichen Power Management und Power Delivery stützen. Gemeinsam wollen TI und Delta die Leistungsdichte, die Leistungsfähigkeit und den Platzbedarf optimieren.

Die Partner haben drei Phasen für die Entwicklung von Automotive-Power-Lösungen der nächsten Generation vereinbart:

  • Im Fokus der ersten Phase der Kooperation steht die Entwicklung eines leichteren, kosteneffektiven On-Board-Ladegeräts mit 11 kW Leistung durch Delta. Dabei kommen die neuesten Echtzeit-Mikrocontroller (MCUs) der C2000-Serie von TI sowie die proprietären aktiven EMI-Filter-Produkte von TI zum Einsatz. Unter Verwendung der Produkte von TI arbeiten beide Unternehmen gemeinsam daran, die Abmessungen des Ladegeräts um 30 % zu verringern und gleichzeitig einen Umwandlungs-Wirkungsgrad von bis zu 95 % zu erzielen.
  • In Phase zwei werden TI und Delta die neuen C2000 Echtzeit-MCUs für Automotive-Anwendungen nutzen, damit Automobilhersteller ASILs (Automotive Safety Integrity Levels) bis Stufe D erreichen können, was den strengsten Sicherheitsanforderungen im Automobilbereich entspricht. Hochintegrierte isolierte Gatetreiber für Automobilanwendungen werden die Leistungsdichte der Bordladegeräte weiter anheben und gleichzeitig die Lösungsabmessungen insgesamt minimieren.
  • In der dritten Phase schließlich werden die Unternehmen gemeinsam die nächste Generation von Automotive-Power-Lösungen entwickeln und dabei von der mehr als zehnjährigen Erfahrung von TI in der Entwicklung und Herstellung von Produkten auf GaN-Basis (Galliumnitrid) profitieren.

(jr)

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