Der DA14533 ist der erste Automotive-qualifizierte Baustein der SoC-Familie für Bluetooth Low Energy von Renesas. Er vereint einen Funktransceiver, einen Arm M0+ Mikrocontroller, Speicher, Peripherien und Sicherheitsmerkmale in einem kompakten SoC-Design.
Dank des für Bluetooth Core 5.3 qualifizierten Software-Stacks und der Unterstützung für erweiterte Temperaturbereiche können Entwickler Projekte in Anwendungen wie Reifendrucküberwachung, schlüssellose Zugangssysteme, Funksensoren und Batteriemanagementsysteme schnell umsetzen.
Der IC enthält einen integrierten DC-DC-Abwärtswandler, der die Ausgangsspannung genau an die Systemanforderungen anpasst. Die Leistungsaufnahme des aktiven Systems ist laut Renesas geringer als bei vergleichbaren Bausteinen auf dem Markt und beträgt nur 3,1 mA beim Senden und 2,5 mA beim Empfangen. Im Ruhemodus sinkt der Strom auf 500 nA.
Der nach AEC-Q100 Grade 2 qualifizierte DA14533 ist für einen erweiterten Temperaturbereich von -40 °C bis +105 °C ausgelegt. Der Baustein ist nach der Spezifikation Bluetooth Core 5.3 qualifiziert und verfügt über die neuesten Sicherheitsmerkmale, um vernetzte Geräte vor diversen Bedrohungen zu schützen.
Ähnlich wie die anderen Bluetooth-LE-SoC-Bausteine der SmartBond-Tiny-Familie benötigt der DA14533 nur sechs externe Bauteile und liefert damit eine erstklassige Entwicklungsstückliste (eBOM). Ein einziger externer Quarzoszillator (XTAL) wird sowohl für den Aktivmodus also auch für den Ruhemodus verwendet. Ein separater Oszillator für den Ruhemodus ist daher nicht erforderlich. Das extrem kompakte Design, verfügbar in einem WFFCQFN-Gehäuse mit 22 Anschlüssen und einer Größe von 3,5 mm x 3,5 mm, macht den Baustein laut Unternehmensangaben zum kleinsten Automotiv-qualifizierten Bluetooth LE SoC auf dem Markt.
Der DA14533 ist ab sofort zusammen mit einem Bluetooth Low Energy SoC Development Kit Pro verfügbar. (jr)
