Der Funkkommunikationstester R&S CMP200 von Rohde & Schwarz hat den Validierungsprozess des FiRa-Konsortiums mit dem neuesten UWB-Chipsatz von Samsung bestanden und ist damit ein zertifiziertes Werkzeug für FiRa 2.0 PHY-Tests. In den technischen Spezifikationen von FiRa 2.0 sind neue Testfälle spezifiziert, die die Verhinderung von Angriffen auf die physikalische Schicht bei Secure Ranging-Anwendungen auf Basis der UWB-Technologie abdecken.
Rohde & Schwarz hat diese neuen UWB-Testfunktionen in den R&S CMP200 Funktester integriert. Damit ist er nach Firmenangaben die einzige Testplattform auf dem Markt, die sowohl für F&E- als auch für Produktions-HF-Tests für 5G mmWave / FR2 und UWB-Funktionen geeignet ist. Der Tester vereint die Funktionen eines Signalanalysators und eines Signalgenerators in einem einzigen Gerät. In Kombination mit den geschirmten Kammern von Rohde & Schwarz und der Automatisierungssoftware WMT bietet der R&S CMP200 eine Komplettlösung für Sender-, Empfänger-, ToF- und AoA-(Angle of Arrival) Messungen im leitungsgebundenen und gestrahlten Betrieb, die den Spezifikationen von IEEE 802.15.4a/z entsprechen. (oe)
