Die zwei neuen 4,5 kV XHP 3 IGBT-Module der Infineon Technologies AG sind für Mittelspannungsantriebe (MVD) und Transportanwendungen bei 2.000 bis 3.300 V AC in 2- und 3-Level-Topologien konzipiert und finden Einsatz in Pumpen, Hochgeschwindigkeitszügen, Lokomotiven sowie Nutz-, Bau- und landwirtschaftliche Fahrzeugen (CAV).
Die XHP-Familie umfasst ein 450 A Dual-IGBT-Modul mit TRENCHSTOP IGBT4 und einer emittergesteuerten Diode (FF450R45T3E4_B5) sowie ein 450 A Doppeldioden-Modul mit emittergesteuerter E4-Diode (DD450S45T3E4_B5). Beide Module verfügen über eine verbesserte Isolierung von 10,4 kV.
Eine Kombination der Module reduziert die Kosten und den Platzbedarf. So benötigen die bisherigen IGBT-Lösungen von Infineon beispielsweise vier Schalter mit den Maßen 140 x 190 mm² oder 140 x 130 mm² sowie eine 140 x 130 mm² Doppeldiode. Mit der neuen XHP-Familie können die Bauteile auf zwei Doppelschalter mit den Maßen 140 x 100 mm² und eine kleinere 140 x 100 mm² Doppeldiode reduziert werden. (jr)