Produkt-News Archive - Seite 99 von 113

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[ 30. April 2026 ] ACEA: Der EU-Nutzfahrzeugmarkt Q1 2026 Branchen-News
[ 30. April 2026 ] TTTech Auto: Umfirmierung in TrustMotion und neuer CEO Branchen-News
[ 30. April 2026 ] MathWorks: Version 2026a von Matlab und Simulink News
[ 30. April 2026 ] Anritsu: Automatisierte Zertifizierungstests für Hybrid-eCall News
[ 29. April 2026 ] Vector unterstützt die NXP CoreRide Plattform Branchen-News
[ 29. April 2026 ] Mercedes-Benz und Liquid AI kooperieren bei lokaler KI im Fahrzeug Branchen-News
[ 29. April 2026 ] ZF: Dr. Peter Holdmann wird Chief Technology Officer Branchen-News
[ 29. April 2026 ] Neue Ultraschall-Chipsets für Fahrerassistenzsysteme News
[ 29. April 2026 ] Schaeffler sieht differenzierte Entwicklung der Antriebstechnologien Branchen-News
[ 28. April 2026 ] Analog Devices: Automotive Audio Bus 2.0 geht in Serie News

dSPACE: Neue Funktionen für Batteriesysteme und Brennstoffzellen

31. Mai 2023

Die Automotive Simulation Models (ASM) von dSPACE unterstützen jetzt die Animation in AURELION, das eine fotorealistische Visualisierung und physikalische Sensorsimulation ermöglicht.

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Autonomes Fahren: MOIA setzt auf OS von Apex.AI

25. Mai 2023

MOIA setzt auf die Expertise des Softwareherstellers Apex.AI. Das Ridepooling-Unternehmen nutzt das Betriebssystem von Apex.AI, um das eigens entwickelte Passenger Management System für den autonom-fahrenden ID. Buzz AD marktreif zu entwickeln.

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Onsemi: 1200V-SiC-MOSFETs und -Module

23. Mai 2023

Schnell schaltende MOSFETs und integrierte Halbbrücken-Leistungsmodule mit dem branchenweit niedrigsten RDS(on) pro Schaltposition in Standardgehäusen

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Microchip: Überarbeitete Programmier- und Debugger-Entwicklungswerkzeuge

19. Mai 2023

MPLAB ICD 5 und MPLAB PICkit 5 In-circuit-Debugger/Programmer der nächsten Generation bieten neue Möglichkeiten der Programmierung und Vernetzung.

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Continental: Neues Bremssystem ist OTA-fähig

17. Mai 2023

Das Bremssystem von Continental bietet verschiedene Cybersicherheitsfunktionen sowie „Over-the-Air“-Funktionalität und wiegt bei gleicher Leistung etwa fünf Prozent weniger.

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NXP und TSMC präsentieren ersten Embedded MRAM

17. Mai 2023

NXP Semiconductors hat gemeinsam mit TSMC einen Embedded MRAM in 16-nm- FinFET-Technologie entwickelt. Der Speicher kann 20 MB Code in weniger als drei Sekunden aktualisieren und minimiert so die mit Software-Updates verbundenen Ausfallzeiten.

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Keysight: Echtzeit-Entwicklungsumgebung für Chip-Prototyping und Pre-Tapeout-Verifikation

17. Mai 2023

Die Plattform bietet eine Echtzeit-Entwicklungsumgebung auf Basis von schnellen Signalwandlern, I/Os und FPGAs mit der sich das Risiko, die Kosten und den Zeitaufwand für das Prototyping und die Verifizierung von Halbleiterchips reduziert lassen.

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Microchip: USB-3.2-kompatibler Reclocker/Redriver mit großer Reichweite

17. Mai 2023

Der Reclocker/Redriver EQCO510 erhöht die USB-Reichweite auf bis zu 15 Meter und ist kompatibel mit dem USB-3.2-(Gen1-)SuperSpeed-Protokoll.

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Mercedes-Benz: modulare Elektro-Architektur für mittelgroße und große Vans

16. Mai 2023

Ab 2026 werden alle neu entwickelten Vans von Mercedes‑Benz nur noch auf der Architektur Van Electric Architecture (VAN.EA) basieren.

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Onsemi: Bildsensorfamilie mit 2,1µm-Pixel und 150dB HDR

12. Mai 2023

Die Hyperlux-Bildsensorfamilie bietet eine Pixelgröße von 2,1 µm, 150dB HDR und LED-Flimmerunterdrückung über den gesamten automobilen Temperaturbereich.

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AEEmobility

Der Information Hub für Automobilelektronikentwickler

Produkt-News

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