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News Ticker
  • [ 17. Dezember 2025 ] Infineon und Lenovo: Zusammenarbeit bei ADAS-Computing-Plattformen Branchen-News
  • [ 17. Dezember 2025 ] AUMOVIO zeigt auf der CES 2026 neue Assistenzsysteme für Anhänger News
  • [ 16. Dezember 2025 ] Renesas: SDK und Evaluierungsboard für R-Car-Gen5-SoC News
  • [ 16. Dezember 2025 ] IAR: Volle Unterstützung für die Automotive-IP-Cores von SiFive News
  • [ 16. Dezember 2025 ] TDK: Vibrationsfeste Hybrid-Polymer-Elektrolyt-Kondensatoren News
  • [ 16. Dezember 2025 ] IAR: RH850-Softwareentwicklung mit Cloud- und Container-Toolchains News
  • [ 16. Dezember 2025 ] Parker: Neues wärmeleitendes Gap-Filler-Pad-Material News
  • [ 15. Dezember 2025 ] Rohde & Schwarz: HF-Leistungssensor für Automotive-Radar-Bänder News
  • [ 15. Dezember 2025 ] KBA: Pkw-Neuzulassungen mit alternativen Antrieben im Jahresverlauf 2025 Branchen-News
  • [ 15. Dezember 2025 ] Elmos eröffnet neuen Entwicklungsstandort Branchen-News
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Produkt-News

Neue Produkte

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News

Driveblocks: Mapeless Autonomy Platform jetzt bei Apex.Grace vorintegiert

30. Oktober 2023
Die Lösung erleichtert die Implementierung automatisierter und autonomer Fahrfunktionen, die zudem einfacher in den eigenen Stack eingebaut werden können.

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News

GKN Automotive: Konzeptdesign für elektrische Plug-and-Play Antriebseinheit

26. Oktober 2023
Die modulare Plug-and-Play Antriebseinheit ist für preissensitive Kleinserienhersteller und Umrüster gedacht.

[…]

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News

indie Semiconductor präsentiert neuen Videoprozessor für ADAS-Anwendungen

25. Oktober 2023
indie Semiconductor hat den Videoprozessor iND87540 eingeführt, der ADAS-Funktionen wie Fußgängererkennung, Objekterkennung, Totwinkelwarnung sowie Fahrer- und Insassenüberwachung ermöglicht.

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News

Toshiba: MOSFETs im neuen Gehäuse

25. Oktober 2023
Neue Bausteine bieten gegenüber Vorgängern einen niedrigeren Durchlasswiderstand und kleinere Abmessungen.

[…]

News

ST: SiC-Power-Modulfamilie im Dual-Inline-Format

25. Oktober 2023
Die Produktfamilie ACEPACK DMT-32 umfasst Varianten mit Four-Pack-, Six-Pack- und Totem-Pole-Konfiguration.

[…]

News

Vector Informatik: Neue Funktionen in PREEvision

23. Oktober 2023
PREEvision 10.9 von Vector Informatik verbessert den gesamten Arbeitsprozess bei der Leitungssatzentwicklung.

[…]

News

NXP: Referenzplattform für Multimedia-Anwendungen im Zweiradmarkt

19. Oktober 2023
Die kombinierte digitale Kombiinstrument- und Konnektivitäts-Referenzplattform bietet leistungsstarke Grafiken und vielfältige Vernetzungsoptionen.

[…]

News

Continental: Cloud-unterstützte Lösung versorgt vernetzte Fahrzeuge mit Infos zu Straßenereignissen

17. Oktober 2023
Durch die intelligente Aggregation externer Datenquellen kann eHorizon for Dynamic Road Events Gefahren und sich ändernde Straßenbedingungen proaktiv antizipieren.

[…]

News

driveblocks: Neue Version der Mapless Autonomy Platform

17. Oktober 2023
driveblocks entwickelt Software, die autonomes Fahren ganz ohne hochgenaue Karten ermöglicht. Anwender können sich dabei aus einem Baukasten mit unterschiedlichen Modulen bedienen

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Siemens: Tessent-Erweiterung vereinfacht und beschleunigt den DFT-Prozess beim Chipdesign

17. Oktober 2023
Tessent RTL Pro ermöglicht das Einfügen von Testpunkten, Wrapper-Zellen und X-Bounding-Logik für die Verbesserung des DFT.

[…]

Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Fachbeitrag: Aufbau eines VIL-Simulators bei Toyota
    15. Dezember 2025
  • Fachbeitrag: Wie BMW den elektrischen Antrieb mit KI optimiert
    9. Dezember 2025
  • Fachartikel: SOME/IP: Ausblick auf die nächsten 15 Jahre
    4. Dezember 2025
  • Digitale Homologation: Wegbereiter für die Typgenehmigung softwaredefinierter Fahrzeuge
    1. Dezember 2025
  • Akkodis study: AI increases productivity – but scaling remains a key ROI hurdle
    19. November 2025

News

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Infineon und Lenovo: Zusammenarbeit bei ADAS-Computing-Plattformen

17. Dezember 2025
Skalierbare Computing-Plattform für ADAS- und autonome Funktionen von Level 2 bis 4. […]

Weitere News

  • Renesas: SDK und Evaluierungsboard für R-Car-Gen5-SoC
    16. Dezember 2025
  • Kein Bild
    IAR: Volle Unterstützung für die Automotive-IP-Cores von SiFive
    16. Dezember 2025
  • TDK: Vibrationsfeste Hybrid-Polymer-Elektrolyt-Kondensatoren
    16. Dezember 2025
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    IAR: RH850-Softwareentwicklung mit Cloud- und Container-Toolchains
    16. Dezember 2025
  • Parker: Neues wärmeleitendes Gap-Filler-Pad-Material
    16. Dezember 2025

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