Neue Produkte
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TDK: Hochspannungsschütze für Abschaltströme bis 450/900 A bei 1.000 VDC
HVC43MC mit integriertem Spiegelkontakt und HVC45 für Kurzschlussströme bis 12 kA.
Produkt-News
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Cymotive: Software zur Erkennung, Analyse und Verwaltung von Schwachstellen
Das auf Azure Marketplace angebotene CarAlert ermöglicht das Schwachstellenmanagement über den gesamten Lebenszyklus eines Fahrzeugs.
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Nexperia: DC-DC-Abwärtswandler mit niedrigem Ruhestrom
Textauszug max 35 Wörter
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Aeva: Ultra-kompakter 4D-LiDAR-Sensor mit bis zu 500 m Reichweite
LiDAR-Sensor ermöglicht L3- und L4-Fahrzeugen automatisierte Fahrten mit Autobahngeschwindigkeit.
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Percepio: Tool zur Früherkennung von Anomalien und Stabilitätsrisiken bei der SW-Entwicklung
Detect ermöglicht zusammen mit anderen Percepio-Tools das Observability Driven Development (ODD) von Embedded Software.
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Rutronik: USB-Typ-C-Anschlüsse von Molex
Diese Steckverbinder unterstützen den Ende 2024 eingeführten Standard für Ladekabel.
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VI-grade: Horiba-Mira-Teststrecken in Simulationsumgebung verfügbar
Die Teststrecken von Horiba Mira in Nuneaton, Großbritannien, sind ab sofort in der Simulationsumgebung VI-WorldSim von VI-grade verfügbar.
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TDK: 10-nF-MLCCs für 1.250 V mit C0G-Charakteristik in der Baugröße 3225
Vielschichtkondensator-Serie CGA bietet jetzt laut TDK die branchenweit höchste Kapazität für ein Produkt mit dieser Nennspannung in dieser Baugröße und dieser Temperaturcharakteristik.
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ARM: Beta-Release für die Arm Chiplet Systemarchitektur veröffentlicht
Chiplet-Technik erleichtert Bereitstellung von kundenspezifischer SoCs, die an die Anforderungen unterschiedliche KI-Anwendungen angepasst sind.
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Rosenberger: Ungeschirmte Hochvolt-Steckverbinder
Rosenberger hat sein Produktportfolio mit mehreren ungeschirmten Hochspannungsproduktserien erweitert.