Produkt-News Archive - Seite 17 von 103

News Ticker

[ 19. Dezember 2025 ] Siemens: Einsatzbereiter digitaler Zwilling auf Systemebene News
[ 19. Dezember 2025 ] CES: Bosch zeigt KI-Plattform für intelligente Fahrzeugcockpits News
[ 18. Dezember 2025 ] Vector: Integration von RTI Connext in CANoe.DDS News
[ 17. Dezember 2025 ] Infineon und Lenovo: Zusammenarbeit bei ADAS-Computing-Plattformen Branchen-News
[ 17. Dezember 2025 ] AUMOVIO zeigt auf der CES 2026 neue Assistenzsysteme für Anhänger News
[ 16. Dezember 2025 ] Renesas: SDK und Evaluierungsboard für R-Car-Gen5-SoC News
[ 16. Dezember 2025 ] IAR: Volle Unterstützung für die Automotive-IP-Cores von SiFive News
[ 16. Dezember 2025 ] TDK: Vibrationsfeste Hybrid-Polymer-Elektrolyt-Kondensatoren News
[ 16. Dezember 2025 ] IAR: RH850-Softwareentwicklung mit Cloud- und Container-Toolchains News
[ 16. Dezember 2025 ] Parker: Neues wärmeleitendes Gap-Filler-Pad-Material News

ST: Schaltregler für hohe Ströme und niedrige Spannungen

26. Juni 2025

Die Abwärtswandler des Typs DCP0606Y von STMicroelectronics können für bis zu maximal 6 A Laststrom und Ausgangsspannungen von 0,6 V bis Vin eingesetzt werden.

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TDK: 6-Achsen-IMU mit erweitertem Betriebstemperaturbereich

25. Juni 2025

Das MEMS IAM-20680HV von TDK vereint ein 3-Achsen-Gyroskop mit einem 3-Achsen-Beschleunigungsmesser in einem LGA-Gehäuse für Betriebstemperaturen bis 105 °C.

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IAR: Neue Entwickungs-Toolchains für Renesas-MCU-Architekturen

25. Juni 2025

Erweiterte Unterstützung durch neue Tool-Chains für die Embedded-Entwicklung mit Renesas MCUs RX, Version 5.20 und RL78, Version 5.20.

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Siemens: EDA-Tools mit generativer KI und KI-Agenten

24. Juni 2025

Siemens hat ein neues EDA-KI-System für Halbleiter- und Leiterplatten-Designumgebungen entwickelt. Es bietet generative und agentenbasierte KI-Funktionen, die umfassende Anpassungsmöglichkeiten und eine nahtlose Integration über den gesamten EDA-Workflow hinweg bereitstellen.

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STMicroelectronics: Kompakte Digitalverstärker für Smart-Cockpits

24. Juni 2025

Die Bausteine vereinfachen das Design, sparen Platz und bieten moderne Diagnosefunktionen. Besonders der HFDA90D geht mit seiner integrierten DAM-Funktion noch einen Schritt weiter …

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Continental gründet eigene Halbleiter-Einheit

24. Juni 2025

Ziel ist die interne Entwicklung von Halbleitern für den Eigenbedarf im Automotive-Bereich. Die Fertigung übernimmt GlobalFoundries im Rahmen eines Fabless-Modells. Damit stärkt Continental seine technologische Unabhängigkeit, reduziert Risiken in der Lieferkette und beschleunigt die Markteinführung neuer Produkte.

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Murata: Chip-Ferritperlen für breitbandige Störunterdrückung

23. Juni 2025

Die Automotive-konformen Chip-Ferritperlen der Serie BLM15VM von Murata bieten breitbandige Störunterdrückung für Hochfrequenz-C-V2X.

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Göpel: Batterieprüfstand für Hochvoltbatterien

21. Juni 2025

Schnell konfigurierbarer Batterieprüfstand für Sicherheits- und Funktionstest an Automotive-Hochvoltbatterien in Entwicklung und Produktion.

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Toshiba: Zweikanal-Hochgeschwindigkeits-Digitalisolatoren

20. Juni 2025

Toshiba erweitert sein Isolatoren-Angebot um vier nach Standard AEC-Q100 qualifizierte Zweikanal-Hochgeschwindigkeits-Digitalisolatoren.

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Rohde & Schwarz: Neues Poster über Automotive Radar

18. Juni 2025

Ein Poster von Rohde & Schwarz gibt einen Überblick über Radartechnologien, deren Anwendungen sowie passende Testlösungen von der Entwicklung bis zur Serienfertigung.

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AEEmobility

Der Information Hub für Automobilelektronikentwickler

Produkt-News

ST: Schaltregler für hohe Ströme und niedrige Spannungen

TDK: 6-Achsen-IMU mit erweitertem Betriebstemperaturbereich

IAR: Neue Entwickungs-Toolchains für Renesas-MCU-Architekturen

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