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Microchip: SiC-Leistungselektronik frühzeitig testen
Microchip hat den MPLAB SiC Power Simulator vorgestellt, mit dem sich die SiC-Leistungsbauelemente und -module von Microchip schnell evaluieren lassen.
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Infineon: Arm Cortex M33-SoC für Bluetooth 5.4
Der AIROC CYW20829 erfüllt die Bluetooth-Spezifikation 5.4 und bietet einen integrierten Leistungsverstärker mit 10 dBm Sendeleistung und einer Empfangsempfindlichkeit von -98 dBm für LE 1 Mbit/s und -106 dBm für LE Long Range 125 kbit/s.
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AVX: Fünf neue Superkondensatoren
Kyocera AVX erweitert die SCC-Serie erstmalig um fünf automobilzertifizierte Superkondensatoren.
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MicroVision: Neue Validierungssuite für ADAS
MicroVision hat seine Validierungssuite MOSAIK vorgestellt, mit der OEM- und Tier-1- ihre ADAS-Systeme und autonomen Fahrzeugplattformen validieren können.
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Mathworks: MATLAB und Simulink Release 2023a
MATLAB Test bietet Werkzeuge zum Entwickeln und Ausführen dynamischer Code-Tests. Ein neues Blockset unterstütz den C2000 Microcontroller von TI. Weitere Updates betreffen u.a. die Blocksets Aerospace, Powertrain und Vehicle Dynamics sowie die Communications Toolbox.
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IPG: CarMaker in der Version 12.0
Neu sind eine Szenarioparametrierung und ein neues Ground-Truth Sensormodell. Zudem sind zusätzliche Funktionen zur Individualisierung der 3D-Umgebung dazugekommen. Ein neues Batteriemodell und einer modularen Powertrain-Architektur erweitert die Anwendungsmöglichkeiten im Bereich hybride und elektrische Fahrzeuge.
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TI: Erste eigenständige aktive EMI-Filter-ICs
Die ICs TPSF12C1-Q1 und TPSF12C3-Q1 zur aktiven EMI-Ausfilterung können Gleichtakt-Störaussendungen in ein- und dreiphasigen AC-Stromversorgungssystemen detektieren und in einem Frequenzbereich von 100 kHz bis 3 MHz um bis zu 30 dB dämpfen.
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Murata: drahtgewickelte Chip-Gleichtaktdrosselspulen
Die drahtgewickelten Chip-Gleichtaktdrosselspule DLW32PH122XK2 im 1210-Format weist bei 100 MHz eine Impedanz von 1.200 Ω (typisch) auf, bei 1 GHz sind es immerhin noch 900 Ω (typisch).
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TI: Vision-Prozessor-Familie mit KI-Beschleuniger
Die neue Prozessorfamilie für die Bildverarbeitung von Texas Instruments umfasst aktuell sechs Bausteine. Bis zu acht Arm-Cortex-CPUs, ein Bildsignalprozessor der dritten Generation sowie Speicher, Schnittstellen und ein Hardwarebeschleuniger sind integrale Bestandteile der SoCs.
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AVES Reality und dSPACE: Algorithmen in 3D-Welten absichern
AVES Reality und dSPACE sind eine Technologiepartnerschaft eingegangen, damit Entwickler Sensoren und Algorithmen bei virtuellen Testfahrten in einer Vielzahl von realistischen Szenarien absichern können.