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News Ticker

[ 19. Dezember 2025 ] Siemens: Einsatzbereiter digitaler Zwilling auf Systemebene News
[ 19. Dezember 2025 ] CES: Bosch zeigt KI-Plattform für intelligente Fahrzeugcockpits News
[ 18. Dezember 2025 ] Vector: Integration von RTI Connext in CANoe.DDS News
[ 17. Dezember 2025 ] Infineon und Lenovo: Zusammenarbeit bei ADAS-Computing-Plattformen Branchen-News
[ 17. Dezember 2025 ] AUMOVIO zeigt auf der CES 2026 neue Assistenzsysteme für Anhänger News
[ 16. Dezember 2025 ] Renesas: SDK und Evaluierungsboard für R-Car-Gen5-SoC News
[ 16. Dezember 2025 ] IAR: Volle Unterstützung für die Automotive-IP-Cores von SiFive News
[ 16. Dezember 2025 ] TDK: Vibrationsfeste Hybrid-Polymer-Elektrolyt-Kondensatoren News
[ 16. Dezember 2025 ] IAR: RH850-Softwareentwicklung mit Cloud- und Container-Toolchains News
[ 16. Dezember 2025 ] Parker: Neues wärmeleitendes Gap-Filler-Pad-Material News

Arrow Electronics: Neue Automotive-Entwicklungszentren in München und Istanbul

13. November 2024

Arrow Electronics unterstützt Automobilhersteller und Tier-1-Unternehmen bei der Beschleunigung ihrer Produktentwicklung mit neuen Entwicklungszentren.

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TDK: MEMS-Trägheitsmessmodule mit sechs Achsen

12. November 2024

SmartAutomotive IAM-20685HP und IAM-20689 sind 6-Achsen MEMS-IMUs der zweiten Generation für sicherheitsrelevante Automobilanwendungen bis ASIL D.

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Lauterbach: Hypervisor-Lösung für das Debuggen von Arm Cortex-R82AE-basierten SoCs

12. November 2024

Die Hypervisor-Lösung für die Arm Cortex-R82AE-CPU von Lauterbach und Kernkonzept ermöglicht die Analyse und das Debuggen des gesamten SDV-Software-Stacks auch ohne Zielhardware.

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TI: Zwei neue Echtzeit-Mikrocontrollerserien

11. November 2024

32-Bit-MCU mit NPU und 64-Bit-MCU mit drei C29-Kernen inklusive jeweils (geplanter) ASILD- und SIL3-Zertifizierung.

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Altair: Kostenloser Zugang zu Leiterplatten-Verifikationswerkzeugen

8. November 2024

Altair PollEx for ECAD bietet Tools zur Überprüfung, Analyse und Verifikation von PCBs und für die Bewertung der Fertigbarkeit.

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ARM: Kooperation mit Panasonic Automotive Systems bei der Standardisierung von SDV

8. November 2024

Die Partnerschaft von PAS und Arm zielt darauf ab, die Standardisierung von VirtIO voranzutreiben und diesen Industriestandard auf die nächste Stufe zu bringen.

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Rohm: 1.200V-IGBTs mit geringer Verlustleistung und hoher Kurzschlusstoleranz

7. November 2024

Vier neue Modelle in zwei Gehäuse- und elf Bare-Chip-Varianten markieren Start der neuen IGBT-Serie der vierten Generation.

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Infineon: Erste MCU der AURIX TC4x-Familie in Mustern erhältlich

7. November 2024

Der AURIX TC4Dx verfügt über eine fortschrittliche Multi-Core-Architektur mit dem neuen 500MHz TriCore mit sechs Kernen, die alle im Lock-Step-Verfahren für funktionale Sicherheit arbeiten.

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Eclipse: Open-Source-Protokoll für die Verbesserung der Konnektivität in Robotik- und Automotive-Anwendungen

6. November 2024

Release Zenoh 1.0.0 integriert nahtlos Kommunikation, Speicherung und Berechnung in eingebetteten Systemen und auf Cloud-Plattformen.

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KBA: Pkw-Neuzulassungen legen in Deutschland im Oktober 2024 leicht zu