News Archive - Seite 7 von 214

News Ticker

[ 30. April 2026 ] ACEA: Der EU-Nutzfahrzeugmarkt Q1 2026 Branchen-News
[ 30. April 2026 ] TTTech Auto: Umfirmierung in TrustMotion und neuer CEO Branchen-News
[ 30. April 2026 ] MathWorks: Version 2026a von Matlab und Simulink News
[ 30. April 2026 ] Anritsu: Automatisierte Zertifizierungstests für Hybrid-eCall News
[ 29. April 2026 ] Vector unterstützt die NXP CoreRide Plattform Branchen-News
[ 29. April 2026 ] Mercedes-Benz und Liquid AI kooperieren bei lokaler KI im Fahrzeug Branchen-News
[ 29. April 2026 ] ZF: Dr. Peter Holdmann wird Chief Technology Officer Branchen-News
[ 29. April 2026 ] Neue Ultraschall-Chipsets für Fahrerassistenzsysteme News
[ 29. April 2026 ] Schaeffler sieht differenzierte Entwicklung der Antriebstechnologien Branchen-News
[ 28. April 2026 ] Analog Devices: Automotive Audio Bus 2.0 geht in Serie News

NVIDIA: Alpamayo-Plattform mit neuen Modellen, Daten und Tools

26. März 2026

Erweiterung der Alpamayo-Plattform um das neue Reasoning-Modell Alpamayo 1.5 sowie zusätzliche Daten- und Simulationstools zur Entwicklung und Evaluierung von AV-Systemen.

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Hyundai: Vertiefte Kooperation mit NVIDIA beim autonomen Fahren

26. März 2026

Die Zusammenarbeit zielt darauf ab, sicheres, skalierbares autonomes Fahren in ausgewählten Fahrzeugen der Hyundai Motor Group und den Motional-Robotaxi-Diensten einzuführen.

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ASAM startet Review-Phase für OpenDRIVE 1.9.0 und OpenSCENARIO XML 1.4.0

25. März 2026

ASAM ruft zur Review-Phase für OpenDRIVE 1.9.0 und OpenSCENARIO XML 1.4.0 auf, um Qualität, Konsistenz und Praxistauglichkeit der Standards vor der Veröffentlichung zu sichern.

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Yokogawa: Messmodule für präzise Leistungs- und Isolationsanalysen

25. März 2026

Yokogawa stellt neue Messmodule vor, die präzisere DC-Offset-Kompensation und genaue Leistungsanalysen für Anwendungen in Elektromobilität und datenintensiven Systemen ermöglichen.

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Toshiba: MOSFETs im DFN-Gehäuse mit benetzbaren Flanken

24. März 2026

Neues DFN2020B(WF)-Gehäuse verbessert Zuverlässigkeit, Miniaturisierung und AOI bei Automobilanwendungen der nächsten Generation.

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ACEA: Pkw-Neuzulassungen in der EU erholen sich im Februar 2026 leicht

24. März 2026

In den ersten beiden Monaten 2026 werden 1,2 % weniger Fahrzeuge neu angemeldet. Der BEVs-Anteil sinkt von 19,3 % auf 18,8 %.

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Hella: Hochintegratives Front-Modul für den BMW iX3

23. März 2026

Das Kompetenzzentrum für Karosseriebeleuchtung in Ljubljana hat für den BMW iX3 das hochintegrative Fahrzeugfrontmodul entwickelt und übernimmt auch die Serienproduktion.

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Würth Elektronik: Übernahme von MRS Electronic

23. März 2026

Würth Elektronik ICS übernimmt Anbieter von Steuerungs-, Kommunikations- und vernetzten Lösungen für elektronische Fahrzeugsysteme MRS Electronic mit Sitz in Rottweil.

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Intellias: TISAX-zertifizierte Test- und Entwicklungseinrichtung in Ingolstadt

23. März 2026

Zertifiziertes Labor für anspruchsvolle Validierungsarbeiten an Fahrzeugprototypen unter strengen Sicherheitsanforderungen.

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ADI: Produktionsstätte für Halbleiter in Thailand eröffnet

20. März 2026

Analog Devices erweitert in Thailand die Reinraum- und Halbleiterfertigungskapazitäten für Anwendungen in den Bereichen Industrie, Automobil, Kommunikation, Consumer und digitale Gesundheit.

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AEEmobility

Der Information Hub für Automobilelektronikentwickler

News

NVIDIA: Alpamayo-Plattform mit neuen Modellen, Daten und Tools

Hyundai: Vertiefte Kooperation mit NVIDIA beim autonomen Fahren

ASAM startet Review-Phase für OpenDRIVE 1.9.0 und OpenSCENARIO XML 1.4.0

Yokogawa: Messmodule für präzise Leistungs- und Isolationsanalysen

Toshiba: MOSFETs im DFN-Gehäuse mit benetzbaren Flanken

ACEA: Pkw-Neuzulassungen in der EU erholen sich im Februar 2026 leicht

Hella: Hochintegratives Front-Modul für den BMW iX3

Würth Elektronik: Übernahme von MRS Electronic

Intellias: TISAX-zertifizierte Test- und Entwicklungseinrichtung in Ingolstadt

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