News Archive - Seite 24 von 208

News Ticker

[ 26. März 2026 ] NVIDIA: Alpamayo-Plattform mit neuen Modellen, Daten und Tools News
[ 26. März 2026 ] Hyundai: Vertiefte Kooperation mit NVIDIA beim autonomen Fahren Branchen-News
[ 25. März 2026 ] ASAM startet Review-Phase für OpenDRIVE 1.9.0 und OpenSCENARIO XML 1.4.0 Branchen-News
[ 25. März 2026 ] Yokogawa: Messmodule für präzise Leistungs- und Isolationsanalysen News
[ 24. März 2026 ] Toshiba: MOSFETs im DFN-Gehäuse mit benetzbaren Flanken News
[ 24. März 2026 ] ACEA: Pkw-Neuzulassungen in der EU erholen sich im Februar 2026 leicht Branchen-News
[ 23. März 2026 ] Hella: Hochintegratives Front-Modul für den BMW iX3 News
[ 23. März 2026 ] Würth Elektronik: Übernahme von MRS Electronic Branchen-News
[ 23. März 2026 ] Intellias: TISAX-zertifizierte Test- und Entwicklungseinrichtung in Ingolstadt Branchen-News
[ 20. März 2026 ] ADI: Produktionsstätte für Halbleiter in Thailand eröffnet Branchen-News

Inova Semiconductor: Erster Testchip von APXpress

17. November 2025

APXpress ist für zonale und softwaredefinierte Fahrzeugarchitekturen ausgelegt und unterstützt Datenraten bis 32 Gb/s mit deterministischer Übertragung.

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Harman: Display erhält HDR10+ Automotive-Zertifizierung

17. November 2025

Harman Ready Display ist das weltweit erste Fahrzeugsystem mit HDR10+ Automotive-Zertifizierung.

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RTI: KI-gestütztes Kommunikationsframework für die SDV-Entwicklung

14. November 2025

SDV-Toolchain Connext Drive 4.0 steigert Entwicklerproduktivität und verbindet Legacy- und moderne Automotive-Architekturen.

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Hella: Dr. Peter Laier wird Vorsitzender der Geschäftsführung

14. November 2025

Dr. Peter Laier löst Bernhard Schäferbarthold zum 16.2.2026 als Vorsitzender der Geschäftsführung der HELLA GmbH & Co. KGaA ab.

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Infineon: Management-MCU für HV-Batterien

14. November 2025

Der Mikrocontroller PSOC 4 HVPA-SPM 1.0 wurde von Infineon speziell für Batteriemanagementsysteme für Hochvolt-Li-Ionen-Batterien von Elektrofahrzeugen entwickelt.

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Rosenberger: Kompakte Hochvolt-Steckverbinder für Nebenaggregate

14. November 2025

Rosenberger erweitert sein Hochvolt-Portfolio um den kompakten, geschirmten Steckverbinder HVR25 für Ströme bis 40 A und Spannungen bis 1000 V.

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Molex: HV-Steckverbindern für Elektro- und Hybridfahrzeuge

13. November 2025

Der erste Vertreter der neuen HV-Steckerserie eHV, der eHV60, ist für Spannungen bis 1.000 V und Ströme bis 64 A bei Umgebungstemperaturen unter 80 °C spezifiziert.

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Microchip: Ethernet Endpunkt-ICs mit RCP

13. November 2025

Die Ethernet-ICs der LAN866x-Serie übersetzen die Ethernet-Pakete an Endpunkten softwarefrei in lokale digitale Schnittstellen.

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Eclipse S-CORE 0.5 veröffentlicht

13. November 2025

ETAS übernimmt eine Schlüsselrolle in Architektur, Toolchain und Integration und wird künftig als zentraler Distributor im Rahmen der ETAS Vehicle Platform Suite fungieren.

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Infineon: Automotive-Anteil robust, Wachstum bei KI-Rechenzentren

12. November 2025

Trotz schwieriger Rahmenbedingungen erreichte der Konzern seine Ziele und erwartet 2026 moderates Wachstum. Besonders stark zeigt sich das Automotive-Segment, das mit 7,4 Mrd. Euro Umsatz rund die Hälfte des Gesamtumsatzes erzielt.

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AEEmobility

Der Information Hub für Automobilelektronikentwickler

News

Inova Semiconductor: Erster Testchip von APXpress

Harman: Display erhält HDR10+ Automotive-Zertifizierung

RTI: KI-gestütztes Kommunikationsframework für die SDV-Entwicklung

Hella: Dr. Peter Laier wird Vorsitzender der Geschäftsführung

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Rosenberger: Kompakte Hochvolt-Steckverbinder für Nebenaggregate

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Eclipse S-CORE 0.5 veröffentlicht

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