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News Ticker
  • [ 27. Oktober 2026 ] Valeo und Anritsu: Digital-Twin-Validierungslösung für SDVs News
  • [ 27. Oktober 2026 ] TDK: High-Performance Hall-Stromsensor-IC für C-Kern-Konzentratoren News
  • [ 27. Oktober 2026 ] Infineon: Hochvolumenfertigung für GaN-Leistungshalbleiter auf 300-mm-Wafern Branchen-News
  • [ 27. Oktober 2026 ] Volkswagen schafft gemeinsame Organisation für Assistenzsysteme Branchen-News
  • [ 26. Oktober 2026 ] LEM: Sensor-IC für Präzisionsmessungen bis 200 A News
  • [ 26. Oktober 2026 ] Volkswagen: NXP wird strategischer Technologiepartner Branchen-News
  • [ 26. Oktober 2026 ] Aus Porsche Engineering und Porsche Digital wird Porsche Technologies Branchen-News
  • [ 26. Oktober 2026 ] Physical AI Growth Lab für Europas innovativste Gründer Branchen-News
  • [ 23. Oktober 2026 ] Melexis: Hall-Sensor für Edge-Anwendungen News
  • [ 23. Oktober 2026 ] EU-Regelungen IAA und CCVR könnten die E-Auto-Produktion in der EU deutlich stärken Branchen-News
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Neue Produkte und Branchennews

Branchen-News

AVL: Neuer COO für Geschäftsbereich Engineering

4. März 2025
Lukas Walter kehrt nach mehreren Jahren in leitenden Positionen der Automobilindustrie zur AVL zurück.

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Branchen-News

TSMC: Pläne für Investitionen in den USA auf 165 Mrd. US-Dollar erhöht

4. März 2025
TSMC plant zusätzliche drei Produktionsstätten, zwei fortschrittliche Verpackungsanlagen und ein Forschungs- und Entwicklungszentrum in den USA

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News

Hitex und ETAS erweitern Partnerschaft bei Cybersecurity

4. März 2025
Ab sofort wird das innovative Fuzzer-Tool ESCRYPT CycurFUZZ in das Portfolio von Hitex aufgenommen.

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Branchen-News

Führungswechsel bei Harman: Christian Sobottka wird neuer CEO

3. März 2025
Christian Sobottka, derzeit President der Automotive Division von Harman, folgt auf Michael Mauser.

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News

Infineon: AURIX TC4x ist jetzt nach ISO/SAE 21434 zertifiziert

3. März 2025
Infineon strebt auch die Zertifizierung der Mikrocontrollerfamilie AURIX TC3x an.

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News

PEAK-System: Neue CAN-FD- und CAN-XL-Produkte

3. März 2025
Das neue PCAN-RS-232 FD ist für die flexible Anbindung von Geräten mit RS-232-Port als Steuer- und Diagnoseschnittstelle an CAN-2.0- und CAN-FD-Busse vorgesehen.

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News

Rohm: 650-V-GaN-HEMT im kompakten TOLL-Gehäuse

3. März 2025
Dieses kompakte Gehäuse bietet eine sehr gute Wärmeableitung, hohe Stromkapazität und eine optimierte Schaltleistung.

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News

Rototest und dSPACE:  Kooperation für Vehicle-in-the-Loop-Tests

3. März 2025
Diese Zusammenarbeit trägt dazu bei, ADAS/AD-Tests effizienter, zuverlässiger und sicherer zu gestalten.

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News

Melexis: Drehpositionssensor MLX90425 jetzt auch im DMP-Gehäuse verfügbar

2. März 2025
Der Hallsensor MLX90425 im DMP-Gehäuse ist Pin- und Gehäuse-kompatibel zu den Sensoren MLX90364 und MLX90421 und kann diese als Upgrade einfach ersetzen.

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Branchen-News

Partnerschaft für KI-gestützte Simulation

28. Februar 2025
Ziel ist es, Innovationen zu fördern, den Wissenstransfer zwischen Wissenschaft und Industrie zu intensivieren und den Einsatz von KI in der Simulationstechnologie zu optimieren.

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Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Interview: „Eine Diagnose, die primär auf Komponenten schaut, reicht nicht mehr aus“
    15. Oktober 2026
  • Whitepaper: Autonome Off-Highway-Maschinen – vom Prototyp zur Serienproduktion
    14. Oktober 2026
  • Interview: „Validierung von SDVs beginnt mit der ersten Codezeile“
    8. Oktober 2026
  • Whitepaper: „Gut gerüstet für vollautonomes Fahren“
    5. Oktober 2026
  • Applikationsbericht: Wie Stellantis Entwicklung und Validierung mit VEW virtualisiert
    23. September 2026

News

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Valeo und Anritsu: Digital-Twin-Validierungslösung für SDVs

27. Oktober 2026
Virtuelle Telematikeinheit und virtuelles Mobilfunknetz in der Cloud beschleunigen die Validierung der Konnektivität vernetzter Fahrzeuge. […]

Weitere News

  • TDK: High-Performance Hall-Stromsensor-IC für C-Kern-Konzentratoren
    27. Oktober 2026
  • Kein Bild
    Infineon: Hochvolumenfertigung für GaN-Leistungshalbleiter auf 300-mm-Wafern
    27. Oktober 2026
  • Kein Bild
    Volkswagen schafft gemeinsame Organisation für Assistenzsysteme
    27. Oktober 2026
  • LEM: Sensor-IC für Präzisionsmessungen bis 200 A
    26. Oktober 2026
  • Volkswagen: NXP wird strategischer Technologiepartner
    26. Oktober 2026

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