News Archive - Seite 113 von 239

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[ 8. September 2026 ] IAV startet Erprobung autonomer Shuttles auf Münchner Straßen Branchen-News
[ 8. September 2026 ] Meilhaus: 12-bit-Oszilloskop mit Automotive-Diagnose News
[ 7. September 2026 ] KBA: Die Nummer 1 der Segmente und die Nummer 1 der alternativen Antriebsarten im August 2026 Branchen-News
[ 7. September 2026 ] Changan: ADAS-Lösung News
[ 7. September 2026 ] Melexis erweitert Pico-Resolver-Familie um 5-V-Variante News
[ 7. September 2026 ] ICCT: Elektroautos sind im Betrieb 33 % günstiger als Benziner Branchen-News
[ 4. September 2026 ] Neuer COO bei HARMAN Automotive Branchen-News
[ 4. September 2026 ] Electronic Solution Day: KI und neue Debugging-Konzepte für Embedded-Systeme Branchen-News
[ 4. September 2026 ] Microchip: Offene Display-Anbindung für SDVs News

JLR: Partnerschaft mit Tata Communications bei der Fahrzeugkonnektivität

15. Januar 2025

Mit der Tata-Move-Plattform ausgestattete Fahrzeuge erhalten in 120 Ländern Zugriff auf Navigationsdienste, intelligente Fahrfunktionen und häufigere OTA-Software-Updates.

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Infineon: Vollbrücken-ICs für Bürsten-Gleichstrommotoren

15. Januar 2025

ISO 26262-ready Motorsteuer-ICs der BTM90xx-Serie für Anwendungen wie Tür-, Spiegel-, Karosserie- und Zonensteuerungsmodule.

[…]

ASAP/HCLTech: Testsystem für die virtuelle Absicherung

15. Januar 2025

Die virtuellen Integrationsplattformen ermöglichen es, Steuergerätefunktionen schnell und kosteneffizient zu validieren.

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Webasto: Restrukturierung mit Johann Stohner als CRO

14. Januar 2025

Restrukturierungsexperte von Alvarez & Marsal verstärkt ab 15. Januar 2025 das Vorstandsteam des Automobilzulieferers.

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Infineon: Startschuss für neue Backend-Halbleiterproduktion in Thailand

14. Januar 2025

Backend-Fertigung südlich von Bangkok erweitert die Produktionskapazität in Asien und kann je nach Nachfrageentwicklung weiter ausgebaut werden.

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Vector Informatik: Entwicklung einer SDV-Architektur für Mahindra

14. Januar 2025

Das Ergebnis dieser Zusammenarbeit ist eine zukunftssichere Lösung, die Ethernet als Netzwerk-Backbone nutzt und drei HPCs mit drei zonalen ECUs verbindet.

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Göpel: EMV-Kammer für störungsfreie ECU-Tests

14. Januar 2025

Diese EMV-Kammer ermöglicht abgeschirmte Messungen und Tests an Einzelsteuergeräten.

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TI: Audio-SoCs mit Arm-Cores, C7x-DSP und NPU für High-end-Audio in mehr Fahrzeugklassen

12. Januar 2025

Audio-SoCs vereinen vektorbasierten DSP-Core C7x, Arm-Prozessorkerne, Speicher, Audio-Networking und ein hardwaremäßiges Sicherheitsmodul in einem einzigen Functional-Safety-fähigen Baustein.

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Diodes: Linearer 36-Kanal-LED-Treiber mit Fehler-Reporting- und Diagnose-Funktionen

10. Januar 2025

Der Stromtreiber AL5887Q von Diodes Inc. kann LED-Konfigurationen sowie einzelne LEDs ansteuern.

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AEEmobility

Der Information Hub für Automobilelektronikentwickler

News

JLR: Partnerschaft mit Tata Communications bei der Fahrzeugkonnektivität

Infineon: Vollbrücken-ICs für Bürsten-Gleichstrommotoren

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