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News Ticker
  • [ 24. Februar 2026 ] NXP: 10BASE-T1S-PMD-Transceiver für Multi-Drop-Ethernet-Verbindungen News
  • [ 24. Februar 2026 ] ACEA: Pkw-Neuzulassungen gehen in der EU im Januar 2026 zurück Branchen-News
  • [ 24. Februar 2026 ] BMW kappt Level 3 Branchen-News
  • [ 24. Februar 2026 ] Keysight: Nächste Generation der Infiniium-Oszilloskope News
  • [ 23. Februar 2026 ] Donut Lab: Erste VTT-Prüfergebnisse bestätigen Erwartung Branchen-News
  • [ 23. Februar 2026 ] Renault: Komplettübernahme von Flexis Branchen-News
  • [ 23. Februar 2026 ] Upstream: Ransomware-Attacken im Automotive-Umfeld verdoppeln sich Branchen-News
  • [ 23. Februar 2026 ] „Robo-Car“ ohne LiDAR, Radar und HD-Karten Branchen-News
  • [ 20. Februar 2026 ] Studie: Fahrerassistenzsysteme werden häufig nicht verstanden Branchen-News
  • [ 20. Februar 2026 ] Audi: Neuer Vorstand für Technische Entwicklung Branchen-News
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Branchen-News

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Branchen-News

Cognizant und Siemens: Zusammenarbeit bei der SDV-Entwicklung

16. Januar 2025
Der Solution Accelerator von Cognizant, der auf Siemens PAVE360 basiert, soll den Entwicklungsprozess für Software-Defined Vehicles (SDVs) beschleunigen.

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Branchen-News

NXP: 1 Mrd. € von der EIB für die Förderung der Halbleiterinnovation in Europa

15. Januar 2025
EIB-Darlehen unterstützt die Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten von NXP in Österreich, Frankreich, Deutschland, den Niederlanden und Rumänien.

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Branchen-News

JLR: Partnerschaft mit Tata Communications bei der Fahrzeugkonnektivität

15. Januar 2025
Mit der Tata-Move-Plattform ausgestattete Fahrzeuge erhalten in 120 Ländern Zugriff auf Navigationsdienste, intelligente Fahrfunktionen und häufigere OTA-Software-Updates.

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Branchen-News

Webasto: Restrukturierung mit Johann Stohner als CRO

14. Januar 2025
Restrukturierungsexperte von Alvarez & Marsal verstärkt ab 15. Januar 2025 das Vorstandsteam des Automobilzulieferers.

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Branchen-News

Infineon: Startschuss für neue Backend-Halbleiterproduktion in Thailand

14. Januar 2025
Backend-Fertigung südlich von Bangkok erweitert die Produktionskapazität in Asien und kann je nach Nachfrageentwicklung weiter ausgebaut werden.

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Branchen-News

Vector Informatik: Entwicklung einer SDV-Architektur für Mahindra

14. Januar 2025
Das Ergebnis dieser Zusammenarbeit ist eine zukunftssichere Lösung, die Ethernet als Netzwerk-Backbone nutzt und drei HPCs mit drei zonalen ECUs verbindet.

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Branchen-News

Continental: Für Automotive-Anwendungen adaptierte E-Paper-Technik

9. Januar 2025
E Ink-Display bietet mittels spezieller Prismaplattform zahlreiche Designmöglichkeiten für Cockpits und Außendisplays.

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Branchen-News

Honda und Renesas: Vereinbarung zur Entwicklung eines Hochleistungs-SoCs für SDV  

8. Januar 2025
Dieses SoC soll eine KI-Leistung von 2.000 TOPS und eine Energieeffizienz von 20 TOPS/W bieten und ist für die neue Elektrofahrzeugserie „Honda 0 Series“ vorgesehen.

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Branchen-News

dSPACE: Absichtserklärung zur Zusammenarbeit mit Stellantis unterzeichnet

8. Januar 2025
Unternehmen wollen VEOS-Plattform in die virtuelle Engineeringumgebung von Stellantis integrieren und so eine schnellere Funktionsentwicklung ermöglichen.

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Branchen-News

Vector, QNX und TTTech Auto entwickeln vorintegrierte Plattform für Fahrzeugsoftware

8. Januar 2025
Experten in den Bereichen sichere Betriebssysteme, Middleware und Tools bündeln ihr Know-how, um die Softwareintegration für OEMs zu vereinfachen.

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Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Whitepaper: OEM-unabhängige V-ECUs durch standardisierte Bussimulation
    23. Februar 2026
  • Fachartikel: Simulation als Schlüsseltechnologie für V2X-Anwendungen
    16. Februar 2026
  • Fachartikel: Edge-KI mit NPUs und Modellkompression optimieren
    4. Februar 2026
  • Whitepaper: Was die IEEE 802.15.4ab bringt und die Folgen für das Testen
    28. Januar 2026
  • Whitepaper: AIDV – die nächste Evolutionsstufe des Software-Defined Vehicle
    27. Januar 2026

News

NXP: 10BASE-T1S-PMD-Transceiver für Multi-Drop-Ethernet-Verbindungen

24. Februar 2026
Der PMD-Transceiver TJA1410 von NXP erfüllt die Open-Alliance-TC14-Spezifikationen und die ISO-26262-ASIL-B-Vorgaben. Er bietet eine robuste EMV-Performance sowie einen geringen Ruhestrom zur Verbesserung der Energieeffizienz. […]

Weitere News

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    Fraunhofer IPMS kooperiert mit TSN Lab bei IP-Konnektivitätslösungen
    24. Februar 2026
  • BMW kappt Level 3
    24. Februar 2026
  • Keysight: Nächste Generation der Infiniium-Oszilloskope
    24. Februar 2026
  • Whitepaper: OEM-unabhängige V-ECUs durch standardisierte Bussimulation
    23. Februar 2026
  • Donut Lab: Erste VTT-Prüfergebnisse bestätigen Erwartung
    23. Februar 2026

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