Klaus Oertel, Autor bei AEEmobility

ISELED 2.0: Intelligente LED-Technologie für die nächste Fahrzeuggeneration

24. Oktober 2025

ISELED 2.0 bietet neue Funktionen wie die Anbindung an das ILaS-Netzwerk, kompakte System-in-Package-Lösungen und erweiterte Einsatzmöglichkeiten von Ambient Lighting bis hin zu sicherheitsrelevanten Lichtfunktionen.

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Studie: Wenn Menschen KI-Entscheidungen verschlechtern

24. Oktober 2025

Eine Studie zeigt, dass Menschen zuverlässige KI-Empfehlungen häufig aus Überschätzung der eigenen Rolle oder aus Misstrauen gegenüber der Technik überstimmen.

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Fachbeitrag: SiL- und HiL-Tests für Steuergeräte

23. Oktober 2025

Testframework, das die Validierung von Steuergeräten über alle Entwicklungsphasen hinweg unterstützt. Der Ansatz kombiniert Software-in-the-Loop (SIL) und Hardware-in-the-Loop (HIL) Tests in einer durchgängigen Umgebung.

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NXP: Neuer Prozessor für In-Cabin-Sensing- und HMI-Anwendungen

23. Oktober 2025

Der i.MX 952 SoC verknüpft Daten aus Kameras sowie UWB-, Ultraschall- und weiteren Sensoren und macht so die Systeme intelligenter – für eine natürlichere und intuitivere Interaktion zwischen Fahrer und Fahrzeug.

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Murata: Neues EMV-Labor in Nürnberg

22. Oktober 2025

Die Einrichtung bietet Prüfungen nach CISPR 25 und ISO 11452-Standards sowie Vor-Ort-, Remote- und Design-Support.

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IPG Automotive bündelt Hardwareportfolio in neuer Produktlinie

21. Oktober 2025

Das System basiert auf dem Industriestandard CompactPCI Serial und bietet eine frei konfigurierbare Zusammenstellung aus verschiedenen Single-Board-Computern, Modulen, Trägerkarten und Gehäusen. Die Plattform stellt dabei hohe Rechenleistung zur Parallelisierung von Modellen, kurze IO-Zugriffszeiten und breitbandige Datenschnittstellen zur Verfügung.

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Infineon: 100-V-GaN-Transistor für Automotive

21. Oktober 2025

Infineon startet Musterlieferungen der neuen CoolGaN Automotive Transistor 100 V G1-Familie.

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Selbstfahrendes Shuttle in Ingolstadt unterwegs

21. Oktober 2025

Das Navya-Fahrzeug verbindet den Campus mit dem Paradeplatz und dient als Testplattform für Sicherheit, Alltagstauglichkeit und Akzeptanz automatisierter Mobilität.

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NXP Semiconductors: Wireless MCUs erhalten CCC-Zertifizierung

17. Oktober 2025

Die Chips erfüllen höchste Anforderungen an Sicherheit und Interoperabilität und unterstützen Funktionen wie PAWR für TPMS sowie Channel Sounding für präzises UWB-Ranging.

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ASAM: Neue MDF-Release

17. Oktober 2025

Neue MDF-Version bringt höhere Effizienz, zusätzliche Komprimierungsalgorithmen und umfassendere Interoperabilität.

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AEEmobility

Der Information Hub für Automobilelektronikentwickler

Artikel von Klaus Oertel

ISELED 2.0: Intelligente LED-Technologie für die nächste Fahrzeuggeneration

Studie: Wenn Menschen KI-Entscheidungen verschlechtern

Fachbeitrag: SiL- und HiL-Tests für Steuergeräte

NXP: Neuer Prozessor für In-Cabin-Sensing- und HMI-Anwendungen

Murata: Neues EMV-Labor in Nürnberg

IPG Automotive bündelt Hardwareportfolio in neuer Produktlinie

Infineon: 100-V-GaN-Transistor für Automotive

Selbstfahrendes Shuttle in Ingolstadt unterwegs

NXP Semiconductors: Wireless MCUs erhalten CCC-Zertifizierung

ASAM: Neue MDF-Release