Microchip: SiP-Hybrid-MCU für Mensch-Maschine-Schnittstellen
Der nach AEC-Q100 (Grade 2) zertifizierte System-in-Package-Baustein (SiP) SAM9X75D5M von Microchip unterstützt mit seinem Arm926EJ-S-Prozessor und 512 MBit DDR2-SDRAM-Speicher große Displaygrößen bis 10 Zoll und eine XGA-Auflösung mit 1024 × 768 Pixeln. Er gehört zur Hybrid-MCU-Familie von Microchip. Diese ermöglicht es Anwendern, von den fortschrittlichen Rechenleistungen eines Mikroprozessors (MPU) mit Zugriff auf eingebettete Speicher mit höherer Speicherdichte zu profitieren. Dabei können sie die vertraute Entwicklungsumgebung für MCU-basierte Designs nutzen und haben die Möglichkeit, Echtzeitbetriebssysteme (RTOS) einzusetzen.
Der Hybrid-MCU-SiP SAM9X75D5M wurde speziell für Fahrzeuganwendungen wie digitale Cockpit-Cluster, intelligente Cluster für Zwei- und Dreiräder, Klimaanlagensteuerung, EV-Ladegeräte usw. entwickelt. Er vereinfacht den Entwicklungsprozess, indem er MPU und Speicher in einem einzigen Gehäuse kombiniert. Der Baustein bietet reichlich Pufferspeicher für Fahrzeugdisplays und flexible Display-Schnittstellenoptionen, darunter MIPI Display Serial Interface (DSI), Low Voltage Differential Signaling (LVDS) und parallele RGB-Daten.
Durch ein vereinfachtes PCB-Layout reduziert der SAM9X75D5M die Komplexität der Verdrahtung und minimiert das Beschaffungsrisiko für diskretes DRAM. Er ist auf langfristige Verfügbarkeit und Zuverlässigkeit ausgelegt.
Damit bietet er einen Migrationspfad für Anwendungen, die von herkömmlichen MCUs auf MPUs umsteigen, um höhere Leistungs- und Speicheranforderungen zu erfüllen.
Durch die direkte Integration von DDR2-Speicher schützt der SAM9X75D5M vor Schwankungen und Lieferengpässen, von denen der Markt für diskrete DDR-Speicher in der Vergangenheit betroffen war. Im Vergleich zu diskreten DDR-Speichern ist die Single-Chip-Lösung besser planbar und beseitigt Beschaffungsprobleme, wie sie mit separaten Speicherkomponenten einhergehen.
Der SAM9X75D5M verfügt über vielfältige Datenschnittstellen, unter anderem für CAN FD, USB und Gigabit-Ethernet (GbE). Er unterstützt das Time-Sensitive-Networking-/TSN-Protokoll und verfügt über integrierte 2D-Grafik- und Audiofunktionen.
Der Baustein wird von unserer integrierten Entwicklungsumgebung (IDE) MPLAB X und dem Software-Framework MPLAB Harmony unterstützt. Dies ermöglicht die Entwicklung für verschiedene Echtzeitbetriebssysteme (RTOS), wie beispielsweise FreeRTOS und Eclipse ThreadX, sowie für Bare-Metal-Software. Mit der Microchip Graphics Suite (MGS) oder Grafiksoftware-Tools von Drittanbietern, wie beispielsweise Crank, LVGL, Altia und Embedded Wizard, lassen sich ansprechende Grafiken entwickeln. Das SAM9X75 Curiosity LAN Kit (EV31H43A) erleichtert zudem die Evaluierung der SAM9X75-SiPs.
Der SiP SAM9X75D5M ist ab sofort in Stückzahlen, Varianten mit 1 GBit und 2 GBit Speicher als Muster zur Verfügung. (jr)
