Mit dem THERM-A-GAP PAD 10 erweitert Parker Chomerics sein Portfolio um ein wärmeleitendes Füllmaterial, das speziell für Anwendungen mit hohen Leistungsanforderungen und sehr geringer Einspannkraft entwickelt wurde. Das Material kombiniert eine thermische Leitfähigkeit von 1,0 W/mK mit einer extrem niedrigen Härte von 35 Shore 00 und gewährleistet damit eine besonders hohe Formanpassungsfähigkeit. Das Pad eignet sich insbesondere für unebene Kontaktflächen oder beengte Einbauräume .
Die Pads sind RoHS-konform, elektrisch isolierend und verfügen über eine hochklebrige Oberfläche zur Reduzierung des thermischen Kontaktwiderstands. Der Betriebstemperaturbereich reicht von −55 °C bis +200 °C, die Entflammbarkeit ist nach UL 94 V-0 klassifiziert. Zu den elektrischen Kennwerten zählen eine Durchschlagfestigkeit von 8 kVac/mm, ein spezifischer Durchgangswiderstand von 10¹⁴ Ωcm, eine dielektrische Konstante von 5,3 bei 1000 kHz sowie ein Verlustfaktor von 0,013 bei 1000 kHz.
THERM-A-GAP PAD 10 ist in Stärken von 0,254 mm bis 5,0 mm in 0,254-mm-Schritten sowie als Standardplatten im Format 228,6 mm × 228,6 mm verfügbar. Kundenspezifische Abmessungen und Stanzteile sind auf Anfrage als Einzelteile oder auf Bogen erhältlich. (oe)
