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Lauterbach: Neue Debug- und Trace-Lösungen auf der embedded world 2026

9. März 2026

Im Fokus stehen durchgängige Entwicklungsabläufe von virtuellen Targets bis zur realen Hardware sowie Lösungen für softwaredefinierte Fahrzeuge, funktionale Sicherheit und heterogene Multicore-Systeme.

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Fachbeitrag: SDVs und Digitale Zwillinge

9. März 2026

Der Fachbeitrag von Siemens EDA diskutiert die Hürden, die es bei der Verwendung von digitalen Zwillingen über Aufgaben- und Organisationsgrenzen hinweg zu nehmen gilt.

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ARM: Rust-Unterstützung für Cortex-R82

9. März 2026

Rust steht damit erstmals für Armv8-R-AArch64-basierte Echtzeitprozessoren zur Verfügung und adressiert Anwendungen in automatisierten Fahrzeugen und Robotiksystemen.

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Denso prüft Übernahme von Rohm Semiconductor

7. März 2026

Denso prüft eine Übernahme des Halbleiterherstellers Rohm Semiconductor. Der mögliche Deal könnte rund 8,3 Milliarden US-Dollar erreichen und würde Densos Position bei Leistungshalbleitern für Elektrofahrzeuge stärken.

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Huawei stellt LiDAR-System mit Dual-Optik vor

6. März 2026

Huawei stellt ein serienreifes 896-Zeilen-LiDAR mit Dual-Optik vor. Zwei optische Pfade sollen die Auflösung deutlich erhöhen und ermöglichen die Erkennung kleiner Hindernisse bis zu 120 m Entfernung.

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Vector Informatik: Neue Entwicklungsplattform für kleinere Unternehmen

6. März 2026

Swosh unterstützt den gesamten Entwicklungsprozess – von der Systemarchitektur über Build-Prozesse bis zu Test, Debugging und Software-Updates.

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XPENG: Weltweiter Rollout für autonomes End-to-End-Fahrsystem bis 2027 geplant

6. März 2026

VLA 2.0 setzt visuelle Wahrnehmung ohne zwischengeschaltete sprachbasierte Übersetzungsebenen direkt in Fahrentscheidungen um.

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TE Connectivity übernimmt Lade-Inlet-Geschäft von Phoenix Contact E-Mobility

5. März 2026

Der Asset Deal umfasst die im Fahrzeug verbauten Ladebuchsen für Pkw, während Ladekabel und Ladestecker bei Phoenix Contact verbleiben.

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Vector: Microchip-DSCs unterstützten standardmäßig MICROSAR IO

5. März 2026

Vector und Microchip sorgen gemeinsam für vorintegrierte Lösungen für kleine, ressourcenbeschränkte Steuergeräte.

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Bewohner ländlicher Regionen profitieren besonders von autonomen Shuttles

5. März 2026

KIT-Studie bestätigt Verbesserung des ÖPNV durch autonome Kleinbusse nach Auswertung von 1.600 Testfahrten.

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AEEmobility

Der Information Hub für Automobilelektronikentwickler

Jahr: 2026

Lauterbach: Neue Debug- und Trace-Lösungen auf der embedded world 2026

Fachbeitrag: SDVs und Digitale Zwillinge

ARM: Rust-Unterstützung für Cortex-R82

Denso prüft Übernahme von Rohm Semiconductor

Huawei stellt LiDAR-System mit Dual-Optik vor

Vector Informatik: Neue Entwicklungsplattform für kleinere Unternehmen

XPENG: Weltweiter Rollout für autonomes End-to-End-Fahrsystem bis 2027 geplant

TE Connectivity übernimmt Lade-Inlet-Geschäft von Phoenix Contact E-Mobility

Vector: Microchip-DSCs unterstützten standardmäßig MICROSAR IO

Bewohner ländlicher Regionen profitieren besonders von autonomen Shuttles