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News Ticker
  • [ 10. März 2026 ] Donut Lab: Donut Battery ist kein Superkondensator Branchen-News
  • [ 10. März 2026 ] NXP: Referenzsystem für 48-Volt-basierte zonale Fahrzeugarchitekturen News
  • [ 10. März 2026 ] Infineon: Bundles für schnellere Softwareentwicklung: News
  • [ 9. März 2026 ] WeRide: 2.000 neue Robotaxis bis Ende 2026 Branchen-News
  • [ 9. März 2026 ] Lauterbach: Neue Debug- und Trace-Lösungen auf der embedded world 2026 Branchen-News
  • [ 9. März 2026 ] ARM: Rust-Unterstützung für Cortex-R82 News
  • [ 7. März 2026 ] Denso prüft Übernahme von Rohm Semiconductor Branchen-News
  • [ 6. März 2026 ] Huawei stellt LiDAR-System mit Dual-Optik vor Branchen-News
  • [ 6. März 2026 ] Vector Informatik: Neue Entwicklungsplattform für kleinere Unternehmen News
  • [ 6. März 2026 ] XPENG: Weltweiter Rollout für autonomes End-to-End-Fahrsystem bis 2027 geplant Branchen-News
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Jahr: 2026

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Technologie-Radar

KI-Modelle können durch Alterung zur Wissensfalle werden

20. Februar 2026
Auf Vergangenheitsdaten basierendes KI-Wissen altert und muss regelmäßig mit menschlicher Expertise aktualisiert werden, um das Qualitätsniveau halten zu können.

[…]

News

Keysight: EDA-Tool für die Entwicklung von Chiplets und 3D-ICs

20. Februar 2026
Der 3D Interconnect Designer automatisiert manuelle 3D-Verbindungen, hilft bei der Validieerung und ermöglicht präzise Leistungsprognosen.

[…]

Branchen-News

Infineon: Vorzeitige Vertragsverlängerung für Vorstandsvorsitzenden Hanebeck

19. Februar 2026
Der Vertrag von Jochen Hanebeck soll vorzeitig bis Ende März 2032 verlängert werden.

[…]

News

Renesas: Neue SoC-Techniken für Automotive-Multi-Domain-ECUs

19. Februar 2026
Renesas gibt Details zur den im Automotive-SoC R-Car X5H eingesetzten Techniken zu Verbesserung der Rechenleistung, Skalierbarkeit, Qualität und Sicherheit bekannt.

[…]

News

Rohm: 40-V-und 60-V-MOSFETs im HPLF5060-Gehäuse

19. Februar 2026
MOSFETs im HPLF5060-Gehäuse kombinieren vergleichsweise geringe Grundfläche mit zuverlässiger Montage.

[…]

Ecosystem-Partner

AEEmobility Ecosystempartner:
TE Connectivity:

18. Februar 2026
TE entwickelt Konnektivitäts- und Sensorlösungen, die die Verteilung und Übertragung von Strom, Signalen und Daten u.a. in Fahrzeugen unterstützen.

[…]

Technologie-Radar

Renesas: 3-nm-TCAM-Speicher mit hoher Dichte und geringen Stromverbrauch

18. Februar 2026
Die neuen Speicher basieren auf einem 3-nm-FinFET-Prozess und eigenen sich wegen der verbesserten funktionalen Sicherheit für Automotive-SoCs.

[…]

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News

TDK: NTC-Thermistoren für Umgebungstemperaturen bis +175 °C

18. Februar 2026
Die NTC-Thermistoren NTCSP163JF103FT1H und NTCSP164KF104FT1H sind für den Einsatz im Umfeld von Bremssystemen, Getrieben und Motoren konzipiert.

[…]

News

Rohde & Schwarz: Radomtester mit programmierbarem Frequenzbereich

18. Februar 2026
Der Automotive-Radomtester R&S QAR50 ist ab sofort mit der Option QAR50-K40 für einen programmierbaren Frequenzbereich verfügbar.

[…]

Branchen-News

Wolfspeed: Stefan Steyerl wird Vice President Sales EMEA

18. Februar 2026
Der erfahrene Halbleiter-Manager soll die regionale Vertriebsstrategie steuern und die Marktdurchdringung von Siliziumkarbid-Lösungen in Automotive-, Industrie- und Energiemärkten ausbauen.

[…]

Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Fachbeitrag: SDVs und Digitale Zwillinge
    9. März 2026 0
  • Interview: Diagnose von SDVs
    26. Februar 2026 0
  • Whitepaper: Kollaborative Wahrnehmung und das Shuttle2X-Projekt
    25. Februar 2026 0
  • Whitepaper: OEM-unabhängige V-ECUs durch standardisierte Bussimulation
    23. Februar 2026 0
  • Fachartikel: Simulation als Schlüsseltechnologie für V2X-Anwendungen
    16. Februar 2026 0

News

NXP: Referenzsystem für 48-Volt-basierte zonale Fahrzeugarchitekturen

10. März 2026 Kommentare deaktiviert für NXP: Referenzsystem für 48-Volt-basierte zonale Fahrzeugarchitekturen
Die Plattform kombiniert 48-Volt-Energieverteilung, Datenverarbeitung und vorvalidierte Softwarefunktionen auf Basis der S32K5-Mikrocontrollerfamilie. Ziel ist es, Integrationsaufwand und Entwicklungszeiten bei der Umsetzung zonaler Fahrzeugarchitekturen zu reduzieren. […]

Weitere News

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    Infineon: Bundles für schnellere Softwareentwicklung:
    10. März 2026 Kommentare deaktiviert für Infineon: Bundles für schnellere Softwareentwicklung:
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    WeRide: 2.000 neue Robotaxis bis Ende 2026
    9. März 2026 Kommentare deaktiviert für WeRide: 2.000 neue Robotaxis bis Ende 2026
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    Lauterbach: Neue Debug- und Trace-Lösungen auf der embedded world 2026
    9. März 2026 Kommentare deaktiviert für Lauterbach: Neue Debug- und Trace-Lösungen auf der embedded world 2026
  • Fachbeitrag: SDVs und Digitale Zwillinge
    9. März 2026 0
  • ARM: Rust-Unterstützung für Cortex-R82
    9. März 2026 Kommentare deaktiviert für ARM: Rust-Unterstützung für Cortex-R82

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