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Whitepaper: Zuverlässigkeit von Wide-Bandgap-Halbleitern im Automotive-Einsatz

27. April 2026

Das Whitepaper zeigt, dass bestehende Zuverlässigkeits- und Teststandards für Silizium nur eingeschränkt auf Wide-Bandgap-Halbleiter übertragbar sind. Technologiespezifische Effekte und unterschiedliche Alterungsmechanismen erfordern angepasste Prüfverfahren, um die hohen Anforderungen der Automobilindustrie zu erfüllen.

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Rissbildungsprozess während des Ladevorgangs von Feststoffbatterien aufgedeckt

24. April 2026

Dendrite erzeugen hydrostatische Spannung, die zu Zugspannungen im festen Elektrolyten führt. Dadurch kommt es zur Bildung von Rissen und letztendlich zum Kurzschluss.

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Sony: Joint Venture mit Honda schränkt Betrieb ein

24. April 2026

Zukunft von SHM weiter ungewiss. Mitarbeiter von Sony Honda Mobility sollen aber zu Honda und Sony-Unternehmen wechseln.

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Bosch: Entwicklung von SAE Level 3 für China

24. April 2026

Bosch baut seine Aktivitäten im automatisierten Fahren aus. Ein Schwerpunkt liegt auf China, wo die Nachfrage nach höher automatisierten Fahrfunktionen weiter steigt.

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AUMOVIO: Integration nicht-invasiver Blutalkoholmessung in das Cockpit

23. April 2026

AUMOVIO und trinamiX haben eine Lösung zur Bestimmung des Blutalkoholgehalts entwickelt, die sich in das Fahrzeugcockpit integrieren lässt. Die Messung erfolgt durch Auflegen eines Fingers auf einen Sensor und liefert innerhalb weniger Sekunden ein Ergebnis.

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Qorix: Neuer Vertriebspartner in Indien

23. April 2026

Die Zusammenarbeit zielt zunächst auf Anwendungen im Automobilbereich ab und greift Branchentrends wie Elektrifizierung, Konnektivität und den Wandel hin zu softwaredefinierten Fahrzeugen auf.

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Sonatus stellt Softwarelösungen für SDVerse-Marktplatz bereit

23. April 2026

Sonatus bietet seine Lösungen für Fahrzeugdatenverarbeitung, Orchestrierung und KI-gestützte Anwendungen nun über den SDVerse-Marktplatz der Automobilindustrie an.

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Bosch: Nächste SiC-MOSFET-Generation

22. April 2026

Dritte Generation der SiC-MOSFETs von Bosch hat geringere Schaltverluste und eine optimierte Zellarchitektur für zusätzliche Leistungsfähigkeit und Robustheit.

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Toshiba bringt Optokoppler mit Photovoltaik-Ausgang

22. April 2026

Der Optokoppler mit Photovoltaik-Ausgang erzeugt die Gate-Spannung direkt im Baustein, reduziert den Schaltungsaufwand und bietet eine Isolationsfestigkeit von mindestens 5000 Vrms.

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Volkswagen: Agentenbasierte KI für Fahrzeuge in China

22. April 2026

Agentenbasierte KI in neuen VW-Modellen in China interpretiert Nutzerabsichten, steuert systemübergreifende Funktionen und trifft kontextbezogene Entscheidungen direkt im Fahrzeug, ohne dass Daten nach außen übertragen werden.

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AEEmobility

Der Information Hub für Automobilelektronikentwickler

Jahr: 2026

Whitepaper: Zuverlässigkeit von Wide-Bandgap-Halbleitern im Automotive-Einsatz

Rissbildungsprozess während des Ladevorgangs von Feststoffbatterien aufgedeckt

Sony: Joint Venture mit Honda schränkt Betrieb ein

Bosch: Entwicklung von SAE Level 3 für China

AUMOVIO: Integration nicht-invasiver Blutalkoholmessung in das Cockpit

Qorix: Neuer Vertriebspartner in Indien

Sonatus stellt Softwarelösungen für SDVerse-Marktplatz bereit

Bosch: Nächste SiC-MOSFET-Generation

Toshiba bringt Optokoppler mit Photovoltaik-Ausgang

Volkswagen: Agentenbasierte KI für Fahrzeuge in China